专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电力变换装置-CN201980073647.8在审
  • 石松祐司;古谷龙一 - 罗姆股份有限公司
  • 2019-10-28 - 2021-06-18 - H02M7/48
  • 本发明提供一种电力变换装置(A1),具有:半导体装置(B1),其具有构成1次侧控制电路的控制芯片、构成2次侧电力电路的半导体芯片以及将所述1次侧控制电路与所述2次侧电力电路电绝缘且具有所述1次侧控制电路与所述2次侧电力电路的信号传递功能的传递电路;以及基板(H),其搭载有半导体装置(B1)。基板(H)具有导电部(K)。电力变换装置(A1)具有:连接端子(T1),其设置于基板(H)且与导电部(K)导通。电力变换装置(A1)具有:导通路径(D1),其至少一部分由基板(H)的导电部(K)构成,且使半导体装置(B1)的所述1次侧控制电路与连接端子(T1)电导通。通过这样的结构,能够实现电力变换装置(A1)的小型化。
  • 电力变换装置
  • [发明专利]半导体器件-CN201880094057.9在审
  • 石松祐司;古谷龙一 - 罗姆股份有限公司
  • 2018-11-30 - 2021-01-08 - H01L25/07
  • 本发明提供一种半导体器件(A1),其包括:基板(3);形成于基板(3)上的由导电性材料构成的导电部(5);配置于基板(3)上的引线(1A);配置于引线(1A)上的半导体芯片(4A);与导电部(5)和半导体芯片(4A)电连接且配置于基板(3)上的控制半导体芯片(4A)的驱动的控制芯片(4G);覆盖基板(3)的至少一部分和引线(1A)的一部分的树脂(7)。根据这样的结构,能够促进半导体器件的高集成化。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体装置、及半导体装置的安装结构-CN201980017071.3在审
  • 古谷龙一 - 罗姆股份有限公司
  • 2019-03-08 - 2020-10-30 - H01L23/28
  • 本发明提供一种半导体装置,其具备:引线、第一半导体元件、覆盖上述引线及上述第一半导体元件各自的至少一部分的密封树脂。上述引线具有搭载上述第一半导体元件的主面及与上述主面相反侧的背面。另外,上述引线包含第一部,该第一部具有在上述主面与上述背面远离的z方向上位于上述主面与上述背面之间的第一面。上述引线的上述第一面被上述密封树脂覆盖,且在z方向视角中交替地配置多个凸区域和多个凹区域而构成。
  • 半导体装置安装结构

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