专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]机器人手、机器人以及固定装置-CN202080030804.X在审
  • 清水一平;前田佳树 - 川崎重工业株式会社
  • 2020-07-10 - 2021-11-30 - B25J15/00
  • 一种机器人手,用于保持基板,其特征在于,具备:基体;托板,规定有用于保持所述基板的保持位置,其基部安装于所述基体;以及差动螺纹,其中心轴与存在于所述保持位置的所述基板的主表面正交,用于将所述托板的基部安装于所述基体,所述差动螺纹具有:第一螺纹部,其螺距是第一螺距;第二螺纹部,其螺距是与所述第一螺距不同的第二螺距;以及介入部件,同轴状地具有与所述第一螺纹部螺合的第三螺纹部及与所述第二螺纹部螺合的第四螺纹部,所述第一螺纹部设置于所述基体,且所述第二螺纹部设置于所述托板的基部。
  • 机器人手机器人以及固定装置
  • [发明专利]数字放大器-CN201180010215.6有效
  • 菅原宙;佐佐木寿幸;庭山茂树;前田佳树;高野智臣 - 松下电器产业株式会社
  • 2011-02-04 - 2013-01-02 - H03F1/52
  • 本发明能够缩短输出电流的过电流及谐振电流的检测时间,并且将输出的停止控制在最小限度,进行更恰当的电流控制动作。数字放大器具有:过电流检测电路(19),检测开关元件(Q1、Q2)的输出部的输出电流中的预定值以上的过电流;进相电路(22),使过电流检测信号的相位超前;谐振电流检测电路(21),检测与在输出滤波器(15)发生谐振时的输出电流相关的预定值以上的谐振电流。在根据过电流检测信号或者谐振电流检测信号检测到输出电流的异常状态的情况下,驱动电路(12)停止驱动信号,使开关元件(Q1、Q2)的开关动作停止,由此进行电流限制动作。
  • 数字放大器
  • [发明专利]数字放大器-CN201180013478.2有效
  • 菅原宙;佐佐木寿幸;庭山茂树;前田佳树;高野智臣 - 松下电器产业株式会社;乐兰株式会社
  • 2011-02-07 - 2012-11-21 - H03F3/217
  • 将信号放大的数字放大器具有:开闭部,通过进行开闭动作将被输入到该数字放大器的信号放大;驱动部,对开闭部进行开闭驱动;输入信号检测部,检测有无向该数字放大器的输入信号;以及第1控制部,在该数字放大器从无信号输入状态成为信号输入状态、输入信号检测部检测到向该数字放大器的输入信号时,该第1控制部进行控制使驱动部开始驱动,并使开闭部开始开闭动作,在该数字放大器从信号输入状态成为无信号输入状态、输入信号检测部没有检测到向该数字放大器的输入信号时,该第1控制部进行控制使驱动部停止驱动,并使开闭部停止开闭动作。因此,本发明提供一种能够降低无信号输入时的功耗的数字放大器。
  • 数字放大器
  • [发明专利]数字放大器-CN201180008747.6有效
  • 菅原宙;佐佐木寿幸;前田佳树;高野智臣;庭山茂树 - 松下电器产业株式会社
  • 2011-01-26 - 2012-10-24 - H03F3/217
  • 一种数字放大器,具有:放大部,具有被串联连接的两个开关部、通过预定电压的电源供给到而动作并驱动一个开关部的第一驱动部、和通过电压高于预定电压的电源供给到而动作并驱动另一个开关部的第二驱动部,通过使两个开关部交替地导通截止将数字脉冲信号放大;自举电容器,自举供给到第二驱动部的电源;以及自举控制部,控制自举电容器的充电。如果对预定电压加上自举电容器的输出电压得到的启动电压小于预定值,则自举控制部进行所述自举电容器的充电。因此,本发明能够提供在启动时通过简单的控制可靠地进行自举电容器的充电的数字放大器。
  • 数字放大器
  • [发明专利]电子部件用封装的基座和电子部件用封装-CN201180005694.2有效
  • 前田佳树;草井强 - 株式会社大真空
  • 2011-03-11 - 2012-10-03 - H01L23/04
  • 电子部件用封装的基座保持电子部件元件,所述基座的底面在俯视时是矩形。在所述基座的底面形成了与外部的电路基板使用导电性接合材料而接合的一对矩形形状的端子电极。所述一对端子电极相互以对称形状构成。所述各端子电极的长边与所述底面的长边的端部接近或者相接地形成。另外,所述各端子电极的长边和所述底面的长边并列地配置,所述各端子电极的长边的尺寸成为超过所述底面的长边的一半的尺寸。
  • 电子部件封装基座

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