专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]层叠陶瓷电容器-CN202311111240.4在审
  • 北原庆汰;齐藤雄太;大川纪行;赤泽亮介;高桥武文;若岛诚宽;黑须勇太;森昭人 - 株式会社村田制作所
  • 2021-09-29 - 2023-10-20 - H01G4/005
  • 本发明提供一种电流的流动良好且能够抑制等效串联电阻的层叠陶瓷电容器。在本发明的层叠陶瓷电容器中,在层叠方向上相邻的两个内部电极层的与层叠方向以及长度方向交叉的宽度方向上的端部处的、层叠方向上的位置的偏移为5μm以内,将与一个外部电极连接的全部的内部电极层的数目设为N0,将通过宽度方向的中央部的在长度方向和层叠方向上延伸的剖面中的与一个外部电极连接的内部电极层的数目设为N1,将通过宽度方向的端部的在长度方向和层叠方向上延伸的剖面中的与一个外部电极连接的内部电极层的数目设为N2,此时,连接率N1/N0以及连接率N2/N0为90%以上,连接率N1/N0与连接率N2/N0之差为10%以下。
  • 层叠陶瓷电容器
  • [发明专利]层叠陶瓷电容器-CN202111156346.7有效
  • 北原庆汰;齐藤雄太;大川纪行;赤泽亮介;高桥武文;若岛诚宽;黑须勇太;森昭人 - 株式会社村田制作所
  • 2021-09-29 - 2023-09-15 - H01G4/005
  • 本发明提供一种电流的流动良好且能够抑制等效串联电阻的层叠陶瓷电容器。在本发明的层叠陶瓷电容器中,在层叠方向上相邻的两个内部电极层的与层叠方向以及长度方向交叉的宽度方向上的端部处的、层叠方向上的位置的偏移为5μm以内,将与一个外部电极连接的全部的内部电极层的数目设为N0,将通过宽度方向的中央部的在长度方向和层叠方向上延伸的剖面中的与一个外部电极连接的内部电极层的数目设为N1,将通过宽度方向的端部的在长度方向和层叠方向上延伸的剖面中的与一个外部电极连接的内部电极层的数目设为N2,此时,连接率N1/N0以及连接率N2/N0为90%以上,连接率N1/N0与连接率N2/N0之差为10%以下。
  • 层叠陶瓷电容器
  • [发明专利]层叠陶瓷电容器-CN202211646352.5在审
  • 北原庆汰;赤泽亮介;高桥武文 - 株式会社村田制作所
  • 2022-12-19 - 2023-06-27 - H01G4/30
  • 本发明提供一种确保了充分的性能的层叠陶瓷电容器。本发明的层叠陶瓷电容器(1)具备:层叠体(2),交替地层叠多个内部电极层(15)和内部电介质层(14),在层叠方向的两侧具有主面,在与层叠方向交叉的长度方向的两侧具有端面,以及在与层叠方向及长度方向交叉的宽度方向的两侧具有侧面;和分别配置于层叠体(2)中的端面的两个外部电极(3),外部电极(3)具有:厚度为L1的中央部(30M),是层叠方向的中央且宽度方向的中央;和厚度为L2的外周部(30S),包围中央部(30M),且I,1I,2。
  • 层叠陶瓷电容器
  • [发明专利]层叠陶瓷电容器-CN202211569471.5在审
  • 北原庆汰;赤泽亮介;高桥武文 - 株式会社村田制作所
  • 2022-12-07 - 2023-06-27 - H01G4/30
  • 提供一种层叠陶瓷电容器,提高了基底电极层与Cu镀覆层的紧贴性。本发明的层叠陶瓷电容器(1)具备:层叠体(2),其将内部电极层(15)和内部电介质层(14)交替地层叠多个,在层叠方向的两侧具有主面,在与层叠方向交叉的长度方向的两侧具有端面,并且在与层叠方向及长度方向交叉的宽度方向的两侧具有侧面;以及两个外部电极(3),其分别配置于层叠体(2)中的端面,外部电极(3)具备:基底电极层(31),其包括以Cu为主成分的Cu区域(31a)以及以Si为主成分的玻璃区域(31b);以及Cu镀覆层(321),其配置于基底电极层(31)的外侧,基底电极层(31)的玻璃区域(31b)包括含有Cu的含Cu玻璃区域(31c)。
  • 层叠陶瓷电容器
  • [发明专利]层叠陶瓷电容器-CN202211646351.0在审
  • 北原庆汰;赤泽亮介;高桥武文 - 株式会社村田制作所
  • 2022-12-19 - 2023-06-27 - H01G4/30
  • 本发明提供一种提高了基底电极层和Cu镀敷层的密接性的层叠陶瓷电容器。本发明的层叠陶瓷电容器具备:层叠体,交替地层叠多个内部电极层和内部电介质层,在层叠方向的两侧具有主面,在与层叠方向交叉的长度方向的两侧具有端面,以及在与层叠方向及长度方向交叉的宽度方向的两侧具有侧面;和分别配置于层叠体中的端面的、包含基底电极层的两个外部电极,基底电极层具有配置于端面的端面部、和配置于主面以及侧面的外周面部,外周面部从端面侧朝向长度方向的中央依次包含第1厚度t1的第1部分、第2厚度t2的第2部分以及第3厚度t3的第3部分,且t1t2t3。
  • 层叠陶瓷电容器
  • [发明专利]层叠陶瓷电容器-CN202211569472.X在审
  • 北原庆汰;赤泽亮介;高桥武文 - 株式会社村田制作所
  • 2022-12-07 - 2023-06-27 - H01G4/30
  • 提供一种层叠陶瓷电容器,提高了基底电极层与镀覆层的紧贴性。层叠陶瓷电容器(1)具备:层叠体(2),其将内部电极层(15)和内部电介质层(14)交替地层叠多个,在层叠方向的两侧具有主面,在与所述层叠方向交叉的长度方向的两侧具有端面,并且在与所述层叠方向及所述长度方向交叉的宽度方向的两侧具有侧面;以及外部电极(3),其分别配置于所述层叠体(2)中的所述端面,所述外部电极(3)包括:基底电极层(31),其包括以Cu为主成分的Cu区域以及以Si为主成分的玻璃区域;以及镀覆层(32),其覆盖所述基底电极层(31),所述基底电极层(31)的被所述镀覆层(32)覆盖的表面的多个所述玻璃区域(31b)从所述Cu区域(31a)突出。
  • 层叠陶瓷电容器

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