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[发明专利]接合材料、由接合材料获得的接合体和接合体的制造方法-CN201711258638.5有效
发明人： 北浦秀敏;坂口茂树 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-12-04 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明的接合材料包含0.1wt％以上且5wt％以下能够与锡和碳形成化合物的至少一种元素，剩余部分包含Sn作为主成分。
接合材料获得制造方法

[发明专利]电力变换装置-CN202210873236.0在审
发明人：藤村元彦;小仓洋;川北嘉洋;北浦秀敏 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本发明提供一种电力变换装置，具备：多个电路基板(第一部件、第二部件)；至少一个嵌合构件，所述嵌合构件是将被连接于多个电路基板中的任一方并且具有大致平板形状的插入部的阳型嵌合构件与被连接于多个电路基板中的另一方并且具有相互相向地配置的第一挟持部和第二挟持部的阴型嵌合构件以由第一挟持部和第二挟持部挟持插入部的方式嵌合来将多个电路基板电连接的构件；差分放大器(电压测量部)，其测量嵌合构件的两端的电压；运算器(电阻值估计部)，其基于所测量出的电压，来估计嵌合构件的电阻值；以及电力变换电路控制器(通知部)，其以所估计出的电阻值超过电阻阈值为条件而进行通知。
电力变换装置

[发明专利]安装构造体-CN201810370341.6有效
发明人：日根清裕;古泽彰男;北浦秀敏;酒井一树 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-04-23 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： B23K33/00 文献下载
摘要：本发明在具有大面积的接合的安装构造体中，提供一种具有能够耐受由于基于反复温度变化的热应力而产生的龟裂的进展的接合的安装构造体。安装构造体是通过层叠体来将陶瓷基板的陶瓷基板电极与金属基板的金属基板电极接合的安装构造体，层叠体从陶瓷基板电极向金属基板电极，按照第1界面层、第1焊料接合部、第2界面层、第1缓冲件电极、缓冲件、第2缓冲件电极、第3界面层、第2焊料接合部以及第4界面层的顺序而被层叠，层叠体的厚度为30μm以上且100μm以下，第1焊料接合部的厚度与第2焊料接合部的厚度的差为25％以内，第1焊料接合部与缓冲件的弹性率的差以及第1焊料接合部与缓冲件的线膨胀系数的差分别为62％以内。
安装构造

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202110878280.6在审
发明人：越智正三;北浦秀敏 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体装置(1)，具备：绝缘基板(2)；电极(3)，其设置在绝缘基板(2)上；接合层(5)，其设置在电极(3)上，由平均粒径为纳米级的金属粒的烧结体构成；以及半导体元件(6)，其经由接合层(5)与电极(3)接合，接合层(5)的层厚为220μm以上且700μm以下。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]石墨及其制造方法-CN201710164495.5有效
发明人：田中笃志;西木直巳;北浦秀敏;中谷公明 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-03-17 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： C01B32/20 文献下载
摘要：本发明提供能够用于狭小空间用的热传送材的、具有可挠曲部的石墨。使用包含传送热的传送部、和具有挠性的可挠曲部的石墨。另外，提供上述传送部的空隙率为1％以上且30％以下、且上述可挠曲部的空隙率大于30％且为50％以下的石墨。进一步，提供一种石墨的制造方法，其包括：对至少1个原料膜进行热处理，得到至少1个碳质膜的工序、准备包含上述至少1个碳质膜的单层结构体或多层结构体的准备工序、和在不活泼气氛中对上述单层结构体或多层结构体的至少一部分进行加热加压的工序。
石墨及其制造方法

[发明专利]焊料合金和使用其的接合结构体-CN201811120584.0有效
发明人： 北浦秀敏;古泽彰男;日根清裕 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种使焊料接合部的耐裂纹性提高、且实现高可靠性的焊料合金。焊料合金中，Sb的含有率为3wt％以上且15wt％以下，并且，Te的含有率为0.01wt％以上且1.5wt％以下，并且，选自Zn、Co、Cr中的至少1种元素的含有率为0.005wt％以上且1wt％以下，余量为Sn。
焊料合金使用接合结构

[发明专利]超声波处理装置以及超声波处理方法-CN202010556783.7在审
发明人：林大和;泷泽博胤;古泽彰男;北浦秀敏;日根清裕 -专利权人：国立大学法人东北大学;松下电器产业株式会社
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本发明提供一种超声波处理装置以及超声波处理方法，能够有效且均匀地对被处理物进行超声波处理。超声波处理装置，用于对被处理物进行超声波处理，包含：处理槽，其装入第1液体；流路，其被配置成在所述处理槽内与所述第1液体接触，并且流过被处理物以及第2液体；以及超声波谐振器，其被设置于所述处理槽，所述流路具有间隔地与从所述超声波谐振器发出的超声波的行进方向至少相交2次，该间隔是该超声波的波长的1/2的整数倍±5％以内。
超声波处理装置以及方法

[发明专利]焊料合金以及使用其的安装结构体-CN201710331879.1有效
发明人：秋山真之介;日根清裕;北浦秀敏;古泽彰男 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-05-11 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种焊料合金，含有0.5质量％以上且1.25质量％以下的Sb、将[Sb]作为Sb含有比例(质量％)、将[In]作为In含有比例(质量％)时，满足以下的式(I)或(II)的In、0.5≤[Sb]≤1.0的情况下5.5≤[In]≤5.50+1.06[Sb]···(I)1.0＜[Sb]≤1.25的情况下5.5≤[In]≤6.35+0.212[Sb]···(II)(式中，[Sb]表示Sb含有比例(质量％)，[In]表示In含有比例(质量％))0.5质量％以上且1.2质量％以下的Cu、0.1质量％以上且3.0质量％以下的Bi、1.0质量％以上且4.0质量％以下的Ag、和0质量％以上且0.025质量％以下的Co，余量由Sn构成。
焊料合金以及使用安装结构

[发明专利]安装结构体以及纳米粒子安装材料-CN201980003873.9在审
发明人：日根清裕;北浦秀敏;古泽彰男 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-02-14 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：使用了一种安装结构体，其包含：半导体元件，其具有元件电极；金属构件；以及烧结体，其将上述半导体元件和上述金属构件接合，上述烧结体包含：第一金属、以及在上述第一金属中固溶的第二金属，上述第二金属是在上述第一金属中的扩散系数大于上述第一金属的自扩散系数的金属，相对于上述烧结体中的上述第一金属以及上述第二金属的质量合计的上述第二金属的含有率是上述第二金属向上述第一金属的固溶极限以下。
安装结构以及纳米粒子材料

[发明专利]焊料合金以及使用其的安装结构体-CN201680002769.4有效
发明人：日根清裕;古泽彰男;北浦秀敏 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-04-26 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种焊料合金，其含有：0.5质量％以上且1.25质量％以下的Sb、满足以下的In：在0.5≤[Sb]≤1.0的情况下，5.5≤[In]≤5.50+1.06[Sb]；在1.0＜[Sb]≤1.25的情况下，5.5≤[In]≤6.35+0.212[Sb](式中，[Sb]表示Sb含有率(质量％)，[In]表示In含有率(质量％))、0.5质量％以上且1.2质量％以下的Cu、0.1质量％以上且3.0质量％以下的Bi、和1.0质量％以上且4.0质量％以下的Ag，余量由Sn构成。
焊料合金以及使用安装结构

[发明专利]接合材料、使用了该接合材料的半导体装置的制造方法和半导体装置-CN201811422049.0在审
发明人： 北浦秀敏;古泽彰男;日根清裕 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种接合材料，其具有高放热性和高可靠性，且包含以锡为主要成分的焊料合金。接合材料包含0.1wt％以上且30wt％以下的能够与锡和碳形成化合物的至少1种元素，余量中作为主要成分而包含锡。
接合材料半导体装置高放热性高可靠性焊料合金制造

[发明专利]安装结构体和BGA球-CN201510725892.6有效
发明人：日根清裕;古泽彰男;森将人;中村太一;北浦秀敏 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明的安装结构体具备：具有BGA电极的BGA；具有电路基板电极的电路基板；配置在电路基板电极上、与BGA电极连接的钎焊接合部。钎焊接合部包含：含有率为0.6质量％以上且1.2质量％以下的Cu；含有率为3.0质量％以上且4.0质量％以下的Ag；含有率为0质量％以上且1.0质量％以下的Bi；In；Sn。In的含有率的范围根据Cu的含有率而有所不同。
安装结构 bga

[发明专利]焊料合金和使用其的接合结构体-CN201810412732.X在审
发明人：酒井一树;古泽彰男;北浦秀敏;日根清裕 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种焊料合金，其中，Sb的含有率为3wt％以上且30wt％以下，Te的含有率为0.01wt％以上且1.5wt％以下，Au的含有率为0.005wt％以上且1wt％以下，所述焊料合金包含Ag和Cu中的至少一者，Ag和Cu中的至少一者的含有率为0.1wt％以上且20wt％以下，并且Ag与Cu的含有率之和为0.1wt％以上且20wt％以下，余量为Sn。
焊料合金接合结构

[发明专利]焊料合金及接合结构体-CN201810163713.8在审
发明人： 北浦秀敏;古泽彰男;日根清裕;酒井一树 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-02-27 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种焊料合金，其中，Sb的含有率为3wt％以上且15wt％以下，Te的含有率为0.01wt％以上且1.5wt％以下，并且，Au的含有率为0.005wt％以上且1wt％以下，余量为Sn。
焊料合金接合结构

[发明专利]石墨散热板-CN201810013194.7在审
发明人：桑原凉;西木直巳;北浦秀敏;田中笃志;西川刚史 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-01-05 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供轻质且热传导性优异、机械强度强的石墨散热板。是将两片以上的石墨接合板与焊锡接合层交替地层叠而成的石墨散热板，所述石墨接合板具有多片石墨板和焊锡接合部，所述多片石墨板的平行于厚度方向的面与所述焊锡接合部相互接合，所述焊锡接合层与所述焊锡接合部由相同的焊锡材料形成。
焊锡接合部石墨焊锡接合层石墨散热板接合板石墨板多片焊锡材料交替地层热传导性接合散热轻质平行

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