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- [实用新型]卷膜机-CN201220478457.X有效
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王中彬;田柏;刘正伟
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厦门弘信电子科技有限公司
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2012-09-19
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2013-04-17
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B65H18/10
- 本实用新型公开了一种卷膜机，它包括机架、控制面板、卷膜轴、卷膜筒、电机、同步皮带机构、从动轴、上料轴、阻尼装置。所述的卷膜轴可旋转的安装在机架的一侧，卷膜筒套接在卷膜轴上，电机安装在机架的底部且位于卷膜筒的下方，电机输出轴通过同步皮带机构与卷膜轴连接，上料轴的两端可旋转的安装在机架的另一侧，在上料轴的两端上设有阻尼装置，从动轴安装在机架的底部；所述的控制面板安装在机架上且电连接电机。由于本实用新型通过电机的旋转就可带动卷膜轴旋转，进而将高温膜从上料轴输送到卷膜筒上，进行切断，从而大大减轻了工人的劳动强度，提高了生产效率。
- 卷膜机
- [实用新型]线路板垂直连续镀铜线结构-CN201220165266.8有效
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李毅峰
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厦门弘信电子科技有限公司
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2012-04-18
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2013-03-13
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C25D19/00
- 一种线路板垂直连续镀铜线结构，是在电镀槽的一侧平行排布线路板电镀前的各工序工位并呈一条直线排布连接，而线路板电镀后的各工序工位仍平行排布于该电镀槽的一侧并与电镀前的各工序工位在一条直线上；其中在电镀槽的另一侧对称的排布有另一条线路板电镀前及线路板电镀后的各工序工位并呈一条直线排布，则在电镀槽的进、出板两端分别设有两个转移方向相反的机械手。由于本实用新型合并镀铜槽以供两列共同使用，同时保持双列结构的镀铜工艺流程与单列结构的一致，另垂直连续镀铜线的进、出板两端各两个转移机械手，使其按一定时间间隔错开两列进板和出板时间以使双列镀铜结构同时进行，这样缩短了镀铜出板时间，大大提高了生产效率。
- 线路板垂直连续镀铜结构
- [发明专利]线路板垂直连续镀铜线结构-CN201210114329.1无效
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李毅峰
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厦门弘信电子科技有限公司
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2012-04-18
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2012-08-01
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C25D19/00
- 本发明公开了一种线路板垂直连续镀铜线结构，是在电镀槽的一侧平行排布线路板电镀前的各工序工位并呈一条直线排布连接，而线路板电镀后的各工序工位仍平行排布于该电镀槽的一侧并与电镀前的各工序工位在一条直线上；其中在电镀槽的另一侧对称的排布有另一条线路板电镀前及线路板电镀后的各工序工位并呈一条直线排布，则在电镀槽的进、出板两端分别设有两个转移方向相反的机械手。由于本发明合并镀铜槽以供两列共同使用，同时保持双列结构的镀铜工艺流程与单列结构的一致，另垂直连续镀铜线的进、出板两端各两个转移机械手，使其按一定时间间隔错开两列进板和出板时间以使双列镀铜结构同时进行，这样缩短了镀铜出板时间，大大提高了生产效率。
- 线路板垂直连续镀铜结构
- [发明专利]柔性线路板后工序的制作方法-CN201010517701.4有效
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李毅峰;陈亮
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厦门弘信电子科技有限公司
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2010-10-20
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2011-02-09
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H05K3/00
- 一种柔性线路板后工序的制作方法，其步骤：将低粘保护膜依待外形加工柔性线路板规格进行裁切下料；将待外形加工柔性线路板进行外形加工前段；接着将低粘保护膜1贴上柔性线路板一面，加工柔性线路板进行外形加工后段；再在柔性线路板的另一面贴上低粘保护膜2；取下低粘保护膜1和板面废料，单片的产品粘留在低粘保护膜2上；进行贴钢片、薄膜开关、胶纸等辅材操作；最后贴上低粘保护膜3，再进行常规成品检验，完成柔性线路板后工序制作。在两次外形加工段中，不会发生产品丢失而造成不必要的损失，采用低粘保护膜包装，产品排列整齐，方便统计，成本更低，减少转移过程中产品摩擦等不良，降低运输成本。
- 柔性线路板工序制作方法
- [实用新型]柔性电路板钢片补强贴合治具-CN200920181731.5有效
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续振林;李毅峰;陈妙芳;郑福建;董志明
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厦门弘信电子科技有限公司
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2009-12-09
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2010-09-29
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H05K3/00
- 本实用新型公开了一种柔性电路板钢片补强贴合治具，它主要由第一基板、第二基板和多枚定位针组成；在第一基板和第二基板上开设定位孔、让位孔、组装孔，所述的第二基板贴合在第一基板的顶面，定位针分别穿过第二基板上让位孔而套置在第一基板上的定位孔内即可完成钢片贴合治具的制作。使用时，只要先将柔性电路板通过定位孔套在定位针方式将柔性电路板套在钢片贴合治具上，然后将钢片通过其上的定位孔与钢片贴合治具上的定位针套接而贴合在柔性电路板上制定的位置，就可将钢片精确地贴合在柔性电路板上，本实用新型整体结构简单，制作方便，成本低廉，且使用钢片贴合治具贴合钢片，操作简单易懂，能够解决钢片偏位的问题。
- 柔性电路板钢片贴合
- [发明专利]一种柔性电路板的生产工艺-CN200810072133.4有效
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何耀忠;续振林
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厦门弘信电子科技有限公司
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2008-11-12
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2010-06-16
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H05K3/00
- 本发明公开一种柔性电路板的生产工艺，包括如下步骤：(1)裁切纯铜一、纯铜三、双面胶及单面胶覆盖膜；(2)在纯铜一和三上钻出对位孔；冲切单面胶覆盖膜和双面胶覆盖膜，留出开口；(3)将纯铜一组装在双面胶覆盖膜的一面；(4)将纯铜三组装在双面胶覆盖膜的另一面；(5)将纯铜一与三钻孔，形成通孔；(6)在半成品电路板的表面沉镀铜；(7)将纯铜三预留出的弯折区域及对应双面胶覆盖膜导通区域开口处的铜蚀刻掉，制作出所需的线路；(8)将二单面胶覆盖膜分别对应纯铜一、三的外表面进行组装；(9)在单面胶覆盖膜的预留开口位置涂覆贵金属；(10)冲切制作出产品外形。此方法制作成本低，工序简单，工作效率高，成本质量佳。
- 一种柔性电路板生产工艺
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