专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高强度冷轧钢板及其制造方法-CN201980019877.6有效
  • 西尾拓也;秋叶浩二郎;成田欣正;大野功太郎;加藤敏;东昌史 - 日本制铁株式会社
  • 2019-03-19 - 2021-07-30 - C22C38/00
  • 本发明的高强度冷轧钢板具有规定的化学组成,距离表面为板厚的1/4的位置处的组织以体积率计包含70.0%以上的回火马氏体、超过3.0%且低于10.0%的残留奥氏体、合计为25.0%以下的铁素体及贝氏体和5.0%以下的马氏体,距离上述表面为25μm的位置处的组织以体积率计包含合计为70%以上的铁素体及贝氏体和合计为30%以下的马氏体及回火马氏体,在距离上述表面为25μm的位置处,上述马氏体及上述回火马氏体的平均粒径为5.0μm以下,所述高强度冷轧钢板的抗拉强度为1310MPa以上,均匀伸长率为5.0%以上,90°V弯曲时的极限弯曲半径R与板厚t之比即R/t为5.0以下。
  • 强度冷轧钢板及其制造方法
  • [发明专利]热冲压成形体及热冲压成形体的制造方法-CN201480032840.4有效
  • 秋叶浩二郎;近藤雄介;菊地良贵;加藤敏 - 新日铁住金株式会社
  • 2014-06-06 - 2017-05-03 - C22C38/00
  • 本发明提供一种在采用通电加热或感应加热等急速加热方法、使用低涂布量的电镀锌系钢板进行热冲压时,能够不在模具上附着镀膜地高效率地制造成形体,而且即使不进行热冲压后的喷丸清理等后处理,也能够确保涂装密合性的热冲压成形体及其制造方法。所述热冲压成形体是对含有规定的成分、且每单面实施了5g/m2以上且低于40g/m2的电镀锌系的电镀锌系钢板进行热冲压而成的热冲压成形体,热冲压成形体的镀层由0g/m2~15g/m2的Zn‑Fe金属间化合物及作为剩余部分的Fe‑Zn固溶相构成,在热冲压成形体的镀层中,每1mm镀层长度中存在1×10个~1×104个平均直径为10nm~1μm的粒状物质。
  • 冲压成形制造方法
  • [发明专利]冷轧钢板及其制造方法-CN201380005142.0有效
  • 野中俊树;加藤敏;川崎薰;友清寿雅 - 新日铁住金株式会社
  • 2013-01-11 - 2014-09-10 - C22C38/00
  • 本发明提供一种冷轧钢板,在将C含量、Si含量及Mn含量以单位质量%计分别表示为[C]、[Si]及[Mn]时,(5×[Si]+[Mn])/[C]>10的关系成立,金属组织含有以面积率计为40%以上且90%以下的铁素体和10%以上且60%以下的马氏体,进一步含有以面积率计为10%以下的珠光体、以体积率计为5%以下的残留奥氏体、及以面积率计为20%以下的贝氏体中的1种以上,通过纳米压痕仪测定的所述马氏体的硬度满足H20/H10<1.10及σHM0<20,用抗拉强度TS与扩孔率λ的乘积表示的TS×λ为50000MPa·%以上。
  • 冷轧钢板及其制造方法
  • [发明专利]热冲压成型体及其制造方法-CN201380005178.9有效
  • 野中俊树;加藤敏;川崎薰;友清寿雅 - 新日铁住金株式会社
  • 2013-01-11 - 2014-09-10 - C22C38/00
  • 本发明的热冲压成型体的特征在于,当将C含量(质量%)、Si含量(质量%)及Mn含量(质量%)分别表示为[C]、[Si]及[Mn]时,成立5×[Si]+[Mn])/[C]>10的关系,金属组织含有以面积率计为80%以上的马氏体,有时还含有以面积率计为10%以下的珠光体、以体积率计为5%以下的残留奥氏体、以面积率计为20%以下的铁素体和以面积率计小于20%的贝氏体中的一种以上,抗拉强度TS与扩孔率λ之积即TS×λ为50000MPa·%以上,以纳米压痕仪测得的马氏体的硬度满足H2/H1<1.10及σHM<20。
  • 冲压成型及其制造方法
  • [发明专利]热敏电阻-CN200910171532.0有效
  • 加藤敏;小林宽和;佐藤和男;田中常喜;堀井拓人 - TDK株式会社
  • 2009-08-28 - 2010-03-03 - H01C7/00
  • 热敏电阻具备:热敏电阻素体;第1和第2电极,配置在热敏电阻素体上;第1导线,其端部与第1电极连接;第2导线,其端部与第2电极连接;密封部,至少密封热敏电阻素体、第1和第2电极、以及第1和第2导线的端部,且由玻璃构成;绝缘部,由具有电绝缘性的材料构成,且覆盖第1和第2导线的从密封部露出的部分。第1和第2导线相互具有间隔地配置,并且分别包括从端部延伸且相互间隔为第1间隔的第1部分、相互间隔为比第1间隔大的第2间隔的第2部分、以及在第1部分和第2部分之间相互间隔从第1间隔向第2间隔变化的第3部分。绝缘部一体地覆盖第1和第2导线的第1部分,并且在第1和第2导线的每一根上覆盖第1和第2导线的第2和第3部分。
  • 热敏电阻

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