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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种用于导电胶填料微米级超薄金属片的制备方法-CN201910859678.8有效
发明人：高进伟;朱燕波;刘赛;张东伟 -专利权人： 南京柔导科技有限公司
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于导电胶的微米级超薄金属片的制备方法，包括以下步骤：(1)将龟裂液涂覆在基底上；(2)控制温度、湿度和时间使龟裂液自然龟裂形成微米级龟裂块的龟裂模板；(3)采用真空镀膜的方式在龟裂模板上沉积金属薄膜；(4)将龟裂块与基底分离，然后将金属薄膜与龟裂块分离获得微米级超薄金属片。本发明的制备方法，相对传统的机械球磨法、光诱导法、模板法、化学还原法等，该方法简单、制作成本低、产量高、可工业化生产，且绿色无污染；制备的微米级超薄金属片具有厚度均匀性好、超大比表面积、电学性能优异、不会引入杂质原子，且可以通过不同浓度龟裂液、沉积功率和时间达到微米级超薄金属片大小和厚度尺寸可控。
一种用于导电填料微米超薄金属片制备方法

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