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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]LED灯壳装置-CN201510163107.2在审
发明人：杨战军;胡静泉 -专利权人： 北京神州普镓照明科技发展有限公司
申请日： 2015-04-08 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： F21V29/75 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED灯壳装置，属于LED灯散热技术领域。所述装置包括：所述LED灯壳装置包括：灯壳本体、导热底座和设置在所述灯壳本体外侧面上的多个散热翅片；所述导热底座的第一表面贴合安装在所述灯壳本体的内侧面上，且所述导热底座的相对于所述第一表面的第二表面与LED光源芯片直接贴合，所述导热底座的第二表面为经过机械加工的平整表面。本发明通过机械加工增加导热底座的导热效果，在灯壳本体上设置多个流线型散热翅片，并且在导热底座和外壳之间设置过渡结构，使得从导热底座传导的热尽可能均匀地传导至外壳的更大区域，从而将LED光源芯片产生的热量逐层释放，有效提高了大功率LED灯的散热效果，并且能够延长大功率LED灯的使用寿命。
led 装置

[实用新型]一种采用COB工艺的灯板-CN201220640607.2有效
发明人：杨战军 -专利权人： 北京神州普镓照明科技发展有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本申请公开一种光效率高、光束指向性好的采用COB工艺的灯板，多个发光芯片按照矩阵方式排列在基板上，每个发光芯片均是美国CREE公司的灯珠，衬板放置在基板上，发光芯片和电极露出衬板。
一种采用 cob 工艺

[实用新型]一种照明灯具的散热装置-CN201120253289.X有效
发明人：杨战军 -专利权人： 北京神州普镓照明科技发展有限公司
申请日： 2011-07-19 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种散热性能好，能够延长照明灯具使用寿命的照明灯具的散热装置，包括用于固定发光芯片的芯片座，一端插入所述芯片座，另一端固定在照明灯具外壳上的导热管，所述照明灯具外壳内表面设有多个细长状均匀分布的导热槽，所述导热管的另一端分别嵌入所述导热槽中，所述导热槽的后部的底面设有连接所有导热槽的排气槽，所述排气槽的底面分布多个排气孔。导热槽、排气槽和排气孔，能够有效地将发光芯片产生的大量热量，通过空气排出照明灯具外，大大降低照明灯具部件的温度，从而延长照明灯具的使用寿命。
一种照明灯具散热装置

[实用新型]一种照明灯具-CN201120253279.6有效
发明人：杨战军 -专利权人： 北京神州普镓照明科技发展有限公司
申请日： 2011-07-19 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种散热性能好，使用寿命长的照明灯具，包括上盖、下盖、发光芯片和散热装置；所述散热装置包括固定在所述上盖内的用于固定所述发光芯片的芯片座，一端插入所述芯片座，另一端固定在所述上盖上的导热管，所述上盖内表面设有多个细长状均匀分布的导热槽，所述导热管的另一端分别嵌入所述导热槽中，所述导热槽的后部的底面设有连接所有导热槽的排气槽，所述排气槽的底面分布多个排气孔。本实用新型的照明灯具由于设有芯片座，导热管、导热槽、排气槽和排气孔，能够有效地将发光芯片产生的大量热量，通过空气排出照明灯具外，大大降低照明灯具部件的温度，从而延长照明灯具的使用寿命。
一种照明灯具

[实用新型]一种照明灯具的芯片座-CN201120253302.1有效
发明人：杨战军 -专利权人： 北京神州普镓照明科技发展有限公司
申请日： 2011-07-19 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种散热性能好，能够延长照明灯具使用寿命的照明灯具的芯片座，包括支撑部和位于支撑部两端的固定板，所述支撑部的垂直截面为四边形，所述支撑部的上表面均匀分布有多个凹槽本实用新型的照明灯具的芯片座，由于在其支撑部与所述发光芯片的的接触面上设有多个凹槽，凹槽内可以插入导热管，能够有效地将发光芯片产生的大量热量，通过空气排出照明灯具外，大大降低照明灯具部件的温度，从而延长照明灯具的使用寿命。
一种照明灯具芯片

[实用新型]一种灯具内的散热结构-CN201020511583.1有效
发明人：杨战军 -专利权人： 北京神州普镓照明科技发展有限公司
申请日： 2010-08-27 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本实用新型的一种灯具内的散热结构，包括发光芯片、芯片底座和热管，其特征在于：所述芯片底座位于灯具前端，其水平方向的横截面为方形，其表面支撑所述发光芯片；所述芯片底座的底部为平坦状的长方形底板；所述底板的中部向上凸起形成支撑部，所述支撑部的表面固定安装所述发光芯片；所述支撑部的表面有向下凹进的水平均匀分布的凹槽，所述芯片底座内设有多个水平贯通的均匀分布的热管槽；所述热管有多条，其一端分别插入所述凹槽和/或热管槽中，用压盖将其另一端压紧在灯具后端的灯具外壳上。本实用新型的灯具内的散热结构结构简单，能够有效地排除发光芯片在发光时产生的高温热量，延长灯具的发光效率及其使用寿命。
一种灯具散热结构

[实用新型]一种灯具结构-CN201020511584.6有效
发明人：杨战军 -专利权人： 北京神州普镓照明科技发展有限公司
申请日： 2010-08-27 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种灯具，灯具外壳由上下可拆卸活动连接的上盖和下盖组成；散热结构包括发光芯片、芯片底座和热管；芯片底座与上盖的前端部活动连接；芯片底座的底部为平坦状的长方形底板，底板的中部向上凸起形成支撑部，支撑部的表面固定安装所述发光芯片；发光芯片发出的光通过下盖前端的透明的玻璃罩射至灯具外；支撑部的表面有向下凹进的水平均匀分布的凹槽，芯片底座内设有多个水平贯通的均匀分布的热管槽；热管有多条，其一端分别插入凹槽和/或热管槽中，用压盖将热管的远离芯片底座的一端压紧上盖的后端部。本实用新型的灯具结构简单，能够有效地排除发光芯片在发光时产生的高温热量，延长灯具的发光效率及其使用寿命。
一种灯具结构

[实用新型]一种芯片底座-CN201020511582.7有效
发明人：杨战军 -专利权人： 北京神州普镓照明科技发展有限公司
申请日： 2010-08-27 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型的一种芯片底座，其特征在于：所述芯片底座的底部为平坦状的长方形底板；所述底板的中部向上凸起形成台阶状、其顶部用以放置发光芯片的支撑部；所述支撑部的顶部设置向内凹陷的均匀分布的水平状凹槽；所述支撑部内设有水平贯通的均匀分布的多个插孔。本实用新型的芯片底座结构简单，能够有效地排除发光芯片在发光时产生的高温热量，延长灯具的发光效率及其使用寿命。
一种芯片底座

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