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- [实用新型]芯片老化检测工装-CN202321327238.6有效
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宋杰
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叁技科技（天津）有限公司
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2023-05-29
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2023-10-10
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G01R1/04
- 本实用新型公开了芯片老化检测工装，包括背部居中固定安装有防护组件的老化测试箱，所述防护组件包括一侧固定安装于老化测试箱的电路板，所述电路板远离老化测试箱的一侧可活动设置有防护板，且电路板朝向防护板的一面四角均固定安装有缓冲盒，所述缓冲盒内固定安装有承压弹簧，所述承压弹簧的一端固定连接有活动安装于缓冲盒内的承压板，所述防护板朝向电路板的一面四角均固定安装有承压杆，所述承压杆远离防护板的一端延伸入缓冲盒并与承压板固定连接，所述防护板内等距开设有安装孔，所述安装孔内可旋转安装有散热风扇，该芯片老化检测工装，结构合理，有利于保障芯片老化检测工作的正常进行，实用性强。
- 芯片老化检测工装
- [实用新型]芯片老化检测装置用冷却结构-CN202320117499.9有效
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王文学
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叁技科技（天津）有限公司
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2023-02-06
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2023-08-29
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F25D17/02
- 本实用新型涉及芯片检测的技术领域，特别是涉及一种芯片老化检测装置用冷却结构，其在检测工位即可活动进行芯片水冷，提高冷却效率，提高实用性；包括芯片老化检测台、下侧连接架、合页、上侧连接架、铰接架、铰接块、铰接轴、伸缩杆、液压缸、水冷片、循环液箱、进液管、出液管和液泵，芯片老化检测台左中侧与下侧连接架顶端相连接，下侧连接架左上侧经合页与上侧连接架底端左中侧活动连接，下侧连接架输出端与伸缩杆底端滑动连接，液压缸底端与伸缩杆顶端分别与一组铰接块内端相连接，上侧连接架底端中部与水冷片顶端相连接，水冷片和循环液箱分别经进液管和出液管相连通，出液管上安装有液泵。
- 芯片老化检测装置冷却结构
- [实用新型]芯片组件老化功率检测装置-CN202320119993.9有效
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司建波
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叁技科技（天津）有限公司
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2023-02-06
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2023-08-29
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G01R15/00
- 本实用新型涉及芯片老化功率检测的技术领域，特别是涉及芯片组件老化功率检测装置，其能够有效避免芯片组件碎片四处飞溅，消除安全隐患，避免对工作人员造成伤害，提高使用安全性；包括工作台、电机、传动丝杆、两组移动板、两组导向杆、左防护罩、右防护罩和四组连接条板，工作台顶端连接设有检测台，检测台上设有夹持机构，工作台上左右对称的设有两组固定板，电机固定安装在一组固定板上，两组移动板上均设有两组滑孔，工作台顶端对称的设有四组限位槽，四组立板顶端均固定设有下铰接座，四组连接板底端均固定设有上铰接座，四组连接条板顶端分别与四组上铰接座铰接，四组连接条板底端分别与四组下铰接座铰接。
- 芯片组件老化功率检测装置
- [实用新型]芯片老化检测用芯片固定结构-CN202320576439.3有效
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宋杰
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叁技科技（天津）有限公司
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2023-03-22
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2023-08-29
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G01R1/04
- 本实用新型涉及芯片老化检测固定技术领域，具体为芯片老化检测用芯片固定结构，包括矩形板；所述矩形板的内部开设有通槽，所述矩形板的上端面一侧安装有T字板，所述T字板朝向通槽的一侧旋转连接有圆柱，所述圆柱上安装有朝向通槽的夹持设备，T字板正对圆柱的一侧安装有与圆柱固定连接的方柱，通过设有的矩形板、T字板、圆柱、方柱、夹持设备和固定设备，通过矩形板上安装的两个夹持设备对芯片进行夹持，由圆柱与夹持设备固定连接，由圆柱与T字板旋转连接，通过方柱与圆柱固定连接，通过滑动安装在方柱上的固定设备带动夹持设备进行旋转，便于在芯片的一侧进行完老化检测后，快捷将芯片的另一侧翻转，提高了芯片的检测效率。
- 芯片老化检测固定结构
- [实用新型]芯片老化检测试验台-CN202320579842.1有效
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宋杰
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叁技科技（天津）有限公司
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2023-03-22
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2023-08-29
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G01R1/04
- 本实用新型涉及芯片检测附属装置的技术领域，特别是涉及一种芯片老化检测试验台，可以非常便捷的同时对多组芯片进行插接、老化检测和下料，提高芯片老化检测的效率，包括试验台和多组检测插座，多组检测插座均匀安装在试验台上；还包括自动上下料组件，自动上下料组件包括支架、滑轨、滑块、平移气缸、升降气缸、升降板和多组芯片吸盘，支架的底端分别与试验台顶端的左右两侧连接，滑轨安装在支架顶部的底端中部，滑块与滑轨滑动连接，平移气缸安装在滑轨的底端后侧，平移气缸的输出端与滑块的后端连接，升降气缸的顶端与滑块的底端连接，升降板的顶端中部与升降气缸的输出端连接，多组芯片吸盘均匀安装在升降板的底端。
- 芯片老化检测试验台
- [实用新型]大功率芯片老化测试装置用芯片取放结构-CN202320800542.1有效
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宋杰
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叁技科技（天津）有限公司
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2023-04-12
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2023-08-29
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G01R1/04
- 本实用新型公开了大功率芯片老化测试装置用芯片取放结构，包括底部开口的盒体和气泵，所述盒体内侧表面开设有定位槽，所述定位槽内设置有环形气囊，所述环形气囊一端热熔连通的排气管。本实用新型大功率芯片老化测试装置用芯片取放结构，盒体可以卡合在凸台上待取用芯片的外围，从而使得芯片位于盒体内部，而环形气囊在气泵充气的作用下可以膨胀鼓起，减小盒体底部的开口面积，进而使得芯片无法通过此开口脱离盒体，以实现芯片的夹取作业，当当盒体移动至检测平台上时，环形气囊内的气体可以通过排气管排出，从而使得环形气囊不再减小盒体底部的开口面积，进而使得盒体内部的芯片可以通过此开口脱离盒体，适合被广泛推广和使用。
- 大功率芯片老化测试装置结构
- [实用新型]芯片老化测试分选设备-CN202223291637.X有效
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司建波
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叁技科技（天津）有限公司
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2022-12-08
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2023-04-04
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B07C5/34
- 本实用新型涉及芯片老化测试技术领域，具体为芯片老化测试分选设备，包括矩形箱；所述矩形箱的背面安装有换气装置，所述换气装置包括连通矩形箱内部的横管，所述横管的中部设置有矩形框，通过设有的横管、矩形框、L型管、风扇、第一矩形块、加热丝、第二矩形块和加湿器，通过选择由第一矩形块或者第二矩形块插接在矩形框内，通过L型管内的风扇抽取矩形箱内的空气，然后经由第一矩形块内的加热丝加热，或者第二矩形块内的加湿器加湿，然后在输送到矩形箱内，完成矩形箱内空间的高温或者高湿条件，通过矩形箱内部的空气不断的进行循环加热，可以使矩形箱内部的温度整体较为均衡，便于对芯片进行老化测试。
- 芯片老化测试分选设备
- [实用新型]半导体芯片收容托盘-CN201922477903.X有效
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王文学;宋杰
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叁技科技（天津）有限公司
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2019-12-31
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2020-10-27
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B65D25/02
- 本实用新型涉及半导体芯片托盘技术领域，且公开了半导体芯片收容托盘，包括箱体，所述箱体的正面开设有内槽，所述内槽的侧面固定连接有滑轨，所述滑轨的外表面活动套接有本体，所述本体的顶部固定安装有收容框，所述本体的底面开设有安装槽，所述安装槽的顶面固定安装有风机，所述本体的内部开设有风孔。该半导体芯片收容托盘，通过在本体的底面开设安装槽，安装槽内部设置风机，并在本体内部与安装槽贯通风孔，当多个收容托盘本体叠放时，风机运转并自上而下将收容框中电子芯片上的灰尘吹向装置底部，使得电子芯片运输过程中完成灰尘清理，便于电子芯片回收的后续操作，使用效果好。
- 半导体芯片收容托盘
- [实用新型]一种半导体芯片分离装置-CN201922492483.2有效
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王文学;宋杰
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叁技科技（天津）有限公司
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2019-12-31
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2020-10-27
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H01L21/683
- 本实用新型涉及半导体芯片分离设备技术领域，且公开了一种半导体芯片分离装置，包括分离台，所述分离台的内腔固定安装有下液压电机，所述下液压电机的顶端固定套接有顶升杆，所述顶升杆的顶端固定安装有软性顶升板。本实用新型通过在分离台的内部设置一个负压发生器，使得可以利用负压发生器进行抽负压，然后在粘胶层的两侧开设负压口，并将密封口安装在其下，使得可以通过密封口底部的抽气管与负压发生器相连进行抽负压，从而辅助粘胶层进行吸附，提高附着力，使得装置在长期使用下，仍然有较强的吸附力，提高装置的使用寿命，并且不会出现由于吸附力过小导致分离失败的情况出现，提高了装置的实用性。
- 一种半导体芯片分离装置
- [实用新型]半导体芯片捡取装置-CN201922477901.0有效
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王文学;宋杰
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叁技科技（天津）有限公司
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2019-12-31
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2020-08-25
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H01L21/67
- 本实用新型涉及芯片回收技术领域，且公开了半导体芯片捡取装置，包括固定座，所述固定座的正面开设有滑槽，所述滑槽内腔靠近左右两侧的位置上活动安装有滑块，所述滑块的正面固定安装有安装块，所述安装块的内部活动套接有螺纹杆，所述螺纹杆的右端固定安装有转盘。该半导体芯片捡取装置，通过设置有固定座，并在固定座的正面开设有滑槽，滑槽内部活动安装有两组滑块，当需要对不同大小的芯片进行捡取时，可通过转动转盘带动螺纹杆进行转动，由于螺纹杆左右两端的螺纹方向不同，所以带动螺纹杆外侧面的两组安装块相对靠近或远离，调节两组安装块之间的距离，实现了可对不同大小的芯片进行捡取的优点。
- 半导体芯片装置
- [实用新型]一种半导体芯片堆叠装置-CN201922492461.6有效
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王文学;宋杰
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叁技科技（天津）有限公司
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2019-12-31
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2020-07-28
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H01L21/67
- 本实用新型涉及堆叠装置技术领域，且公开了一种半导体芯片堆叠装置，包括底座，底座正面的右侧开设有控制板，底座顶面的右侧固定连接有固定槽，底座内腔的中部固定连接有限位板，且限位板的左侧活动套接有螺杆，螺杆上活动套接有滑块，且滑块的顶面固定连接有传动杆，传动杆的一端延伸至底座的顶面且固定连接有移动槽。本实用新型通过对需要堆叠的芯片进行固定的方式，利用螺杆与滑块之间的相互作用，带动滑块移动，通过移动的滑块带动移动槽移动与固定槽对芯片进行夹持，避免了装置未对芯片进行固定，造成芯片在堆叠的过程中随意移动，导致堆叠的效率低，时间浪费的问题，提高了堆叠效率的同时节约了时间。
- 一种半导体芯片堆叠装置
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