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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]悬浮式电容敏感芯片-CN202210374945.4在审
发明人：姜贵民;杨宇新;杨超 -专利权人： 午芯（辽宁省）高科技有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01D5/24 文献下载
摘要：悬浮式电容敏感芯片属于微机电系统（MEMS）技术领域，尤其涉及一种悬浮式电容敏感芯片。本发明提供一种悬浮式电容敏感芯片。本发明包括上极板（1）和下极板（2）,上极板（1）与下极板（2）之间为腔体（3），其特征在于腔体（3）内具有气体（4）和/或下极板（2）上设置有支撑（5）。
悬浮电容敏感芯片

[发明专利]电容式压力敏感芯片-CN202210158594.3在审
发明人：姜贵民;杨宇新;杨超 -专利权人： 午芯（辽宁省）高科技有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：电容式压力敏感芯片属于微机电系统（MEMS）技术领域，尤其涉及一种电容式压力敏感芯片。本发明提供一种性能优良的电容式压力敏感芯片。本发明包括基底,其特征在于基底上设置有感压下极板,下极板上方设置有感压上极板，上极板与下极板之间设置有腔体。
电容压力敏感芯片

[发明专利]一种电容式压力敏感芯片-CN202210158590.5在审
发明人：姜贵民;杨宇新;杨超 -专利权人： 午芯（辽宁省）高科技有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：一种电容式压力敏感芯片属于微机电系统（MEMS）技术领域，尤其涉及一种电容式压力敏感芯片。本发明提供一种性能优良的电容式压力敏感芯片。本发明包括衬底,其特征在于衬底上设置有感压下极板,下极板上方设置有感压上极板，上极板与下极板之间设置有腔体；下极板上设置有使外界与感压下极板下方的压力腔连通的下极板通孔。
一种电容压力敏感芯片

[发明专利]一种双动极板电容式压力敏感芯片-CN202110392196.3有效
发明人：揣荣岩 -专利权人： 午芯（辽宁省）高科技有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： G01L9/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种双动极板电容式压力敏感芯片。该芯片包括刻有凹槽及进压通道的单晶硅衬底，感压上极板，感压下极板，介质层，密封腔体，其特征在于：敏感结构中上、下两极板均可感压并可动，通过在结构中设置进压通道，使得外界压力可由进压通道经凹槽作用于下极板。当有外界压力存在时，上、下极板会同时受到压力作用发生形变，形成双动效果，两极板通过压焊点与外部电路连接成压力检测电路，将压力信号转换成电信号输出。本压力敏感芯片具有灵敏度高、线性度好、线性量程范围大、温度漂移小、过载能力强、制造工艺与集成电路工艺兼容等优点。
一种极板电容压力敏感芯片

[实用新型]结型电容式芯片结构-CN202222911295.0有效
发明人：姜贵民;张振华 -专利权人： 午芯（辽宁省）高科技有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：结型电容式芯片结构属于微机电系统（MEMS）技术领域，尤其涉及一种结型电容式芯片结构。本实用新型提供一种改进型的结型电容式芯片结构。本实用新型包括上极板（1）和下极板（2），上极板（1）与下极板（2）之间为腔体（5）,其特征在于下极板（2）为掺杂区；下极板（2）下方设置第一衬底掺杂区（4）；下极板（2）掺杂区与第一衬底掺杂区（4）分别为互相掺杂类型相反的N型和P型，或是P型和N型；下极板（2）掺杂区与第一衬底掺杂区（4）形成PN结。
电容芯片结构

[实用新型]介质层嵌入型电容式压力敏感芯片-CN202222911133.7有效
发明人：姜贵民;张振华 -专利权人： 午芯（辽宁省）高科技有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：介质层嵌入型电容式压力敏感芯片属于微机电系统（MEMS）技术领域，尤其涉及一种介质层嵌入型电容式压力敏感芯片。本实用新型提供一种测量效果更好的介质层嵌入型电容式压力敏感芯片。本实用新型包括第一极板（1）和第二极板（2）,其特征在于第一极板（1）与第二极板（2）之间设置有介质层（3），介质层（3）与感压薄膜（4）相连，第一极板（1）与第二极板（2）之间为第一腔体（5）。
介质嵌入电容压力敏感芯片

[实用新型]嵌入型电容式敏感芯片-CN202221052599.X有效
发明人：姜贵民;杨宇新;杨超;张振华 -专利权人： 午芯（辽宁省）高科技有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：嵌入型电容式敏感芯片属于微机电系统（MEMS）技术领域，尤其涉及一种极板嵌入型电容式压力敏感芯片。本实用新型提供一种嵌入式电容敏感芯片结构。本实用新型包括第一极板（1）、第二极板（2）、腔体（3）和感压薄膜（4），其特征在于第一极板（1）与感压薄膜（4）相连接，第一极板（1）与第二极板（2）之间为腔体（3）；第一极板（1）跟随感压薄膜（4）运动过程中，第一极板（1）与第二极板（2）的间距不变，相对有效面积变化。
嵌入电容敏感芯片

[实用新型]电容式压力敏感芯片-CN202220348834.1有效
发明人：姜贵民;杨宇新;杨超 -专利权人： 午芯（辽宁省）高科技有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：电容式压力敏感芯片属于微机电系统（MEMS）技术领域，尤其涉及一种电容式压力敏感芯片。本发明提供一种性能优良的电容式压力敏感芯片。本发明包括基底,其特征在于基底上设置有感压下极板,下极板上方设置有感压上极板，上极板与下极板之间设置有腔体。
电容压力敏感芯片

[实用新型]竖置极板电容式敏感芯片结构-CN202220947205.0有效
发明人：姜贵民;杨宇新;杨超 -专利权人： 午芯（辽宁省）高科技有限公司
申请日： 2022-04-23 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：竖置极板电容式敏感芯片结构属于微机电系统（MEMS）技术领域，尤其涉及一种电容式敏感芯片结构。本实用新型就是针对上述问题，提供一种竖置极板电容式敏感芯片结构。本实用新型包括竖置第一极板（1）和与第一极板（1）相对的竖置第二极板（2）,其特征在于第一极板（1）与第二极板（2）之间为第一腔体（3）。
极板电容敏感芯片结构

[实用新型]悬浮式电容敏感芯片-CN202220823180.3有效
发明人：姜贵民;杨宇新;杨超 -专利权人： 午芯（辽宁省）高科技有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： G01D5/24 文献下载
摘要：悬浮式电容敏感芯片属于微机电系统（MEMS）技术领域，尤其涉及一种悬浮式电容敏感芯片。本实用新型提供一种悬浮式电容敏感芯片。本实用新型包括上极板（1）和下极板（2）,上极板（1）与下极板（2）之间为腔体（3），其特征在于腔体（3）内具有气体（4）和/或下极板（2）上设置有支撑（5）。
悬浮电容敏感芯片

[实用新型]一种电容式压力敏感芯片-CN202220348836.0有效
发明人：姜贵民;杨宇新;杨超 -专利权人： 午芯（辽宁省）高科技有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：一种电容式压力敏感芯片属于微机电系统（MEMS）技术领域，尤其涉及一种电容式压力敏感芯片。本实用新型提供一种性能优良的电容式压力敏感芯片。本实用新型包括衬底,其特征在于衬底上设置有感压下极板,下极板上方设置有感压上极板，上极板与下极板之间设置有腔体；下极板上设置有使外界与感压下极板下方的压力腔连通的下极板通孔。
一种电容压力敏感芯片

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