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[发明专利]具有旋转阀的微流控芯片及其控制方法-CN202310743485.2在审
发明人：陈辉;高亚钗;武啸;吴大林;苏辰宇;牛凤晓;刘志宇;吴靖轩;谈晓峰;邓志国;刘强;刘东明;刘华栋;汪浩;张文捷 -专利权人： 北京保利微芯科技有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种具有旋转阀的微流控芯片及其控制方法，微流控芯片，包括：芯片本体，芯片本体上构造有容置盲孔、至少两个储液池以及分别与各储液池一一对应连通的连通流道，各连通流道的第一端与储液池连通、第二端与容置盲孔连通；旋转阀，容置于容置盲孔中，旋转阀以及容置盲孔的轴截面皆为等腰梯形，且旋转阀的外侧壁与容置盲孔的内侧壁匹配贴合，等腰梯形的长底边处于容置盲孔的外侧，旋转阀的外侧壁上构造有样本出口，样本出口能够在旋转阀被驱动旋转预设角度后与各连通流道中的一条具有的第二端连通。本发明利用类楔形结构的自锁性与增力作用无需额外附加预紧力就能够保证阀门与微流道之间的密封性，操作简单。
具有旋转微流控芯片及其控制方法

[实用新型]等温度场微流控键合装置-CN202223347120.8有效
发明人：陈辉;牛凤晓;吴大林;武啸;苏辰宇;高亚钗;刘志宇;刘强;谈晓峰;吴敬轩 -专利权人： 北京保利微芯科技有限公司
申请日： 2022-12-11 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种等温度场微流控键合装置，包括装置主体，所述装置主体具有热压腔室，所述热压腔室内还设置有用于固定基片的下压板以及用于固定盖片的上压板，所述下压板与所述上压板能够被控制相向或者相背移动，还包括热风产生部件，所述热风产生部件的出风道与所述热压腔室之间连通。本实用新型与现有技术采用热台间接热传导加热基片与盖片的方式相比较，利用热风产生部件输出的热风直接加热盖片和基片的键合面，有效提升了热压键合效率，同时由于热风能够充盈于整个热压腔室，因此解决了设定温度与键合面实际温度不同的问题，提升了热压键合效果。
温度场微流控键合装置

[发明专利]离心式液滴生成芯片-CN202210056139.2有效
发明人：陈辉;吴大林;何旭;苏辰宇;高亚钗;刘强;谈晓峰;吴靖轩;邓志国;刘华栋;刘东明 -专利权人： 北京保利微芯科技有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： B01L3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种离心式液滴生成芯片，包括芯片本体，所述芯片本体上具有第一存储区及第二存储区，所述第一存储区与所述第二存储区之间通过具有疏水作用的连通通道连通，在所述芯片本体围绕其几何中心旋转时，所述第一存储区内的流体能够在离心力的作用下进入所述连通通道，并在所述连通通道内利用所述离心力与流体的表面张力的大小关系生成微液滴，生成的微液滴能够在所述离心力的作用下进入所述第二存储区内，所述第一存储区内的流体为水或者油中的一种，所述第二存储区内的流体为水或者油中的另一种。本发明，能够利用旋转离心力与流体表面张力的大小关系生成微液滴，结构简单、使用方便、能精准控制液滴生成大小。
离心式液滴生成芯片

[发明专利]微流控芯片键合装置及其控制方法-CN202111474931.1有效
发明人：陈辉;高亚钗;吴大林;苏辰宇;何旭;汪浩;吴靖轩;谈晓峰;邓志国;刘强;刘东明;刘华栋 -专利权人： 北京保利微芯科技有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种微流控芯片键合装置及其控制方法，其中的微流控芯片键合装置，包括气囊压板、热台，所述气囊压板与热台相对设置且能够相向运动，以对处于两者之间的微流控芯片组件形成挤压进而使所述微流控芯片组件的基片与盖片键合，所述气囊压板包括气囊，当所述气囊压板与热台相向挤压所述微流控芯片组件时，所述气囊与所述微流控芯片组件接触。本发明，能够通过调节气囊内气体压力大小保证微流控芯片组件各处的压强相等，能够实现气囊压板的自动找平，有效解决因盖片和基片变形或厚度不均造成的各处压强不一致进而使芯片各处键合强度不一致的问题。
微流控芯片装置及其控制方法

[实用新型]变刚性防侧滑微流控芯片键合装置-CN202222413632.3有效
发明人：陈辉;吴大林;武啸;牛凤晓;苏辰宇;高亚钗;刘志宇;邓志国;刘强;谈晓峰;吴敬轩 -专利权人： 北京保利微芯科技有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种变刚性防侧滑微流控芯片键合装置，包括底板，底板的顶面上设置有固定夹持部件以及两个移动夹持部件，固定夹持部件与两个移动夹持部件相对间隔设置形成对微流控芯片的夹持定位空间，移动夹持部件包括移动卡具以及处于移动卡具远离微流控芯片一侧的弹性件，弹性件能够施力于移动卡具上以使移动卡具的位置能够根据微流控芯片的尺寸自动调整且弹性件可替换。本实用新型弹性件能够根据变形膨胀的微流控芯片自动在自己的弹性范围内调整其夹持定位位置，有效防止由于热膨胀导致的部分区域发生侧滑键合不上的问题发生，装置操作简单，提升键合效果明显，有效提高了键合的成功率。
刚性防侧滑微流控芯片装置

[发明专利]微通孔阵列金属滤网的制造方法及其金属滤网-CN202211613882.X在审
发明人：陈辉;高亚钗;吴大林;武啸;苏辰宇;牛凤晓;刘志宇;刘强;谈晓峰;吴敬轩 -专利权人： 北京保利微芯科技有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B01D39/12 文献下载
摘要：本发明提供一种微通孔阵列金属滤网的制造方法及其金属滤网，微通孔阵列金属滤网的制造方法，包括如下步骤：制作光刻掩膜版；在硅片一侧面上形成氮化钛薄膜；键合形成玻璃‑氮化钛薄膜‑硅片三层三明治结构；在硅片的外侧面上旋涂光刻胶，放置光刻掩模版对光刻胶进行曝光、后烘、显影，之后对硅片上非胶区域进行刻蚀，去胶得到微柱阵列硅片结构；脉冲电铸，将电铸出的金属微孔结构与硅片剥离得到金属滤网；对得到的金属滤网进行去硅处理，得到预设厚度的微通孔阵列金属滤网。本发明能够制备出深宽比大于50：1的微通孔阵列金属滤网，大大提高了金属滤网的加工效率，最重要的是保证了金属滤网中微通孔的均匀性和一致性，CV值均小于5％。
微通孔阵列金属滤网制造方法及其

[发明专利]多尺度微流控芯片的制作方法及其多尺度微流控芯片-CN202110634094.8有效
发明人：吴大林;陈辉;苏辰宇;何旭;高亚钗;吴靖轩;谈晓峰;邓志国;刘强;刘东明;刘华栋 -专利权人： 北京保利微芯科技有限公司
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种多尺度微流控芯片的制作方法及其多尺度微流控芯片，其中的多尺度微流控芯片的制作方法，包括：第一金属模芯制作步骤，采用MEMS加工技术制作形成具有第一预设形状的第一金属模芯，所述第一金属模芯的结构尺寸为亚微米到微米量级；第二模具制作步骤，采用传统机加工技术制作形成具有第二预设形状的第二模具，所述第二模具的结构尺寸为毫米至厘米量级；嵌套注塑成型步骤，将所述第一金属模芯与所述第二模具相对间隔布置形成嵌套，以使两者之间形成待制作微流控芯片的填充成型空间，向所述填充成型空间内填充注塑材料，所述注塑材料冷却开模后得到所述多尺度微流控芯片。本发明的制作方法制作的一体化高精度多尺度微流控芯片更加可靠且结构更加紧凑、体积更小。
尺度微流控芯片制作方法及其

[发明专利]一体化微柱阵列金属模具的制作方法及其金属模具-CN202110634098.6在审
发明人：陈辉;吴大林;苏辰宇;何旭;吴靖轩;谈晓峰;邓志国;刘强;刘东明;刘华栋 -专利权人： 北京保利微芯科技有限公司
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： C25D1/10 文献下载
摘要：本发明提供一种一体化微柱阵列金属模具的制作方法及其金属模具，其中制作方法，包括如下步骤：在光洁的玻璃上旋涂光刻胶，放置掩模版对光刻胶进行曝光、后烘，再将后烘的光刻胶在显影液中进行显影，最终得到微坑阵列胶膜结构；通过原子层沉积，在微坑阵列胶膜结构的侧壁和底部制作形成导电金属层，将带有导电金属层的胶膜结构放入盛有电铸液的容器中；通过脉冲电铸工艺对微坑阵列胶膜结构进行电铸，将电铸出的金属模具与玻璃基片剥离得到一体化金属模具。本发明的制作方法解决了电铸过程中由于高深宽比微坑阵列结构的盲孔中电铸液流动性差、电铸液中镍离子交换不充分等导致微结构生长不完整的问题。
一体化阵列金属模具制作方法及其

[发明专利]聚合物材料微流控芯片-CN201810357813.4有效
发明人：郭培柱;吴大林;苏辰宇;陈辉;王博;朱修锐;王勇斗 -专利权人： 北京保利微芯科技有限公司
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种聚合物材料微流控芯片，所述聚合物芯片表面覆盖一层氧化硅。本发明的微流控芯片可以制备出能用于水包油或油包水液滴微流控的聚合物芯片。相比于传统的微流控芯片，本发明微流控芯片适用于批量化制备和批量化生产。
聚合物材料微流控芯片

[实用新型]由热塑材料制成的聚合物光电器件-CN201921723514.4有效
发明人：苏辰宇;吴大林;陈辉;郭培柱;谈晓峰;吴靖轩;王大同;邓志国;刘华栋 -专利权人： 北京保利微芯科技有限公司
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型提种一种由热塑材料制成的聚合物光电器件。所述聚合物光电器件由三层热塑材料封装而成，所述上层为聚合物平片、中层为吸光薄膜和下层为光电器件结构层，所述上层、中层和下层材料彼此的热膨胀系数相差不超过10％，优选地不超过5％，更优选地不超过3％。本实用新型由热塑材料制成的聚合物光电器件，由于光电器件采用热塑材料通过精密注塑工艺获得；相较于传统的常规光电器件基于玻璃材料加工而言，批量化生产加工更容易，产品成本更低，生产速度更快，具有更强通用性。
材料制成聚合物光电器件

[发明专利]由热塑材料制成的聚合物光电器件及其封装方法-CN201910977251.8在审
发明人：苏辰宇;吴大林;陈辉;郭培柱;谈晓峰;吴靖轩;王大同;邓志国;刘华栋 -专利权人： 北京保利微芯科技有限公司
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提种一种由热塑材料制成的聚合物光电器件及其封装方法。所述聚合物光电器件由三层热塑材料封装而成，所述上层为聚合物平片、中层为吸光薄膜和下层为光电器件结构层，所述上层、中层和下层材料彼此的热膨胀系数相差不超过10％，优选地不超过5％，更优选地不超过3％。本发明由热塑材料制成的聚合物光电器件，由于光电器件采用热塑材料通过精密注塑工艺获得；相较于传统的常规光电器件基于玻璃材料加工而言，批量化生产加工更容易，产品成本更低，生产速度更快，具有更强通用性。
光电器件热塑材料聚合物优选封装中层上层光电器件结构热膨胀系数产品成本玻璃材料生产加工吸光薄膜下层材料注塑工艺传统的批量化平片三层下层精密加工生产

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