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[发明专利]圆锥滚子轴承-CN201680054084.4有效
发明人： 吉原秀和;马上英信;近藤正辉;黄金井诚;清野俊一 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2016-09-16 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： F16C33/46 文献下载
摘要：在圆锥滚子轴承(1)中，相邻的柱部(13)在兜孔(P)的内径侧的至少一部分，构成兜孔(P)的内径侧的开口宽度比圆锥滚子(4)的旋转轴线X方向的该开口宽度的位置处的滚子直径小的第1重叠余量，且在兜孔(P)的外径侧的至少一部分，构成兜孔(P)的外径侧的开口宽度比圆锥滚子(4)的旋转轴线X方向的该开口宽度的位置处的滚子直径小的第2重叠余量。而且，在兜孔(P)，在小直径环部(12)的内表面形成有突起部(21)。与突起部(21)对置的圆锥滚子(4)的小直径侧端面是近似平面。由此，能够可靠地防止圆锥滚子从保持架脱落。
圆锥滚子轴承制造方法

[发明专利]触觉传感器的被覆结构及触觉传感器-CN201680003492.7在审
发明人：室田雄辉;梅林广;宇田徹;吉原秀和;木村泰介;外山敬三 -专利权人： NOK株式会社;日本梅克特隆株式会社
申请日： 2016-01-29 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： G01L1/26 文献下载
摘要：本发明的问题在于提供触觉传感器的被覆结构及触觉传感器，其无需设置粘接剂层，能充分确保传感器主体与被覆层之间的粘接性，且不存在伴随被覆层的形成而发生传感器的误检测的隐患。本发明的触觉传感器的被覆结构，在传感器主体(2)上形成有由弹性体构成的被覆层(3)，被覆层(3)由外层(32)和内层(31)这至少两层构成，并通过铸塑成型而一体成型于传感器主体(2)，外层配置于最外侧，内层与传感器主体(2)接触而配置，且与外层(32)相比，粘着性更高且硬度更低。优选地，传感器主体(2)设置于基体材料(4)的上表面，被覆层(3)遍及传感器主体(2)与基体材料(4)而被覆，并且基体材料(4)的下表面没有被内层(31)被覆。
触觉传感器被覆结构

[外观设计]圆锥滚子轴承用保持架-CN201630201435.2有效
发明人： 吉原秀和;马上英信;近藤正辉 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2016-05-25 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： 08-08 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称圆锥滚子轴承用保持架。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用作圆锥滚子轴承的保持架。3．本外观设计产品的设计要点整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片设计1立体图。5．指定基本设计设计1。
圆锥滚子轴承保持

[发明专利]密封结构体-CN201180050509.1有效
发明人：加治屋笃;吉原秀和 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2011-07-28 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本发明提供一种对移动电话等电子设备的壳体进行密封的密封结构体，其能够可靠地对壳体进行密封，并能够以简单的结构提高设计感。在对壳体（2）进行密封的密封结构体（1）中，具有安装于壳体（2）的密封部件（10）；与密封部件（10）一体形成，在密封部件（10）安装于壳体（2）的状态下，至少一部分处于壳体（2）内部的基板（20）；和设置于基板（20）上的光源元件（30），由于密封部件（10）为透明或半透明，且光源元件（30）设置于由密封部件（10）形成的密封区域内，利用从光源元件（30）射出的光使密封部件（10）的至少一部分发光。
密封结构

[发明专利]柔性电路基板及其制造方法-CN201080066280.6有效
发明人：加治屋笃;吉原秀和 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2010-12-24 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性电路基板及其制造方法，该柔性电路基板结构简单，可在机器人的可动部等要求可伸缩的配线的情形下，使配线伸缩和/或扭转变形，且轻量化、小型化优异，并在反复变形时不易引起配线层的断线、剥离。其特征在于，柔性电路基板1具有由液晶聚合物形成的绝缘膜（2）；形成于绝缘膜（2）上的配线层3A和形成于配线层（3A）上的，由液晶聚合物形成的绝缘层（4），在至少一部分上形成有螺旋状的螺旋部（5），螺旋部（5）可伸缩和/或扭转变形。
柔性路基及其制造方法

[发明专利]柔性电路基板及其制造方法-CN201080058828.2有效
发明人：加治屋笃;吉原秀和;井涧徹 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2010-07-16 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供一种形成弯折部的柔性电路基板，其可以柔软地变形，并且反复变性时，从电子部件放热的情况系，或者形成细微布线的情况下，不发生布线层的剥离、断裂，具有较高的连接可靠性的柔性电路基板机器制造方法。柔性电路基板1的特征在于，具有液晶聚合物形成的绝缘膜2、在绝缘膜2上形成的布线层3，和布线层3上形成的液晶聚合物形成的绝缘层4，形成至少一处具有曲率半径R（mm）的弯折部1A，保持弯折部1A的曲率半径R（mm）的状态下可以变形的结构。
柔性路基及其制造方法