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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装件-CN201110458334.X有效
发明人： 卢熙摞 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2011-10-14 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件。该半导体封装件包括：衬底，具有上表面和背对上表面的下表面，并且包括限定在上表面上的凹槽；以及半导体芯片，安装至衬底的上表面，具有面向上表面的一个表面以及背对该一个表面的另一表面，并且弯曲成微笑的形状，使得半导体芯片的弯曲边缘部分插入到凹槽中。
半导体封装

[发明专利]使用锌的软焊接结构及方法-CN200810083784.3有效
发明人：崔源璟;文彰烈;孙崙喆;金映镐;卢熙摞;吴昌烈 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2008-03-12 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种使用Zn的软焊接结构，包括：含有Zn的结合层；以及结合到该结合层并对其起反应的无铅焊料。该结合层可以是Zn合金层或含有Zn层的多层。因此，通过加入高反应性Zn至软焊接的界面反应而可提高软焊接结构的特性。
使用焊接结构方法

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共 2 条

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