专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]硅烷偶联剂-CN202180050812.5在审
  • 辻直子;前谷臣治 - 株式会社大赛璐
  • 2021-08-05 - 2023-03-31 - B32B7/12
  • 本发明提供低粘度且涂布性优异、提高无机物与有机物的粘接性的效果优异的硅烷偶联剂。本公开的硅烷偶联剂含有下述硅化合物和水,所述硅化合物浓度为0.01重量%~10重量%。硅化合物:包含下述式(1)所示的化合物(I)和其缩聚物,所述化合物(I)与化合物(I)的缩聚物中的基于标准聚苯乙烯换算的重均分子量为200~10000的化合物(II)的含量之比[化合物(I)/化合物(II);重量比]为1/99~95/5。
  • 硅烷偶联剂
  • [发明专利]层叠体-CN202180026508.7在审
  • 西尾直高;前谷臣治;榊原隆广;家城良典;中泽武马;葛西胜哉;末冈敬久 - 株式会社大赛璐;大金工业株式会社
  • 2021-03-23 - 2023-01-31 - B32B5/18
  • 本公开提供一种透气性低,并且透湿性优异的层叠体,以及提供一种由所述层叠体构成的全热交换元件用分隔构件、具备多个所述全热交换元件用分隔构件的全热交换元件、以及具备所述全热交换元件的换气装置。本公开的层叠体的特征在于,其具备:多孔质基材;以及透湿膜,设于所述多孔质基材的一个面,所述透湿膜具备多孔质基材;以及透湿膜,设于所述多孔质基材的至少一个面,所述透湿膜由热塑性共聚物形成,所述热塑性共聚物具有包含作为官能团的亲水性基团的侧链。
  • 层叠

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