专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种基于毛纽扣的射频垂直互联模块-CN202220542691.8有效
  • 吕淑起;罗维;钟海军;刘彩虹 - 上海航天科工电器研究院有限公司
  • 2022-03-14 - 2022-12-16 - H01Q1/50
  • 本实用新型涉及雷达、通信技术领域,尤其涉及一种基于毛纽扣的射频垂直互联模块,包括射频垂直互联模块、设置在射频垂直互联模块上方的上层天线、设置在射频垂直互联模块下方的下层电路板;射频垂直互联模块包括毛纽扣连接器和金属结构板,毛纽扣连接器安装在金属结构板上开设的安装孔中,上层天线和下层电路板通过毛纽扣连接器实现微波垂直互连。上层天线和下层电路板分别在射频垂直互联模块的上下表面对位叠层,并通过射频垂直互联模块上的毛纽扣连接器通道实现上层天线与下层电路板的微波垂直互连;本实用新型提供一种结构简单、射频性能优良、可靠性高、插拔力小、体积小、易于安装拆卸的用于瓦片式相控阵面子阵的垂直射频连接结构。
  • 一种基于纽扣射频垂直模块
  • [实用新型]一种高低频混装的垂直互连的测试模块-CN202220351112.1有效
  • 汪海英;吕淑起;罗维 - 上海航天科工电器研究院有限公司
  • 2022-02-21 - 2022-10-28 - G01R31/28
  • 本实用新型公开了一种高低频混装的垂直互连的测试模块,包括竖直设置的第一盖板、第二盖板和PCB印制板,所述PCB印制板夹装在第一盖板与第二盖板之间,所述第一盖板上设置有与PCB印制板的焊盘压接的FSSMP连接器,所述第二盖板上设置有与PCB印制板的焊盘压接的毛纽扣支撑体,所述毛纽扣支撑体侧具有芯片的紧固件和导向件。该测试模块基于毛纽扣压紧、伸缩的特性,免焊接方式不仅提高了芯片测试模块的可靠性,同时也极大提高芯片的测试效率,测试时两边可以同时水平接线,测试线不容易折弯损伤,方便测试;测试模块具有抗振动、抗冲击特性,能够在振动、冲击等特殊环境使用下。
  • 一种低频垂直互连测试模块
  • [实用新型]一种芯片测试装置-CN202022516875.0有效
  • 吕淑起;宋德柱;罗维 - 上海航天科工电器研究院有限公司
  • 2020-11-04 - 2021-11-23 - G01R31/28
  • 一种芯片测试装置,包括测试底座,测试底座内嵌设有射频微波检测体,射频微波检测体包括导体,所述导体内上部插设有外部包裹绝缘套的射频弹性探针,射频弹性探针外侧周向围设有多个辅助接地弹性探针,射频弹性探针的上端部与被测对象的射频微波信号端口接触,射频弹性探针的下端部与设置于所述导体内中部的射频内导体导电连接,所述导体内下部插接一射频电缆,射频电缆内部中心导体与所述射频内导体的下端部导电连接。本实用新型射频弹性探针采用毛纽扣结构,作为射频微波信号主要传输通道,同时在与被测对象接触部位也构置了同轴结构的传输通道,通过设置补偿结构以较好的达到阻抗匹配效果以减少射频微波信号的反射,可以满足高频和大电流测试。
  • 一种芯片测试装置
  • [实用新型]基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块-CN202022878159.7有效
  • 汪海英;宋德柱;吕淑起;王正东;杨妍;戴智伟 - 上海航天科工电器研究院有限公司
  • 2020-12-03 - 2021-08-24 - G01R31/28
  • 基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块,包括基座,所述基座的内部安装有PCB电路板,所述PCB电路板的表面嵌入有外部接口、第一SMA连接器以及第二SMA连接器;所述PCB电路板的表面设有毛纽扣模块,所述毛纽扣模块内置有矩形阵列分布的射频微波检测体,所述射频微波检测体的底端电性连接PCB电路板,所述射频微波检测体为毛纽扣连接器;所述毛纽扣模块的顶部活动卡装有上盖板合件,所述上盖板合件包括外座体和浮动部件;本实用新型通过内导体结构实现阻抗匹配,减小不连续性,基于毛纽扣伸缩的特性,射频微波检测体不用焊接,而是以压接的方式实现射频微波检测体、待测BGA芯片以及PCB板之间的连接,使得微波信号以及电信号良好的匹配传输,降低信号失配现象。
  • 基于纽扣bga芯片垂直互连测试模块
  • [发明专利]基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块-CN202011404566.2在审
  • 汪海英;宋德柱;吕淑起;王正东;杨妍;戴智伟 - 上海航天科工电器研究院有限公司
  • 2020-12-03 - 2021-03-12 - G01R31/28
  • 基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块,包括基座,所述基座的内部安装有PCB电路板,所述PCB电路板的表面嵌入有外部接口、第一SMA连接器以及第二SMA连接器;所述PCB电路板的表面设有毛纽扣模块,所述毛纽扣模块内置有矩形阵列分布的射频微波检测体,所述射频微波检测体的底端电性连接PCB电路板,所述射频微波检测体为毛纽扣连接器;所述毛纽扣模块的顶部活动卡装有上盖板合件,所述上盖板合件包括外座体和浮动部件;本发明通过内导体结构实现阻抗匹配,减小不连续性,基于毛纽扣伸缩的特性,射频微波检测体不用焊接,而是以压接的方式实现射频微波检测体、待测BGA芯片以及PCB板之间的连接,使得微波信号以及电信号良好的匹配传输,降低信号失配现象。
  • 基于纽扣bga芯片垂直互连测试模块
  • [发明专利]一种芯片测试装置-CN202011214161.2在审
  • 吕淑起;宋德柱;罗维 - 上海航天科工电器研究院有限公司
  • 2020-11-04 - 2021-02-05 - G01R31/28
  • 一种芯片测试装置,包括测试底座,测试底座内嵌设有射频微波检测体,射频微波检测体包括导体,所述导体内上部插设有外部包裹绝缘套的射频弹性探针,射频弹性探针外侧周向围设有多个辅助接地弹性探针,射频弹性探针的上端部与被测对象的射频微波信号端口接触,射频弹性探针的下端部与设置于所述导体内中部的射频内导体导电连接,所述导体内下部插接一射频电缆,射频电缆内部中心导体与所述射频内导体的下端部导电连接。本发明射频弹性探针采用毛纽扣结构,作为射频微波信号主要传输通道,同时在与被测对象接触部位也构置了同轴结构的传输通道,通过设置补偿结构以较好的达到阻抗匹配效果以减少射频微波信号的反射,可以满足高频和大电流测试。
  • 一种芯片测试装置
  • [发明专利]自锁式射频同轴连接器-CN201510168992.3在审
  • 武向文;党作红;陈原;吕淑起 - 中航富士达科技股份有限公司
  • 2015-04-10 - 2016-11-23 - H01R13/639
  • 本发明是自锁式射频同轴连接器,包括螺套、密封圈、绝缘子、卡环、内导体、外连接套、弹簧、外壳、绝缘垫片、衬套一、衬套二、后螺母;其特征是:螺套和外连接套对应设置在自锁式射频同轴连接的轴向位置上,弹簧装在外连接套和外壳的卡槽中,绝缘子用于在外壳内固定内导体:衬套二和绝缘垫片安装在连接器内,卡环、密封圈装在外壳上,焊接电缆的衬套一及后螺母分别装入连接器中,外连接套上设有键;外壳上设键槽和卡口,当旋转和拉动外连接套时,键在键槽中移动;所述的螺套带有螺纹,与对应的插座类连接器旋合,螺套上的外齿和外连接套上的内齿按角度等分:齿形宽度向圆心递减;所述的弹簧为压缩弹簧,两端并紧磨平。
  • 射频同轴连接器
  • [实用新型]自锁式射频同轴连接器-CN201520215625.X有效
  • 武向文;党作红;陈原;吕淑起 - 中航富士达科技股份有限公司
  • 2015-04-10 - 2015-11-25 - H01R13/639
  • 本实用新型是自锁式射频同轴连接器,包括螺套、密封圈、绝缘子、卡环、内导体、外连接套、弹簧、外壳、绝缘垫片、衬套一、衬套二、后螺母;其特征是:螺套和外连接套对应设置在自锁式射频同轴连接的轴向位置上,弹簧装在外连接套和外壳的卡槽中,绝缘子用于在外壳内固定内导体:衬套二和绝缘垫片安装在连接器内,卡环、密封圈装在外壳上,焊接电缆的衬套一及后螺母分别装入连接器中,外连接套上设有键;外壳上设键槽和卡口,当旋转和拉动外连接套时,键在键槽中移动;所述的螺套带有螺纹,与对应的插座类连接器旋合,螺套上的外齿和外连接套上的内齿按角度等分:齿形宽度向圆心递减;所述的弹簧为压缩弹簧,两端并紧磨平。
  • 射频同轴连接器

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