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[发明专利]基板及基板的制造方法-CN201680063336.X有效
发明人：高林纯平;关保明;牧野直之 -专利权人： 名幸电子股份有限公司
申请日： 2016-02-10 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：基板具备：层叠布线板，其形成有导电层；通孔，其贯穿层叠布线板；通孔镀层(7)，其与导电层电连接；以及金属片(10)，其配设于通孔镀层(7)的内侧，在金属片(10)的侧面形成有与通孔镀层(7)直接接触的突起部(8)和处于与通孔镀层(7)存在间隔的位置的分开部(9)，由分开部(9)和通孔镀层(7)围成的空间由金属制的镀膜(13)覆盖，该镀膜(13)的内侧由填充材料(14)填充。
制造方法

[发明专利]基板及基板的制造方法-CN201580084237.5有效
发明人：关保明;高林纯平;牧野直之 -专利权人： 名幸电子股份有限公司
申请日： 2015-12-24 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：基板(1)具备：层叠布线板(3)，其形成有多个导电层(2)；通孔(6)，其贯穿该层叠布线板(3)而形成；通孔镀层(7)，其覆盖该通孔(6)的内壁，且与导电层(2)电连接；金属片(10)，其配设于该通孔镀层(7)的内侧，该金属片由芯部(8)及对该芯部(8)的整个表面进行覆盖的覆膜部(9)构成；以及合金膜(11)，其配设于覆膜部(9)与通孔镀层(7)之间，且由形成覆膜部(9)的金属以及形成通孔镀层(7)的金属相互形成。
制造方法

[发明专利]基板及基板的制造方法-CN201680063337.4有效
发明人：关保明;高林纯平;牧野直之;志志目和男 -专利权人： 名幸电子股份有限公司
申请日： 2016-04-04 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：基板(1)具备：层叠布线板(3)，其形成有多个由导电材料构成的导电层(2)；通孔(6)，其贯穿层叠布线板(3)而形成；金属片(10)，其在通孔(6)全长的范围内配设于通孔(6)的内侧；鼓出部(8)，其从通孔(6)的外缘向外鼓出，并在通孔(6)的整个长度方向上切除形成；鼓出孔(9)，其通过由鼓出部(8)及露出到鼓出部(8)内的金属片(10)的表面包围而形成；镀膜(13)，其覆盖鼓出孔(9)的内壁。
制造方法

[发明专利]具有柔性部的刚性印制线路板的弯曲恢复方法-CN201480000707.0无效
发明人：户田光昭;志志目和男;吉水久典 -专利权人： 名幸电子股份有限公司
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： A99Z99/00 文献下载
摘要：具有柔性部的刚性印制线路板的弯曲恢复方法，其包括：准备工序，形成在热硬化性树脂构成的预浸料坯的表面上配置有导电材料形成的导电层的准备基板；层叠工序，层叠多片所述准备基板；热硬化工序，对通过该层叠工序层叠在一起的多片所述准备基板进行加热的同时使彼此压抵贴合，并且使所述热硬化性树脂热硬化而一体化为中间基板；切削工序，在所述准备基板的层叠方向上对通过热硬化工序使热硬化性树脂热硬化而形成的绝缘层进行切削，形成在所述中间基板的对置的两边缘之间形成得薄的柔性部，从而构成完成基板；弯曲工序，将所述柔性部折弯；弯曲恢复工序，使通过所述弯曲工序折弯了的所述柔性部弯曲恢复，在所述弯曲恢复工序之前，进行使所述折弯状态的所述柔性部升温的脱水工序。
具有柔性刚性印制线路板弯曲恢复方法

[发明专利]散热基板的制造方法-CN201380004053.4有效
发明人：种子典明;高木刚;泷井秀吉 -专利权人： 名幸电子股份有限公司
申请日： 2013-06-12 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的散热基板的制造方法包括：形成基板中间体的基板中间体形成工序，该基板中间体在由绝缘树脂材料构成的绝缘层上形成有由导电材料构成的导电层；形成贯通所述基板中间体的大致圆柱形状的通孔的通孔形成工序；将由金属构成的大致圆柱形状的导热构件插入而配设在所述通孔内的插入工序；使所述导热构件产生塑性变形而将该导热构件固定在所述通孔内的塑性变形工序，在所述插入工序之前，进行将所述导热构件退火的退火工序。
散热制造方法