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[发明专利]提高蚀刻因子的电路板线路蚀刻装置及方法-CN202210294679.4在审
发明人：吕智群;吕智偉 -专利权人：登泰电路机械股份有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高蚀刻因子的电路板线路蚀刻装置及方法，所述装置包括有：一电路板输送装置，横向输送待蚀刻的电路板；一线路成型蚀刻槽，设置于该电路板输送装置的前段，相对该电路板输送装置设置有第一蚀刻液喷洒单元，该第一蚀刻液喷洒单元对电路板的蚀刻面喷洒第一蚀刻液；以及一线路修饰蚀刻槽，设置于该电路板输送装置的后段，相对该电路板输送装置设置有第二蚀刻液喷洒单元，该第二蚀刻液喷洒单元对电路板的蚀刻面喷洒第二蚀刻液，且该线路修饰蚀刻槽的蚀刻速度慢于该线路成型蚀刻槽的蚀刻速度；借此，具有提高电路板线路蚀刻因子的功效。
提高蚀刻因子电路板线路装置方法

[实用新型]提高蚀刻因子的电路板线路蚀刻装置-CN202220645835.2有效
发明人：吕智群;吕智偉 -专利权人：登泰电路机械股份有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型有关一种提高蚀刻因子的电路板线路蚀刻装置，其包括有：一电路板输送装置，横向输送待蚀刻的电路板；一线路成型蚀刻槽，设置于该电路板输送装置的前段，而相对该电路板输送装置设置有第一蚀刻液喷洒单元，该第一蚀刻液喷洒单元对电路板的蚀刻面喷洒第一蚀刻液；以及一线路修饰蚀刻槽，设置于该电路板输送装置的后段，而相对该电路板输送装置设置有第二蚀刻液喷洒单元，该第二蚀刻液喷洒单元对电路板的蚀刻面喷洒第二蚀刻液，且令该线路修饰蚀刻槽的蚀刻速度慢于该线路成型蚀刻槽的蚀刻速度；如此，具有提高电路板线路蚀刻因子的功效。
提高蚀刻因子电路板线路装置