专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种不干胶压接机卡具及不干胶压接机-CN201120566378.X有效
  • 沈开阳 - 北京索爱普天移动通信有限公司
  • 2011-12-30 - 2012-09-12 - F16B11/00
  • 一种不干胶压接机卡具,包括:连接压接机压柄与压接机支架的第一转轴、连接不干胶压接机的支撑部、防脱柄和具有齿轮片段的转轮;所述防脱柄的上端具有使防脱柄围绕旋转的定位轴,该定位轴连接支撑部;所述第一转轴穿过支撑部,连接转轮的圆心;其中,转轮与防脱柄位于支撑部的同侧,并且转轮位于防脱柄的正下方,当防脱柄自然下垂时,防脱柄下端距转轮圆心的距离大于齿轮片段的轮齿槽底部距转轮圆心的距离。本实用新型还提供一种不干胶压接机。
  • 一种不干胶接机卡具
  • [发明专利]一种层叠封装件及其制造方法-CN201110137033.7无效
  • 孟岩;王凯;蔡强 - 北京索爱普天移动通信有限公司
  • 2011-05-25 - 2011-11-09 - H01L23/488
  • 本发明提供一种层叠封装件,其包括上层封装元件和下层封装元件,上层封装元件第一表面设置有多个上层焊球,下层封装元件第一表面设有多个第一下层焊球,在下层封装元件背对第一表面的第二表面上设有多个第二下层焊球,上层焊球与第一下层焊球通过焊锡膏层连接,在焊锡膏层和第一下层焊球之间还形成有助焊剂层。本发明层叠封装件制造方法改进了现有层叠封装件的工艺流程,在采用原有焊锡膏的基础上,使用吸嘴在上、下层封装件的焊球之间还转印一层助焊剂,由于有了这层助焊剂的存在使得上层封装件的焊球与上层封装件的焊球之间的表面张力得以更好、更快的破坏,从而得到焊锡融化时好的浸润性,避免如虚焊、连焊等焊接缺陷的产生。
  • 一种层叠封装及其制造方法
  • [实用新型]一种屏贴纸贴膜的剥离设备-CN201120125284.9无效
  • 董怀军 - 北京索爱普天移动通信有限公司
  • 2011-04-26 - 2011-10-19 - B65H37/00
  • 一种屏贴纸贴膜的剥离设备,包括:支撑架和驱动装置,所述支撑架上设置有第一转轴、第二转轴、支撑板以及固定有传感器的传感器支架,所述第二转轴位于第一转轴的斜下方,所述支撑板位于第二转轴上方并且其前端向第二转轴方向倾斜,所述传感器支架位于所述支撑板向下倾斜端的前部;所述驱动装置接收所述传感器发出的检测信号,并根据该检测信号驱动第二转轴旋转。当贴膜遮挡传感器探头时,第二转轴缠绕衬纸,自动将下一张贴膜传送至支撑板处,方便工作人员揭取贴膜,提高工作效率。
  • 一种贴纸剥离设备

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