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[发明专利]存储系统及标签部件-CN202110905760.7在审
发明人： 吉原义昭 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： G11B33/04 文献下载
摘要：本发明的一个实施方式提供改善了散热性能的存储系统、使在存储系统中产生的热适当地扩散的标签部件。一个实施方式涉及的存储系统具备基板、第1半导体器件、第2半导体器件以及标签部件。第1半导体器件配置在基板的第1面。第2半导体器件配置在基板的第1面。标签部件具有使来自第1半导体器件的发热进行扩散的第1部分、使来自第2半导体器件的发热进行扩散的第2部分以及配置在第1部分与第2部分之间且对第1半导体器件与第2半导体器件之间的热传导进行抑制的第3部分。
存储系统标签部件

[发明专利]电子设备及堆叠连接器-CN202110188789.8在审
发明人： 吉原义昭 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本发明提供能够抑制壳体内的电子部件的温度上升的电子设备及堆叠连接器。实施方式的电子设备包括：壳体；第1基板，设置于所述壳体内，包括第1面和设置于所述第1面的第1连接器(211)；以及第2基板，设置于所述壳体内，包括与所述第1面对向的第2面和设置于所述第2面的第2连接器(221)。第1连接器(211)与第2连接器(221)相连接。所述相连接了的第1连接器(211)及第2连接器(221)包括通风路(54)。
电子设备堆叠连接器