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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种适用于陶瓷封装外壳钎焊工艺的镊子-CN202320056227.2有效
发明人： 勇中华;邵训达;左乔峰 -专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B25B9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适用于陶瓷封装外壳钎焊工艺的镊子，包括一对镊臂，镊臂的一端内侧分别固定连接一根夹臂，镊尖通过销轴连接在夹臂与镊臂之间，并形成自由端。本实用新型结构简单方便实用，无论以什么角度握持镊臂都会使镊尖垂直于水平面，从而保持了镊尖与被夹物体的接触面不变，增加了夹持物体的稳定性，提高了作业的效率，具有广泛的应用价值。
一种适用于陶瓷封装外壳钎焊工艺镊子

[实用新型]一种SOP型陶瓷外壳封装结构-CN202123365946.2有效
发明人：左乔峰;马强;勇中华 -专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SOP型陶瓷外壳封装结构，包括陶瓷基座以及外引线框架；芯片置于陶瓷基座内并粘接于底层的芯片粘接区；外引线框架上设有若干根引线，每根引线上设有向上形成的圆弧形结构，引线的一端焊接在芯片粘接区背面的焊盘上，另一端用于与PCB板上的焊接点焊接。本结构尤其适用于大尺寸SOP型陶瓷外壳，引线的拱形结构处提供了弹簧效应，消除大尺寸SOP型陶瓷外壳贴装在PCB板后热胀冷缩产生的应力，从而提高大尺寸SOP型陶瓷外壳组装的可靠性。
一种 sop 陶瓷外壳封装结构

[实用新型]一种陶瓷小外形外壳引线结构-CN202120219021.8有效
发明人：谢凌琰;勇中华 -专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷小外形外壳引线结构，包括对称设置的若干翼型引线，翼型引线与陶瓷外壳焊接部为第一水平段，第一水平段通过弯折部连接自由端，其中弯折部的宽度和厚度均大于第一水平段以及自由端的宽度及厚度。本实用新型的陶瓷小外形外壳引线结构，在引线弯折部进行加厚和加宽的改进，能够提高打弯后的引线强度，当陶瓷外壳底部离PCB板的间距较大时时，能够有效避免引线变形、开裂甚至断裂，满足器件所需的支撑强度。
一种陶瓷外形外壳引线结构

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