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[发明专利]开关控制装置、驱动装置、绝缘型DC/DC转换器、AC/DC转换器、电源适配器-CN202310648877.0在审
发明人： 原英夫 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H02M3/335 文献下载
摘要：本发明提供开关控制装置、驱动装置、绝缘型DC/DC转换器、AC/DC转换器、电源适配器。对开关晶体管、检测电阻和线圈的串联电路施加直流电压。控制电路构成为能够在使开关晶体管导通后执行基于检测电阻的产生电压来决定开关晶体管的断开定时的电流控制，在电流控制的执行过程中，当从使开关晶体管导通后经过预定时间，检测电压仍未达到预定的判定电压时，控制电路使开关晶体管断开。
开关控制装置驱动绝缘 dc 转换器 ac 电源适配器

[发明专利]半导体装置-CN201880070579.5有效
发明人：佐藤好则;原英夫 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2018-10-09 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：本发明的半导体装置具有：作为脉冲信号的发送侧的第一芯片；作为脉冲信号的接收侧的第二芯片；以及第三芯片，其使用集成变压器将第一芯片与第二芯片之间电绝缘，同时将脉冲信号从第一芯片传输到第二芯片。第二芯片和第三芯片分别具备用于经由前级的接合线接受脉冲信号的输入的第一电极。在各芯片的第一电极中的至少一个的下部区域中，设置有与第一电极电绝缘并连接到基准电位端的第二电极。由此，能够形成LC低通滤波器，从而可以降低脉冲信号的噪声。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN202180069494.7在审
发明人： 原英夫 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：一种半导体装置，具有：第一半导体元件，其根据第一驱动信号切换导通状态和阻断状态；第一控制元件，其根据第一输入信号生成所述第一驱动信号；第二半导体元件，其根据第二驱动信号切换导通状态和阻断状态；以及第二控制元件，其根据第二输入信号生成所述第二驱动信号。所述第一控制元件被输入所述第二输入信号，根据该第二输入信号来判断所述第二半导体元件是否为导通状态。在所述第二半导体元件为导通状态时，所述第一控制元件使所述第一半导体元件从阻断状态向导通状态的切换延迟。
半导体装置

[发明专利]半导体模块-CN202180067914.8在审
发明人： 原英夫;今挂直裕 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：一种半导体模块，包括：第一端子，其被配置为被供给有第一电位；第二端子；第三端子，其被配置为被供给有低于第一电位的第二电位；第一开关，其连接在第一端子和第二端子之间；第二开关，其连接在第二端子和第三端子之间；第一驱动器，其被配置为接通和关断第一开关；以及第二驱动器，其被配置为接通和关断第二开关。第一驱动器被配置为基于供给到第二端子的电压来设定禁止时段，在该禁止时段期间第一开关被禁止接通。
半导体模块

[发明专利]开关控制装置、驱动装置、绝缘型DC/DC转换器、AC/DC转换器、电源适配器-CN201910943752.4有效
发明人： 原英夫 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H02M3/335 文献下载
摘要：本发明提供开关控制装置、驱动装置、绝缘型DC/DC转换器、AC/DC转换器、电源适配器。对开关晶体管、检测电阻和线圈的串联电路施加直流电压。控制电路构成为能够在使开关晶体管导通后执行基于检测电阻的产生电压来决定开关晶体管的断开定时的电流控制，在电流控制的执行过程中，当从使开关晶体管导通后经过预定时间，检测电压仍未达到预定的判定电压时，控制电路使开关晶体管断开。
开关控制装置驱动绝缘 dc 转换器 ac 电源适配器

[发明专利]半导体装置-CN202180041718.3在审
发明人： 原英夫 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置，其具备：基板；形成在所述基板的主面上的导电部；配置在所述基板的主面上的半导体芯片；对所述半导体芯片进行控制的控制装置；将所述半导体芯片、所述控制装置和所述导电部覆盖的封固树脂；以及与所述导电部接合且一部分从所述封固树脂露出的第一导线。所述导电部包含彼此分离配置的第一焊垫和第二焊垫。所述第一导线与所述第一焊垫及所述第二焊垫接合。
半导体装置

[发明专利]同步整流控制装置、绝缘同步整流型DC/DC转换器、栅极驱动装置、AC/DC转换器-CN201910944514.5有效
发明人： 原英夫 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H02M3/335 文献下载
摘要：本发明提供同步整流控制装置、绝缘同步整流型DC/DC转换器、栅极驱动装置、AC/DC转换器。在绝缘型DC/DC转换器中，导通控制电路响应于与变压器的一次侧绕组连接的开关晶体管的断开，使二次侧的同步整流晶体管导通；断开控制电路通过在开关晶体管的导通区间以与产生于变压器的二次侧绕组的感应电压的大小对应的电流对电容器充电，并在同步整流晶体管导通后以与DC/DC转换器的输出电压对应的电流使上述电容器放电来决定同步整流晶体管的断开定时。
同步整流控制装置绝缘 dc 转换器栅极驱动 ac

[发明专利]镀敷钢板的激光切断加工方法-CN201880064248.0有效
发明人： 原英夫;上原正典 -专利权人：株式会社天田控股集团
申请日： 2018-10-02 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：镀敷钢板的激光切断加工通过如下工序来进行，即：将波长为1μm波段的激光向被镀敷金属覆盖的所述镀敷钢板照射来切断所述镀敷钢板；向在所述切断的工序中形成的所述镀敷钢板的切断面喷出辅助气体，使通过所述激光的照射而熔融的所述镀敷金属向所述切断面流动而通过所述镀敷金属覆盖所述切断面。
钢板激光切断加工方法

[发明专利]半导体装置-CN202180027704.6在审
发明人：滨宪治;石松祐司;原英夫 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：半导体装置包含基板、导电部、封固树脂、多个半导体芯片以及多个温度检测元件。上述基板具有在厚度方向上相互朝向相反侧的基板主面以及基板背面。上述导电部形成在上述基板主面上。上述封固树脂覆盖上述基板的至少一部分。并且，上述封固树脂覆盖上述导电部的整体。上述多个半导体芯片分别配置在上述基板主面上。上述多个温度检测元件分别配置在上述基板主面上。上述多个温度检测元件的个数为上述多个半导体芯片的个数以上。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN202180021108.7在审
发明人：石松祐司;滨宪治;原英夫 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-02-22 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：半导体装置具备基板、导电部、封固树脂以及导电部间电线。上述基板具有在厚度方向上相互朝向相反侧的基板主面及基板背面。上述导电部由导电性材料构成且形成在上述基板主面上。并且，导电部包含相互分离的第一部及第二部。上述封固树脂覆盖上述基板的至少一部分以及上述导电部的整体。上述导电间线与上述导电部的上述第一部及上述第二部导通接合。
半导体装置

[发明专利]电子装置-CN202180024844.8在审
发明人：石松祐司;滨宪治;原英夫 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：电子装置具备：具有朝向厚度方向的基板主面的绝缘基板；形成在上述基板主面上且由导电性材料形成的配线部；配置在上述基板主面上的引线框；与上述引线框导通的第一半导体元件以及第二半导体元件；以及第一控制部，其与上述配线部导通，并且使上述第一半导体元件作为第一上支路进行动作，使上述第二半导体元件作为第一下支路进行动作。上述引线框包括接合了上述第一半导体元件的第一垫部以及接合了上述第二半导体元件的第二垫部。上述第一垫部与上述第二垫部从上述配线部分隔，并且在与上述厚度方向正交的第一方向上隔开第一分隔区域地配置。在上述厚度方向上观察，上述第一控制部从上述引线框分隔，并且，在与上述厚度方向以及上述第一方向正交的第二方向上观察，上述第一控制部与上述第一分隔区域重合。
电子装置

[发明专利]电子装置-CN202180024866.4在审
发明人：石松祐司;滨宪治;原英夫 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：电子装置具备：具有在厚度方向上相互分隔的基板主面以及基板背面的基板；具有元件主面且在上述元件主面上形成有第一主面电极的电子元件；形成在上述基板主面上且传送用于控制上述电子元件的控制信号的配线部；具有在上述厚度方向上相互分隔的主面以及背面且上述背面与上述配线部接合的导通部件；配置在上述基板主面上的导电性的第一引线；与上述导电部件的上述主面和上述第一主面电极接合的第一连接部件。上述第一引线包括从上述配线部分隔且接合了上述电子元件的第一垫部。上述配线部与上述第一主面电极经由上述导通部件以及上述第一连接部件相互导通。
电子装置

[发明专利]电子装置-CN202180019302.1在审
发明人：石松祐司;滨宪治;原英夫 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-02-15 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：电子装置具备：包含第一主体部的第一电子零件、包含第二主体部的第二电子零件、具有实装面的实装基板、以及具有安装面的散热部件。所述实装面与所述安装面在z方向上对置。所述第一主体部与所述第二主体部在z方向上配置于所述实装基板和所述散热部件之间且排列于x方向。所述第一主体部具有与所述安装面对置的第一主面和与所述实装面对置的第一背面。所述第二主体部具有与所述安装面对置的第二主面和与所述实装面对置的第二背面。所述第二主体部的z方向尺寸比所述第一主体部的z方向尺寸小，从x方向观察，所述第一主面与所述第二主面重叠，在所述第二背面与所述实装面之间存在间隙。
电子装置

[发明专利]半导体装置-CN202180019313.X在审
发明人：滨宪治;石松祐司;原英夫 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-02-12 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：半导体装置具有：基板、导电部、控制装置以及密封树脂。所述基板具有在z方向上彼此朝向相反侧的基板主面及基板背面。所述导电部形成在所述基板主面上且由导电性材料构成。所述控制装置与所述导电部电连接，且配置在所述基板主面上。所述密封树脂覆盖所述基板的至少一部分和所述控制装置。所述导电部包含在z方向观察与所述控制装置重叠的重叠布线。所述重叠布线构成为在与所述控制装置重叠的范围内不与所述控制装置导通接合。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN202080093071.4在审
发明人： 原英夫 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H03K17/06 文献下载
摘要：一种半导体装置，包括：多个NMOS晶体管，其分别具有漏极和源极，其中，所述漏极能够与多个启动电容器的各个第二端连接，所述多个启动电容器的各个第一端能够与多个高边晶体管和多个低边晶体管连接的各节点连接，所述源极能够与电源电压的施加端电连接；以及多个控制器，其驱动多个所述NMOS晶体管的各栅极，当第一通道的所述高边晶体管被所述第一通道的驱动器关断时，不同于所述第一通道的第二通道的所述高边晶体管被所述第二通道的驱动器导通，并且所述第一通道的控制器将基于所述第二通道的启动电压的驱动电压施加至所述第一通道的所述NMOS晶体管的栅极，以保持所述NMOS晶体管处于导通状态。
半导体装置

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