专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种具有运行范围保护的涡旋压缩机-CN202223593044.9有效
  • 刘成贵;顾毓敏;吕贤亮;符天 - 常州赛科为能源科技有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-06-02 - F04C18/02
  • 本实用新型提供了一种具有运行范围保护的涡旋压缩机,包括密封机构,包括第一密封盘,与所述隔板的下表面抵接,所述第一密封盘的下端面上设置有一凸部;第一密封圈,设置在所述第一密封盘内,且与所述隔板的下表面抵接;第二密封盘,夹设在第二密封圈和第三密封圈之间,且位于所述涡旋压缩机构的凹槽内;第二密封圈,与所述凸部抵接,内端面与所述凹槽的内侧壁面抵接;第三密封圈,外端面与所述凹槽的外侧壁面抵接;所述第二密封圈的内径大于所述第一密封圈的外径。当所述涡旋压缩机的高压压强超出运行范围时,所述第二密封盘受到向下的载荷,带动所述第二密封圈向下脱离所述第一密封盘,形成泄露通道,完成卸载。
  • 一种具有运行范围保护涡旋压缩机
  • [发明专利]一种BGA/LGA器件背面EMMI失效分析方法-CN202210869391.5在审
  • 高立;杨迪;李旭;周钦沅;吕贤亮;贺峤;刘晨 - 中国电子技术标准化研究院
  • 2022-07-21 - 2023-04-04 - G01R31/307
  • 本发明公开了一种BGA/LGA器件背面EMMI失效分析方法,本方法对利用研磨技术得到的BGA/LGA器件基板版图进行分析和采用X射线技术,确定绑定线和器件焊球的一一对应关系,为器件背面EMMI提供准确的电性连接,实现BGA/LGA器件背面EMMI分析。在进行集成电路背面EMMI时,首先要实现正确地电性连接,因IO端口众多且绑定线先通过基板重新布线,再和外部焊点相连。本发明能够快速、简便地获得BGA/LGA器件绑定线和外部焊点的一一对应关系,从而给BGA/LGA器件路背面EMMI提供准确的电性连接,实现BGA/LGA器件的背面EMMI失效分析,扩大集成电路背面EMMI失效分析的适用性,减少集成电路背面EMMI的局限性。
  • 一种bgalga器件背面emmi失效分析方法
  • [实用新型]涡旋压缩机-CN202220285224.1有效
  • 刘成贵;顾毓敏;吕贤亮;符天 - 常州赛科为能源科技有限公司
  • 2021-10-28 - 2022-09-27 - F04C18/02
  • 本实用新型提供了一种涡旋压缩机,所述涡旋压缩机包括有壳体、置于所述壳体内腔的涡旋组件以及驱动组件,所述壳体内腔一端设置有油池,所述驱动组件位于所述油池和所述涡旋组件之间,所述壳体上设置有吸气口,所述吸气口底部靠近所述壳体内壁的一侧设置有漏油孔,所述漏油孔和所述油池连通。本申请提供的涡旋压缩机通过在吸气口处开设漏油孔,可以将随着制冷剂气体进入压缩机的润滑油过滤下来落入油池,减少吸气的带油量,提高了涡旋压缩机的稳定性。
  • 涡旋压缩机
  • [实用新型]一种涡旋压缩机的密封组件以及涡旋压缩机-CN202122609819.6有效
  • 刘成贵;顾毓敏;吕贤亮;符天 - 常州赛科为能源科技有限公司
  • 2021-10-28 - 2022-03-15 - F04C27/00
  • 本实用新型提供了一种涡旋压缩机的密封组件以及涡旋压缩机,所述密封组件包括:第一密封盘,所述第一密封盘抵靠所述涡旋压缩机隔板;第一密封圈,所述第一密封圈位于所述涡旋压缩机静涡旋靠近所述隔板一侧的凹槽中并配合的抵靠所述凹槽的外侧壁面;第二密封盘,所述第二密封盘配合在所述凹槽中并夹置在所述第一密封盘和所述第一密封圈之间;第二密封圈,夹置在所述第一密封盘和所述第二密封盘之间;以及第三密封圈,嵌置入所述第一密封盘内;其中,所述第一密封盘内圆周侧壁上设置有凸部或者凹部,所述第三密封圈的外圆周上设置有和所述凸部或者凹部匹配的凹部或者凸部,所述密封组件在特定的工况下可以实现密封圈和隔板的顺利分离。
  • 一种涡旋压缩机密封组件以及
  • [发明专利]一种毛纽扣接触件镀金层厚度测量方法-CN202111386223.2在审
  • 麻力;王爽;黄东巍;吕贤亮 - 中国电子技术标准化研究院
  • 2021-11-22 - 2022-02-18 - G01B15/02
  • 一种毛纽扣接触件镀金层厚度测量方法,其特征在于包括如下步骤:毛纽扣接触件电镀金属镍,在铍铜丝镀金层表面形成镀镍层;采用环氧树脂对毛纽扣接触件样品进行真空灌封形成测试样块;待测试样块凝固后,使用自动研磨机沿毛纽扣接触件纵轴方向对测试样块的进行剖切研磨制样;剖面研磨制样后,采用扫描电子显微镜(SEM)检查毛纽扣接触件的截面,选择需要测量镀金层厚度的镀金铍铜丝截面;采用扫描电子显微镜(SEM)对镀金铍铜丝截面进行高倍率放大,并测量镀金层厚度。本发明通过在毛纽扣接触件镀金层外再加镀一层硬金属镍,遏制了研磨过程中金镀层的延展,解决了镀金层截面变形失真的问题,有效规避了镀金层延展导致测量不准的问题。
  • 一种纽扣接触镀金厚度测量方法
  • [实用新型]SMD表贴封装器件测试夹具-CN202121695264.5有效
  • 吕贤亮;张玉芹;周钦沅;姜思晓;李旭;时慧;刘晨 - 中国电子技术标准化研究院
  • 2021-07-23 - 2022-02-08 - G01R1/04
  • SMD表贴封装器件热阻测试夹具,属于半导体器件测试技术领域。夹具主体(23)一半部分的上表面设有器件定位板(3),器件定位板(3)中间设有孔槽,孔槽直接露出的夹具主体(23)作为主散热面(24),主散热面(24)的一边设有两个大电极针:第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B),第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)的一侧区域的主散热面(24)内的四个角各设有一个小电极针(17);在主散热面(24)的正中心设有一热电偶(12)。通过分离控温、壳温测试及电连接三个板块,避免温度性能与电性能之间的相互干扰,进而准确测试SMD表贴封装器件热阻。
  • smd封装器件测试夹具
  • [发明专利]SMD表贴封装器件测试夹具-CN202110841790.6在审
  • 吕贤亮;张玉芹;周钦沅;姜思晓;李旭;时慧;刘晨 - 中国电子技术标准化研究院
  • 2021-07-23 - 2021-12-14 - G01R1/04
  • SMD表贴封装器件热阻测试夹具,属于半导体器件测试技术领域。夹具主体(23)一半部分的上表面设有器件定位板(3),器件定位板(3)中间设有孔槽,孔槽直接露出的夹具主体(23)作为主散热面(24),主散热面(24)的一边设有两个大电极针:第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B),第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)的一侧区域的主散热面(24)内的四个角各设有一个小电极针(17);在主散热面(24)的正中心设有一热电偶(12)。通过分离控温、壳温测试及电连接三个板块,避免温度性能与电性能之间的相互干扰,进而准确测试SMD表贴封装器件热阻。
  • smd封装器件测试夹具
  • [实用新型]多路结温在线测试系统-CN202022780976.9有效
  • 黄东巍;吕贤亮;周钦沅;张玉芹;李旭;赵雅君 - 中国电子技术标准化研究院
  • 2020-11-26 - 2021-10-15 - G01R31/26
  • 本实用新型提出了一种多路结温在线测试系统,该多路结温在线测试系统包括:测试电路板、栅压模块、功率模块、采集单元和控制器,测试电路板包括多条测试支路,每条测试支路均连接有待测器件;栅压模块、功率模块和采集单元均与各条测试支路连接,栅压模块用于控制各条测试支路的导通和关断;功率模块用于为各条测试支路提供功率电流;采集单元用于采集各条测试支路上的待测器件的温度敏感参数;控制器与采集单元连接,用于接收温度敏感参数,并基于温度敏感参数从预存的校温曲线中获取对应的待测器件的实时结温。由此,可以通过温度敏感参数在预存的校温曲线中查找出对应的温度值,实时可靠获取各待测器件的结温。
  • 多路结温在线测试系统

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