专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202210104482.X在审
  • 北川达哉;上垣慎;秋吉雅夫;樽谷公昭;吉井大;多田和弘 - 三菱电机株式会社
  • 2022-01-28 - 2022-08-26 - H01L23/488
  • 本发明能够得到一种抑制焊料浸润从而避免形成复合点的半导体装置及其制造方法。半导体装置包括:半导体元件,该半导体元件具有形成为板状的主体部、设置在主体部的一个面上的外周部的保护膜、及与主体部的一个面上的保护膜的内侧相邻设置的金属薄膜;金属构件,该金属构件通过焊料接合在与主体部相反侧的金属薄膜的面上;以及模塑树脂,该模塑树脂将半导体元件和金属构件密封,在与主体部相反侧的金属薄膜的面上的外周部的至少一部分具有从金属薄膜的面突出的突起部,在突起部的顶部的外周侧没有设置焊料。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]构件接合方法和构件接合装置-CN201910510209.5有效
  • 野溝文夫;土屋诏一;北川达哉 - 丰田自动车株式会社
  • 2019-06-13 - 2021-06-22 - F16L13/11
  • 本发明提供有一种构件接合方法和构件接合装置。构件接合方法包括:布置过程:布置第一构件和插入到所述第一构件中的第二构件,使得在所述第一构件与所述第二构件之间设置有围绕所述第二构件的间隙;填充过程:将熔化的树脂填充到所述间隙中并且向所述树脂施加压力,以便使所述第一构件和所述第二构件中的至少一个构件经受弹性变形;以及压力维持过程:维持所述压力直到已经填充到所述间隙中的所述树脂已经硬化。
  • 构件接合方法装置

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