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[发明专利]热剥离性双面粘合片材及工件的加工方法-CN200780040736.X无效
发明人：木内一之;吉田良德 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2007-10-29 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供了热剥离性双面粘合片材，其在将一个表面与工件的表面侧粘合、另一个表面与作为底座的支撑体粘合来加工工件的背面侧时，即使在工件的表面具有大的凹凸的情况下，也不会发生支撑体的浮起和由此引起的加工时工件出现裂纹。一种热剥离性双面粘合片材，其特征在于，所述片材是在基材一侧的表面上设有热剥离性粘合层A，在另一侧的表面上设有粘合层B的热剥离性双面粘合片材，前述基材包括多孔质基材。作为前述多孔质基材，优选密度为0.9g/cm³以下并且拉伸弹性模量为20MPa以下的物质。所述基材还可以由多孔质基材与非多孔质基材的层压体构成。作为构成粘合层B的粘结剂，例如可以使用压敏性粘结剂、紫外线固化型粘合剂、热剥离型粘合剂、热塑型粘合剂、热固化型粘合剂等。
剥离双面粘合工件加工方法

[发明专利]清洁部件、带清洁功能的搬送部件以及基板处理装置的清洁方法-CN200780029890.7有效
发明人：寺田好夫;菅生悠树;吉田良德;前野洋平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2007-06-26 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种在清洁部位不产生污染、并能够简便、可靠、充分地除去微细的异物、优选亚微米级的异物的清洁部件。并且，本发明提供一种具有该清洁部件的带清洁功能的搬送部件、以及一种使用了该清洁部件或该带清洁功能的搬送部件的基板处理装置的清洁方法。本发明的清洁部件具有在表面设置有多个柱状结构的凸部的层状部件，其中，该柱状结构的凸部是碳类纳米结构体。
清洁部件功能以及处理装置方法

[发明专利]清洁部件、带清洁功能的搬送部件、基板处理装置的清洁方法-CN200780029948.8有效
发明人：菅生悠树;寺田好夫;宇圆田大介;并河亮;吉田良德;前野洋平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2007-06-28 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种在清洁部位不产生污染、并能够简便、可靠、充分地除去微细的异物、特别是亚微米级的异物的清洁部件。并且，本发明提供一种具有该清洁部件的带清洁功能的搬送部件、以及使用该带清洁功能的搬送部件的基板处理装置的清洁方法。本发明的清洁部件具有清洁层，所述清洁层在表面具有多个柱状结构的凸部，该柱状结构的凸部的长径比为5以上。
清洁部件功能处理装置方法

[发明专利]粘合片及其制造方法、以及制品的加工方法-CN200610152221.6无效
发明人：绀谷友广;赤泽光治;矢野浩平;吉田良德 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2006-09-20 - 公布日： 2007-03-28 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种在加工半导体晶圆等制品时使用的粘合片，其在加工中不会污染或破坏半导体晶圆等，本发明的粘合片是依次具有基材、中间层和粘合剂层的粘合片，上述中间层由含有聚氨酯聚合物和乙烯基类聚合物作为有效成分的复合薄膜形成，所述聚氨酯聚合物，其在微分分子量曲线中重均分子量为1万以下的成分的含量不足10％。
粘合及其制造方法以及制品加工

[发明专利]粘合片和使用该粘合片的制品的加工方法-CN200610127674.3无效
发明人：矢野浩平;赤泽光治;吉田良德;绀谷友广 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2006-09-05 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合片及粘合片中使用的层压片，该粘合片在加工半导体晶圆等制品时使用，其在加工中不会污染或破坏半导体晶圆等，就可减小由粘合片的残留应力引起的制品翘曲、且与粘合剂层的固着性优异。本发明的粘合片依次具有基材、中间层和粘合剂层，上述中间层在23℃下的拉伸弹性模量为1MPa以上100MPa以下，该中间层由丙烯酸类聚合物组成，该丙烯酸类聚合物通过聚合包含1重量％以上20重量％以下含氮丙烯酸单体的(甲基)丙烯酸类单体混合物而形成，该丙烯酸类聚合物中分子量在10万以下的聚合物成分的含量为20重量％以下，并且上述基材包含至少一层在23℃的拉伸弹性模量为0.6GPa以上的薄膜。
粘合使用制品加工方法

[发明专利]粘合片和使用该粘合片的制品的加工方法-CN200610128634.0无效
发明人：矢野浩平;赤泽光治;吉田良德;绀谷友广 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2006-09-04 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合片以及粘合片中使用的层压片，该粘合片在加工半导体晶圆等制品时使用，其在加工中不会污染或破坏半导体晶圆等，就可以减小由粘合片的残留应力引起的制品翘曲，为此，本发明的粘合片是依次具有基材、中间层和粘合剂层的粘合片，上述中间层在23℃下的拉伸弹性模量为10MPa以上100MPa以下，该中间层使用丙烯酸类聚合物而形成，所述丙烯酸类聚合物是混合70重量份～99重量份的(甲基)丙烯酸酯单体和1重量份～30重量份的不饱和羧酸使其总计成为100重量份的混合物聚合而得到的，并且，基材包含至少一层在23℃下的拉伸弹性模量为0.6GPa以上的薄膜。
粘合使用制品加工方法

[发明专利]粘合片及其制造方法、以及制品的加工方法-CN200610104293.3无效
发明人：绀谷友广;吉田良德;新谷寿朗;赤泽光治 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2006-08-09 - 公布日： 2007-02-14 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明目的在于提供一种粘合片，其在加工晶圆等制品时使用，很少发生切割碎片，而且即使晶圆表面凹凸的高低差大，也能够追随其凹凸。该粘合片在基材的单面上依次具有中间层和粘合剂层，所述中间层的初始弹性模量为0.5N/mm²以下、20℃～70℃的损耗角正切(tanδ)的值为0.4以上、并且凝胶成分为30％以上。
粘合及其制造方法以及制品加工

[发明专利]多层片材及其制造方法和使用这种多层片材的粘合片材-CN200610007843.X无效
发明人： 吉田良德;赤泽光治;绀谷友广;矢野浩平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2006-02-21 - 公布日： 2006-09-06 - 主分类号： B32B27/40 文献下载
摘要：本发明提供了多层片材及其制造方法和使用这种多层片材的粘合片材。所述的粘合片材是加工半导体晶片等时使用的粘合片材，加工中不污染、不破损半导体晶片等以及由于粘合片材的残存应力导致的制品翘曲小；为了提供用于粘合片材使用的积层片材，多层片材含有聚氨酯聚合物和乙烯基类聚合物为有效成分的复合薄膜和与该复合薄膜不同材料制成的第一薄膜，聚氨酯聚合物由聚烯烃类二元醇和聚异氰酸酯合成。这种多层片材的至少一个面上有粘合剂层，由这种多层片材得到粘合片材。
多层及其制造方法使用这种粘合