“吕河江”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果82个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种微型LED晶片与量子点彩色滤光片的贴合方法-CN202210820566.3在审
发明人： 吕河江;王宏;林俊荣 -专利权人：佛山市柔浩电子有限公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开一种微型LED晶片与量子点彩色滤光片的贴合方法，其包括以下步骤：(1)将带有量子点彩色滤光片QDCF的盖板玻璃按照预设规格切割，得到分隔开的多个QDCF模块；(2)贴片机上分别上料微型LED晶片与QDCF模块；(3)打胶机将UV胶按预设规格和路线打在微型LED晶片上；(4)贴片机取QDCF模块贴在微型LED晶片的不同微型LED模块上；(5)贴合完成后转移至UV固化部分，对贴合的UV胶进行固化，从而完成微型LED晶片与量子点彩色滤光片的贴合。本发明将整个QDCF盖板玻璃按照预设规格切割成多个分隔开的QDCF模块，再分别贴合在微型LED晶片上合格的微型LED模块上，这样降低了QDCF与微型LED两两模块间距的制作精度，从而也大幅度提高了整体良率。
一种微型 led 晶片量子彩色滤光贴合方法

[发明专利]一种微型LED芯片质量检测结构及其检测方法-CN202210402200.4在审
发明人： 吕河江;林俊荣;王宏 -专利权人：佛山市柔浩电子有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明公开一种微型LED芯片质量检测结构及其检测方法，微型LED芯片质量检测结构的P型氮化镓层(5)表面具有内凹形成的并深入至N型氮化镓层(2)的第一凹槽(6)和第二凹槽(7)，第一凹槽(6)外围为第一凸起(8)，第一凹槽(6)内圈为多个第二凸起(9)，第一凸起(8)上的N电极层(13)与第二凸起(9)上的P电极层(14)具有相同的水平高度；N电极层(13)是连接到一起的，P电极层(14)上具有检测层(17)。本发明先制备共N极微型LED芯片，然后在P极表面设置检测层(17)，检测时只需要将探测针与N极和检测层(17)接触，以此点亮所有合格的LED芯片。检测完后再利用洗铝液酸洗方法将检测层(17)去除，解决了LED检测的困难。
一种微型 led 芯片质量检测结构及其方法

[实用新型]一种由薄膜光伏瓦片搭建的光伏屋顶-CN202122464409.7有效
发明人：林俊荣;王宏;吕河江 -专利权人：乙力国际股份有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： E04D3/36 文献下载
摘要：本实用新型公开一种由薄膜光伏瓦片搭建的光伏屋顶，其包括屋顶主体(2)以及位于屋顶主体(2)上的多个薄膜光伏瓦片(1)，薄膜光伏瓦片(1)依次包括：前板钢化玻璃(11)、粘合胶片(12)、密封条层(13)、薄膜光伏发电层(14)和背板玻璃(15)；薄膜光伏瓦片一侧边具有导水檩条(16)；与导水檩条(16)相邻的一侧边具有防雨水胶条(17)，防雨水胶条(17)外侧为安装挂梁(18)。本实用新型光伏屋顶既可以根据不同风格的建筑做出不同风格的产品，比如傣式建筑，中式建筑，还兼具光伏电站的发电功能，相比传统屋顶光伏电站可以节省安装时间及支撑材料，大大减少了普通在屋面安装光伏电站的成本。
一种薄膜瓦片搭建屋顶

[实用新型]一种微型LED芯片检测结构-CN202220171093.4有效
发明人：林俊荣;王宏;吕河江 -专利权人：佛山市柔浩电子有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本实用新型公开一种微型LED芯片检测结构，微型LED芯片的P型氮化镓层(5)表面具有内凹形成的并深入至N型氮化镓层(3)的第一凹槽(6)和第二凹槽(7)，第一凹槽(6)外围为第一凸起(8)，所述第一凹槽(6)内圈为多个第二凸起(9)，多个第二凸起(9)通过第二凹槽(7)间隔；第一凸起(8)上的N电极层(13)是连接到一起的，且多个所述第二凸起(9)上的P电极层(14)是连接到一起的。本实用新型先保证LED芯片共正共负结构，在检测时只需要在LED正负电极上依据模块大小设置不同数量的检测探针，然后给LED正负极通电，以此点亮所有合格的LED芯片。检测完成后在通过刻蚀工艺将每个LED正极分开，解决了LED检测的困难。
一种微型 led 芯片检测结构

[实用新型]一种微型LED芯片及包含其的共晶结构-CN202220170940.5有效
发明人：林俊荣;王宏;吕河江 -专利权人：佛山市柔浩电子有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本实用新型公开一种微型LED芯片及包含其的共晶结构，微型LED芯片的P型氮化镓层(5)表面具有内凹形成的并深入至N型氮化镓层(3)的第一凹槽(6)和第二凹槽(7)，所述第一凹槽(6)外围为第一凸起(8)，所述第一凹槽(6)内圈为多个第二凸起(9)，多个所述第二凸起(9)通过第二凹槽(7)间隔；所述第一凸起(8)上的N电极层(13)与所述第二凸起(9)上的P电极层(14)具有相同的水平高度。本实用新型将LED负极引接到与正极同一平面的位置，并在LED发光点与LED发光点之间的间隙内填充抗红外线的材料，该材料可以在LED间形成一道挡墙，防止LED在共晶时因加热而变形甚至倒塌，也防止两侧LED发光点的光共混。
一种微型 led 芯片包含结构

[发明专利]一种微型LED芯片及其制备方法和包含其的共晶结构-CN202210072629.1在审
发明人：林俊荣;王宏;吕河江 -专利权人：佛山市柔浩电子有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明公开一种微型LED芯片及其制备方法和包含其的共晶结构，微型LED芯片的P型氮化镓层(5)表面具有内凹形成的并深入至N型氮化镓层(2)的第一凹槽(6)和第二凹槽(7)，所述第一凹槽(6)外围为第一凸起(8)，所述第一凹槽(6)内圈为多个第二凸起(9)，多个所述第二凸起(9)通过第二凹槽(7)间隔；所述第一凸起(8)上的N电极层(13)与所述第二凸起(9)上的P电极层(14)具有相同的水平高度。本发明将LED负极引接到与正极同一平面的位置，并在LED发光点与LED发光点之间的间隙内填充抗红外线的材料，该材料可以在LED间形成一道挡墙，防止LED在共晶时因加热而变形甚至倒塌，也防止两侧LED发光点的光共混。
一种微型 led 芯片及其制备方法包含结构

[实用新型]一种微型LED芯片与逻辑电路基板整合结构-CN202122685472.3有效
发明人：林俊荣;王宏;吕河江 -专利权人：乙力国际股份有限公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型一种微型LED芯片与逻辑电路基板整合结构，其包括逻辑电路基板(2)和微型LED芯片(1)；逻辑电路基板(2)包括驱动背板(21)、缓冲绝缘层(23)、第三金属膜(24)和第一焊接合金(25)；缓冲绝缘层(23)上具有凹槽(251)；微型LED芯片(1)上具有的第二焊接合金(11)；逻辑电路基板(2)和微型LED芯片(1)通过第一焊接合金(25)和第二焊接合金(11)共晶焊接整合。本实用新型通过设置具有凹槽的缓冲绝缘层，并控制凹槽(251)和第一焊接合金(25)量，实现共晶焊接过程中第一焊接合金(25)与第二焊接合金(11)焊接材料不外溢，且凹槽便于精准对位。
一种微型 led 芯片逻辑路基整合结构

[实用新型]一种薄膜光伏瓦片-CN202122466481.3有效
发明人：林俊荣;王宏;吕河江 -专利权人：乙力国际股份有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H02S20/25 文献下载
摘要：本实用新型公开一种薄膜光伏瓦片，薄膜光伏瓦片包括薄膜光伏瓦片主体(1)、与薄膜光伏瓦片主体(1)固定在一起的导水檩条(2)和安装挂梁(3)；薄膜光伏瓦片主体(1)包括：前板钢化玻璃(11)、粘合胶片(12)、密封条层(13)、薄膜光伏发电层(14)和背板玻璃(15)。本实用新型薄膜光伏瓦片光伏组件成为了建筑的一部分，并具备了屋面瓦片同等功能，且同时也兼具光伏电站的发电功能。本实用新型可以根据不同风格的建筑做出不同风格的产品，比如傣式建筑，中式建筑。本实用新型可以替代瓦片铺装在建筑屋顶表面，相比传统屋顶光伏电站可以节省安装时间及支撑材料，大大减少了普通在屋面安装光伏电站的成本。
一种薄膜瓦片

[发明专利]一种微型LED芯片检测结构及其制备方法-CN202210074277.3在审
发明人：林俊荣;王宏;吕河江 -专利权人：佛山市柔浩电子有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明公开一种微型LED芯片检测结构及其制备方法，微型LED芯片的P型氮化镓层(5)表面具有内凹形成的并深入至N型氮化镓层(2)的第一凹槽(6)和第二凹槽(7)，所述第一凹槽(6)外围为第一凸起(8)，所述第一凹槽(6)内圈为多个第二凸起(9)，多个所述第二凸起(9)通过第二凹槽(7)间隔；第一凸起(8)上的N电极层(13)是连接到一起的，且多个所述第二凸起(9)上的P电极层(14)是连接到一起的。本发明先保证LED芯片共正共负结构，在检测时只需要在LED正负电极上依据模块大小设置不同数量的检测探针，然后给LED正负极通电，以此点亮所有合格的LED芯片。检测完成后在通过刻蚀工艺将每个LED正极分开，解决了LED检测的困难。
一种微型 led 芯片检测结构及其制备方法

[实用新型]一种用于检测微型LED芯片质量的分检装置-CN202121389609.4有效
发明人：林俊荣;王宏;吕河江 -专利权人：乙力国际股份有限公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： G01R31/01 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于检测微型LED芯片(1)质量的分检装置，微型LED芯片(1)包括芯片基板(15)以及多个LED晶片(11)；多个LED晶片(11)具有共同的第一负电极(12)，且分别具有独立的第一正电极(13)；分检装置包括电性能检测单元(2)，电性能检测单元(2)包括检测单元主体(21)以及一个第二正电极(22)和一个第二负电极(23)。通过将多个LED晶片(11)以共阴极和共阳极的方式电连接到电性能检测单元(2)上，当电性能检测单元(2)与外界电源连接时，多个LED晶片(11)相当于并联形式连接到电源上，从而同时检测出多个LED晶片(11)的发光情况，完成分区域检测，较以往单颗点亮提高了效率，微型LED得以实现快速质量检测。
一种用于检测微型 led 芯片质量装置

[实用新型]一种微型LED芯片与控制基板共晶结构-CN202121896013.3有效
发明人：林俊荣;王宏;吕河江 -专利权人：乙力国际股份有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开一种微型LED芯片与控制基板共晶结构，该结构通过利用激光同时将微型LED芯片(1)与控制基板(2)焊接到一起得到；微型LED芯片(1)包括芯片基板(14)以及固定于芯片基板(14)上的多个LED晶片(11)；多个LED晶片(11)具有共同的第一负电极(12)，且多个LED晶片(11)分别具有独立的第一正电极(13)；控制基板(2)位于微型LED芯片(1)的下方，其包括控制基板主体(21)以及位于控制基板主体(21)上的多个第二正电极(22)和一个第二负电极(23)；其中，第一负电极(12)的纵向厚度等于第一正电极(13)的纵向厚度；第二负电极(23)的纵向厚度等于第二正电极(22)的纵向厚度与LED晶片(11)的纵向厚度之和，该厚度使得在共晶焊接时，加热相同的时间可完成焊接，解决了在激光共晶焊接的时候，第一正电极(13)已经熔化，而第一负电极(12)厚度太厚，还未熔化的问题。
一种微型 led 芯片控制基板共晶结构

[实用新型]一种微型LED芯片与控制基板激光共晶焊接装置-CN202121389590.3有效
发明人：林俊荣;王宏;吕河江 -专利权人：乙力国际股份有限公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种微型LED芯片与控制基板激光共晶焊接装置，利用激光同时将微型LED芯片(1)中多个LED晶片与控制基板(2)焊接到一起；激光共晶焊接装置包括：负压吸附单元(4)，其用于吸取微型LED芯片(1)，并将其放置在控制基板(2)上；激光发射系统(6)，其位于微型LED芯片(1)上方，其通过发射激光对多个第一正电极(13)和多个第二正电极(22)、以及一个第一负电极(12)和一个第二负电极(23)的焊接点加热，完成同时共晶焊接。本实用新型采用激光加热温度可以精确控制加热区域温度，实现Micro LED模块化转移共晶焊接，避免了单颗MicroLED单颗转移共晶焊接点二次融化。同时以MicroLED模块化以阵列的形式转移共晶焊接速度快，有效提高了共晶速度。
一种微型 led 芯片控制激光焊接装置

[实用新型]一种具有QDCF结构的微型LED显示屏-CN202121387557.7有效
发明人：林俊荣;王宏;吕河江 -专利权人：乙力国际股份有限公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有QDCF结构的微型LED显示屏，QDCF结构为量子点彩色滤光片结构，具有QDCF结构的微型LED显示屏包括微型LED发光二极管显示基板(1)和位于微型LED发光二极管显示基板(1)发光一侧的QDCF结构(2)，微型LED发光二极管显示基板(1)和QDCF结构(2)之间还具有平坦层(3)和阻水层(4)；微型LED发光二极管显示基板(1)中含有LED芯片(11)；QDCF结构(2)包括黑色BM格栅(21)、黑色BM格栅(21)之间的QDCF量子点层(22)、以及远离平坦层(4)一侧的玻璃层(23)。本实用新型直接在微型LED发光二极管显示基板(1)上制作QDCF结构，由于QDCF结构直接制作在Micro LED显示基板上，从而减少了贴合过程中设备对位精度的要求。
一种具有 qdcf 结构微型 led 显示屏

[发明专利]一种由薄膜光伏瓦片搭建的光伏屋顶及其搭接建筑方法-CN202111194104.7在审
发明人：林俊荣;王宏;吕河江 -专利权人：乙力国际股份有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： E04D3/36 文献下载
摘要：本发明公开一种由薄膜光伏瓦片搭建的光伏屋顶及其搭接建筑方法，其包括屋顶主体(2)以及位于屋顶主体(2)上的多个薄膜光伏瓦片(1)，薄膜光伏瓦片(1)依次包括：前板钢化玻璃(11)、粘合胶片(12)、密封条层(13)、薄膜光伏发电层(14)和背板玻璃(15)；薄膜光伏瓦片一侧边具有导水檩条(16)；与导水檩条(16)相邻的一侧边具有防雨水胶条(17)，防雨水胶条(17)外侧为安装挂梁(18)。本发明光伏屋顶既可以根据不同风格的建筑做出不同风格的产品，比如傣式建筑，中式建筑，还兼具光伏电站的发电功能，相比传统屋顶光伏电站可以节省安装时间及支撑材料，大大减少了普通在屋面安装光伏电站的成本。
一种薄膜瓦片搭建屋顶及其建筑方法

[发明专利]一种微型LED芯片与控制基板共晶结构及其制备方法-CN202110931303.5在审
发明人：林俊荣;王宏;吕河江 -专利权人：乙力国际股份有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开一种微型LED芯片与控制基板共晶结构及其制备方法，该结构通过利用激光同时将微型LED芯片(1)与控制基板(2)焊接到一起得到；微型LED芯片(1)包括芯片基板(14)以及固定于芯片基板(14)上的多个LED晶片(11)；多个LED晶片(11)具有共同的第一负电极(12)，且多个LED晶片(11)分别具有独立的第一正电极(13)；控制基板(2)位于微型LED芯片(1)的下方，其包括控制基板主体(21)以及位于控制基板主体(21)上的多个第二正电极(22)和一个第二负电极(23)；其中，第一负电极(12)的纵向厚度等于第一正电极(13)的纵向厚度；第二负电极(23)的纵向厚度等于第二正电极(22)的纵向厚度与LED晶片(11)的纵向厚度之和，该厚度使得在共晶焊接时，加热相同的时间可完成焊接，解决了在激光共晶焊接的时候，第一正电极(13)已经熔化，而第一负电极(12)厚度太厚，还未熔化的问题。
一种微型 led 芯片控制基板共晶结构及其制备方法

1
2
3
4
5
6
下一页»
尾页
共 82 条