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[发明专利]电路板及其制作方法-CN201910577672.1有效
发明人： 叶子建 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板，包括一主基板，主基板包括依次层叠设置的第一基板、第一绝缘层、第二基板、第二绝缘层、第三基板以及第三绝缘层，第一基板包括设置于靠近第二基板的表面的第一信号线路及一主动元件，第二基板包括分别设置于第二基板相背两表面的第二信号线路及第二屏蔽线路，第三基板包括分别设置于第三基板相背两表面的第三信号线路和第三屏蔽线路以及与第三屏蔽线路同层设置的一被动元件，第二屏蔽线路设置于第一信号线路及第二信号线路之间，第三屏蔽线路设置于第二信号线路及第三信号线路之间，主基板还包括至少两个贯穿主基板的导电柱，第二屏蔽线路及第三屏蔽线路分别与两个导电柱电性连接。发明还提供上述电路板的制作方法。
电路板及其制作方法

[发明专利]内埋式电路板及其制作方法-CN201910458881.4有效
发明人： 叶子建;黄美华;何四红 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一电路板，包括一基层及第一导电线路层及第二导电线路层，基层中形成有连接块；在基层上形成导电柱；将元件放置于第二导电线路层上，并通过连接块与第一导电线路层电连接；在第二导电线路层外侧形成胶粘层；在胶粘层上开设第三开口及第四开口；对胶粘层进行电镀，使第三开口及第四开口分别形成第二导电块及第三导电块，并在胶粘层上形成第三铜层；及蚀刻第三铜层形成第三导电线路层，并在第三导电块之间形成屏蔽层，屏蔽层与第三导电块、导电柱相互连接共同形成包围元件的屏蔽结构。本发明还提供一种内埋式电路板，内埋式电路板制作工艺简单且屏蔽效果好。
内埋式电路板及其制作方法

[发明专利]具有电磁屏蔽功能的电路板及其制作方法-CN201710721931.4有效
发明人： 叶子建 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2017-08-22 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种具有电磁屏蔽功能的电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一单面覆铜基板，该单面覆铜基板包括一第一基材层及一第一铜箔层；该第一基材层包括一第一表面及一与该第一表面相背的第二表面，该第一铜箔层形成在该第一表面上；在该第二表面上形成一第一低损耗介电层；形成至少一贯穿该第一低损耗介电层及该第一基材层的第一收容孔并在该第一收容孔内填充第一导电膏，从而形成一第一电磁屏蔽层；及提供一电路基板并将该第一电磁屏蔽层压合在该电路基板上，该电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电膏直接电连接该第一导电线路层及该第一铜箔层。本发明还涉及一种具有电磁屏蔽功能的电路板。
具有电磁屏蔽功能电路板及其制作方法

[发明专利]柔性电路板以及柔性电路板的制作方法-CN201710954392.9有效
发明人： 叶子建 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2017-10-13 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种柔性电路板，包括一绝缘的基层以及形成于所述基层相对的两个表面上的两个第一导电线路层，至少一第一开孔贯穿所述基层，每一第一开孔中形成有一导电膏部，每一导电膏部包括相对设置的第一端部和第二端部，至少所述第一端部伸出所述基层并暴露于所述第一导电线路层，每一第一导电线路层远离所述基层的表面依次覆盖有一绝缘层以及一第二导电线路层，每一绝缘层对应所述导电膏部的位置开设有至少一第二开孔，位于所述第一端部一侧的第二开孔延伸至所述第一端部以在所述第一端部形成一凹陷，每一第二开孔以及凹陷中形成有一导电部，所述导电部与所述导电膏部电性连接。
柔性电路板以及制作方法

[发明专利]柔性电路板及其制作方法-CN201811333324.1有效
发明人： 叶子建;张小燕 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供第一线路基板及第二线路基板，第一线路基板包括第一基层及第一防护层，第二线路基板包括第二基层及第二防护层；在第一基层及第二基层上分别开设线路图案；用导电型塑性材料对第一基层及第二基层的线路图案进行填充，在线路图案中形成第一导电线路层及第二导电线路层，得到第一线路板及第二线路板；提供散热基层，并在散热基层上开设导电孔；用导电型塑性材料对散热基层的导电孔进行填充，在导电孔中形成导电块；及将第一线路板与第二线路板分别压合于散热基层的两个表面上，第二导电线路层与第一导电线路层通过贯穿散热基层的导电块相互电性连接，得到柔性电路板。本发明还提供一种柔性电路板。
柔性电路板及其制作方法

[实用新型]一种用于食道超声探头的支架-CN202021578309.6有效
发明人：魏根;华福洲;张瑾瑾;黄向飞;余文俊;彭佳欣;叶子建;王羲凤 -专利权人：南昌大学第二附属医院
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： A61B8/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于食道超声探头的支架，涉及医用支架领域，包括套膜、支撑元件和封堵元件，套膜用于套设于食道超声探头的外周，支撑元件设于食道超声探头上带有旋转晶体的头端，且支撑元件能够伸缩至与胃壁贴合并挤压食道超声探头的旋转晶体接触胃壁，封堵元件设于套膜中部的外壁上，且封堵元件能够伸缩，封堵元件用于封堵患者食管，该用于食道超声探头的支架能够在使用时能够紧贴胃壁，从而获得清晰图像，使用方便。
一种用于食道超声探头支架

[发明专利]内埋电路板及其制作方法-CN201910460566.5在审
发明人： 叶子建 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2019-05-30 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种内埋电路板，包括一胶片基板、压合在胶片基板相背两表面的第一电路基板和第二电路基板、半导体器件及封胶体；胶片基板包括一粘胶层、贯穿粘胶层的收容槽及环绕收容槽设置的贯通槽，贯通槽内形成有第一导电膏；第二电路基板包括一第一基材层及形成在第一基材层上的第一导电线路层，第一导电线路层包括至少一第一屏蔽线路；第一导电膏的两端分别电连接第一电路基板及第二屏蔽线路；半导体器件收容于收容槽内且焊接在第一电路基板上，封胶体位于收容槽内且包覆半导体器件，第一导电膏及第一屏蔽线路构成内埋电路板的屏蔽结构。本发明还提供一种内埋电路板的制作方法。
电路板及其制作方法

[发明专利]一种捕蜂装置-CN201710694455.1有效
发明人： 叶子建 -专利权人： 叶子建
申请日： 2017-08-15 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： A01M3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种捕蜂装置，包括捕蜂罩、用于固定捕蜂罩的变形支架以及用于支撑变形支架的支撑杆；所述的捕蜂罩为片状结构，安装于所述的变形支架上；所述的变形支架能够通过形变将捕蜂罩罩在蜂巢上；所述的变形支架设置于所述的支撑杆的顶部；所述的变形支架与所述的支撑杆通过角度调节装置连接。本发明的支架变形后将捕蜂罩罩在蜂巢上，能够有效防止在摘除蜂巢时马蜂从蜂巢或者捕蜂罩中飞出伤害人群，提高捕蜂的安全性。
一种装置

[发明专利]封装结构及其制作方法-CN201610255094.6有效
发明人： 叶子建 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-04-22 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种封装结构，其包括承载基板、位于承载基板一侧且依次接触的第一导电线路层、第一芯片、绝缘层、第二导电线路层、第一防焊层、以及位于承载基板另一侧且依次接触的第三导电线路层及第二防焊层。第一导电线路层两侧形成有多个导电孔。部分多个导电孔导通电连接第一导电线路层与第二导电线路层，另一部分多个导电孔电连接第一导电线路层与第三导电线路层。第一芯片內埋在绝缘层内，并与第一导电线路层电连接。第一防焊层覆盖在绝缘层和第二导电线路层表面。第二防焊层覆盖在承载基板及第三导电线路层表面。
封装结构及其制作方法

[发明专利]软硬板的制作方法-CN201810988875.5有效
发明人： 叶子建;高琳洁 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-08-28 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种软硬板及其制作方法，所述制作方法包括步骤：提供基层板，形成于基层板上的导电线路层；提供粘结层，将两个包括所述导电线路层的所述基层板及所述粘结层层叠设置并压合，从而得到一芯板，两基层板的导电线路层嵌入所述粘结层；提供包含开口的胶片，将所述胶片压合于所述基层板背离所述导电线路层的表面，所述胶片的开口暴露所述基层板；提供铜箔，所述铜箔压合于所述胶片背离所述基层板的表面且对所述铜箔进行线路制作以对应形成外层导电线路层；得到所述软硬板，开口处对应的芯板形成软板区，层叠在一起的芯板、胶片及外层导电线路层形成硬板区。
软硬制作方法

[发明专利]一种机械式防试验密码锁-CN201710694439.2有效
发明人： 叶子建 -专利权人： 叶子建
申请日： 2017-08-15 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： E05B37/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种机械式防试验密码锁，属于锁具技术领域。机械式防试验密码锁包括锁体、控制部、密码拨盘和指纹锁，密码拨盘包括相互独立的至少三个拨盘组件，至少一个拨盘组件中的锁片上设置有一个第一缺口和至少一个第二缺口，第一缺口的深度大于第二缺口的深度，指纹锁包括输入部、控制器和电磁铁部，电磁铁部通电时能够吸附锁舌。使用本发明提供的机械式防试验密码锁时，若不法分子采用数字组合试验的方式开锁，只要锁舌卡入一个第二缺口，就会使得密码盘无法再次转动，密码锁被完全锁定，不法分子很难通过数字组合试验的方式进行开锁，而主人可以根据预先设定的状态对密码盘进行控制以达到开锁的目的，操作方式简单方便。
密码锁试验开锁拨盘组件电磁铁部密码拨盘数字组合密码盘指纹锁锁具技术领域控制器锁舌卡锁片锁舌锁体吸附转动锁定通电

[发明专利]具有散热片的封装载板及其制备方法-CN201610450816.3有效
发明人： 叶子建;唐池花 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-06-21 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种封装载板，包括铜箔层，铜箔层上依次设有第一至第三绝缘层。第一绝缘层中设有导热部和第一导电部，其顶端均伸出第一绝缘层而形成安装面和第一导电线路层。第一导电线路层上设有第二导电部，其顶端共同形成第二导电线路层。第二绝缘层覆盖于第二导电线路层上，且开设有用于暴露安装面的安装槽。安装槽中形成有导热层。在导热层与安装面相对应的表面上安装有电子组件。第二绝缘层中还设有第三导电部，且第三导电部的顶端共同形成第三导电线路层。第三绝缘层覆盖于第三导电线路层上且填充于安装槽中。第三绝缘层中形成有第四导电部，其顶端共同形成第四导电线路层。铜箔层中设有第五导电线路层以及散热片。
具有散热片装载及其制备方法

[发明专利]排线型电缆线及其制作方法-CN201810061487.2在审
发明人： 叶子建 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2018-01-23 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01B7/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种排线型电缆线。所述排线型电缆线包括多个条状结构、多个屏蔽层及胶层。所述多个屏蔽层包覆在所述多个条状结构表面。所述胶层设置在所述多个屏蔽层之间并粘接所述多个条状结构。所述多个条状结构平行排列。每个条状结构包括至少一条信号线及绝缘层。所述绝缘层包覆在所述信号线。本发明还涉及一种排线型电缆线的制作方法。
条状结构线型电缆屏蔽层绝缘层信号线包覆胶层粘接制作

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201711015962.4在审
发明人： 叶子建;唐池花 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2017-10-25 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板。所述电路板包括一基板以及一线路层。所述线路层包括一导电线路薄膜及一电镀层。所述电镀层设置在所述导电线路薄膜上。所述导电线路薄膜设置在所述基板上。所述导电线路薄膜包括多个第一导电垫。所述电镀层包括多个第二导电垫。每个第一导电垫与相对应的一个所述第二导电垫组成一个焊垫。所述焊垫外包覆一镀镍金层。所述镀镍金层设置在所述基板上。所述第二导电垫设置在所述第一导电垫上。所述第一导电垫相对所述第二导电垫具有突出部分，所述突出部分环绕所述第二导电垫。本发明还提供上述电路板的制作方法。
导电垫电路板导电线路薄膜电镀层基板线路层镀镍焊垫金层外包覆制作环绕

[发明专利]柔性载板及其制造方法-CN201611138033.8在审
发明人：苏威硕;叶子建 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司
申请日： 2016-12-12 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种柔性载板，包括一基板、分别设置于所述基板两侧表面的若干第一导电部和第二导电部、连接所述第一导电部和第二导电部的连接部以及与所述第一导电部焊接的IC元件，所述若干第一导电部相互间隔设置，所述若干第二导电部相互间隔设置，还包括与第二导电部位于同一层且填充第二导电部之间间隙的绝缘油墨层，所述连接部由导电膏组成，所述第一导电部和第二导电部均由导电油墨组成，所述绝缘油墨由强化油墨固化而成。
导电部间隔设置载板绝缘油墨层导电部位导电油墨基板两侧绝缘油墨油墨固化导电膏同一层基板焊接填充制造

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