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- [实用新型]一种激光高精度切割外形夹具-CN202320059433.9有效
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梁继学
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博罗县精汇电子科技有限公司
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2023-01-04
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2023-07-25
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B23K26/38
- 本实用新型公开了一种激光高精度切割外形夹具，包括柔性线路板和激光切割钢板夹具，所述柔性线路板有上PI层、铝箔层、上胶层、FR层、下胶层和下PI层组成，所述柔性线路板表面开设有钢板夹具叠合定位孔、激光外形切割定位点和产品卡口，激光切割钢板夹具开设有夹具叠合定位孔、激光切割产品外形定位孔，夹具开窗放产品位置和夹具卡槽位置、激光外形切割定位点、抽气孔和激光外形切割定位点。本实用新型采用这种高精度定位夹具方式定位激光彻底解决了产品尺寸不稳定、涨缩、每次调整程序等问题，直线度问题有效的得到解决，固定夹具、程序生产效率问题有效得到解决，生产出来的产品经过小批量生产全测数据。
- 一种激光高精度切割外形夹具
- [发明专利]一种柔性线路板补强胶纸贴合方法-CN202011594714.1有效
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叶夕枫
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博罗县精汇电子科技有限公司
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2020-12-29
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2022-05-31
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H05K3/00
- 本发明涉及柔性线路板加工领域，公开了一种柔性线路板补强胶纸贴合方法，包括以下步骤：获取柔性基板，打胶纸定位孔和分离纸定位孔；获取补强胶纸，打胶纸对位孔；将补强胶纸贴附到柔性基板上；获取与柔性基板大小一致的离型纸，打分离纸对位孔；撕掉补强胶纸的分离纸层，将离型纸贴附在柔性基板上；进行冲切处理，在柔性基板上形成冲成若干单独的Pcs；撕掉Pcs上的离型纸，保留补强胶纸的胶层在Pcs上，得到仅补强区域贴附有粘胶层的Pcs。撕掉整板离型纸可以一次把Pcs上的各个补强区域的分离纸同时撕掉，有效的解决了装配一个个撕分离纸效率低的问题，提高了生产的合格率和产品的可靠性，满足了客户的要求。
- 一种柔性线路板胶纸贴合方法
- [发明专利]一种内层需贴装的多层柔性线路板的制作方法-CN202111477617.9在审
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胡文广
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博罗县精汇电子科技有限公司
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2021-12-06
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2022-03-11
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H05K3/46
- 本发明提供了一种内层需贴装的多层柔性线路板的制作方法，包括：步骤1：制作需表面贴装的内层柔性板；步骤2：制作与贴装处相匹配的外层柔性板；步骤3：将第一外层柔性板、内层柔性板和第二外层柔性板进行压合固化得到半成品；步骤4：对半成品进行钻孔；步骤5：对半成品进行孔内和表面一起金属化；步骤6：对半成品需要局部铜层加厚的部分进行选择性镀铜；步骤7：将贴装处的金属化物质去除，并完成半成品的外层线路；步骤8：在半成品的上表面和下表面贴压覆盖膜，得到内层需贴装的多层柔性线路板。本发明的有益效果是:本发明减小了外层线路与内层需贴装处的线路的间距，内层需贴装处的线路无需保护处理，提升了工程设计能力、生产制作效率和产品品质良率。
- 一种内层需贴装多层柔性线路板制作方法
- [发明专利]一种多层柔性线路板的制作方法-CN202111477632.3在审
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高秀江;胡文广
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博罗县精汇电子科技有限公司
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2021-12-06
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2022-03-11
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H05K3/46
- 本发明提供了一种多层柔性线路板的制作方法，包括如下步骤：步骤1：制作内层柔性板，在内层柔性板的上表面和下表面贴压覆盖膜；步骤2：制作第一外层柔性板材、第二外层柔性板材，对第一、第二外层柔性板材需要弯折区域进行控深UV激光；步骤3：将第一外层柔性板材、内层柔性板和第二外层柔性板材进行压合固化得到多层柔性线路板的半成品；步骤4：对半成品进行钻孔；步骤5：对半成品进行孔内和表面金属化并加厚镀铜；步骤6：针对半成品制作外层线路并去除弯折区的保护层；步骤7：在半成品的上表面和下表面贴压覆盖膜，得到有弯折要求的多层柔性线路板。本发明的有益效果是:本发明可以有效提升产品设计能力、生产制作效率和产品品质良率。
- 一种多层柔性线路板制作方法
- [发明专利]一种内层软板覆盖膜反贴合方法-CN202011594695.2在审
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叶夕枫
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博罗县精汇电子科技有限公司
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2020-12-29
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2021-05-07
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H05K3/46
- 本发明涉及线路板加工领域，公开了一种内层软板覆盖膜反贴合方法，包括以下步骤：下料，先将覆盖膜卷料分切成覆盖膜，将承载膜卷料分切成承载膜；对贴，将承载膜预贴附于覆盖膜的PI面上；预压合，对预贴附有承载膜的覆盖膜进行热压压合；撕分离纸，将贴合有承载膜的覆盖膜上的分离纸撕除；切割，对覆盖膜的开窗位置区域进行激光控深切割，揭除开窗位置区域的废料，获得待贴合覆盖膜；贴合，提供内层基板，将两张待贴合覆盖膜分别贴合于内层基板两面；热压，对贴合有覆盖膜的内层基板进行热压处理，撕去承载膜。简单快速贴合对准度高，克服了原来的效率慢，动作繁琐而且对位精度底还容易把烫点烫坏零件。
- 一种内层覆盖贴合方法
- [发明专利]一种制备激光盲孔的线路板金相切片的方法-CN202011594726.4在审
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叶夕枫
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博罗县精汇电子科技有限公司
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2020-12-29
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2021-04-30
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G01N1/28
- 本发明涉及金相检测领域，公开了一种制备激光盲孔的线路板金相切片的方法，包括以下步骤：取一加强板，对加强板进行预处理，将加强板贴附在待检测板体上；以待检测盲孔为中心切割加强板和待检测板体至预设尺寸大小，获得试样；将试样放入模具内并确保待检测板体位于加强板上方，往模具内注入白色填充物并静置，在白色填充物固化后脱模；切割试样到符合金相装模尺寸大小，并确保切割面与待观测面平行；将试样粗磨和细磨，研磨至待检测盲孔的轴截面；对待观测面进行抛光处理，使待观测面平整且无划痕，得到金相切片。用白色填充物填充灌满整个盲孔，盲孔内的白色物质起到明显的分界线作用，使整个孔壁结构层次更清晰的呈现出来。
- 一种制备激光线路板金相切片方法
- [发明专利]有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法-CN202011594718.X在审
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叶夕枫
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博罗县精汇电子科技有限公司
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2020-12-29
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2021-04-13
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H05K3/00
- 本发明涉及线路板加工领域，公开了有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法，包括以下步骤：前处理工序：将具有镂空部位的线路板基板与补强钢片预先贴附在一起，在补强钢片的背面上加工出凹槽；贴干膜工序：在补强钢片加工有凹槽的一面上贴感光干膜；快压工序：使用快压机在高温中快压干膜，使干膜与凹槽底部紧密结合；曝光工序；显影工序；蚀刻工序：将曝光后的补强钢片浸于蚀刻液中，使补强钢片的预定区域被蚀刻掉以露出线路板基板的镂空部位；脱膜工序。通过快压工序将将凹槽上的干膜压实填充于凹槽底部，有效的解决有凹槽的钢片补强、钢片线路板干膜贴不紧问题，实现正常生产，不会刻坏凹槽底部，避免凹槽底部残留有感光抗蚀油墨。
- 凹槽新型散热钢片线路板生产方法
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