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- [发明专利]一种组合天线及电子设备-CN202310958096.1在审
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赵伟;曾志;谢昱乾;刘贵才;周靖东
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深圳市信维通信股份有限公司
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2023-07-31
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2023-10-24
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H01Q9/04
- 本发明公开了一种组合天线及电子设备,组合天线包括:电路板,设有用于微带缝隙耦合的缝隙;谐振器,包括第一部分和第二部分,第一部分设有第一收容通腔,第一部分的一端与电路板连接;第二部分位于第一部分背离电路板的一侧;辐射贴片,收容于第一收容通腔内且与电路板连接;介质组件,设置于第一部分和第二部分之间,介质组件的两端分别与第一部分和第二部分连接,介质组件设有穿孔,穿孔连通第一收容通腔和第二收容通腔。电路板和谐振器共同组成用于接收5G低频信号的介质谐振器天线,介质组件和电路板共同组成用于接收毫米波信号的FP谐振腔天线,FP谐振腔天线与介质谐振器天线共口径,使得组合天线具有尺寸紧凑的优点。
- 一种组合天线电子设备
- [发明专利]一种天线单元以及通信设备-CN202310954563.3在审
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赵伟;曾志;谢昱乾;刘贵才;周靖东
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深圳市信维通信股份有限公司
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2023-07-31
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2023-10-17
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H01Q9/04
- 本申请实施例涉及通信设备技术领域,公开了一种天线单元以及通信设备,所述天线单元包括第一介质基板、接地板、谐振器模组、第一馈电结构、第二介质基板、第二馈电结构、第三介质基板和第三馈电结构,所述接地板设置有缝隙;所述谐振器模组与所述缝隙耦合;所述第一馈电结构设置于所述第二表面,所述第一馈电结构用于与所述谐振器模组耦合馈电;所述第二介质基板设置于所述接地板背离所述第二表面的一侧;所述第二馈电结构设置于所述第二介质基板;所述第三介质基板与所述第二介质基板、第一介质基板层叠设置;所述第三馈电结构设置于所述第三介质基板。通过上述方式,本申请实施例能够达到一个天线实现多个天线功能的目的。
- 一种天线单元以及通信设备
- [发明专利]一种天线单元以及通信设备-CN202310955167.2在审
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赵伟;曾志;谢昱乾;刘贵才;周靖东
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深圳市信维通信股份有限公司
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2023-07-31
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2023-10-10
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H01Q9/04
- 本申请实施例涉及通信技术领域,公开了一种天线单元以及通信设备,所述天线单元包括第一介质基板、第一金属板、若干介质谐振器组件、第二金属板、若干第一金属管、第二介质基板、第三金属板和若干第一金属管,所述第一金属板设置有若干第一缝隙;一所述介质谐振器组件与一所述第一缝隙对应,所述第二金属板设置有第二缝隙,所述第一金属板、第二金属板和若干第一金属管共同构成等功率功分结构,所述第二缝隙构成所述等功率功分结构的输入,所述若干第一缝隙构成所述等功率功分结构的输出;所述第二金属板、第二金属管和第三金属板共同构成馈电结构,并且所述馈电结构与第二缝隙耦合。通过上述方式,本申请实施例能够提高天线的辐射效率。
- 一种天线单元以及通信设备
- [发明专利]一种天线以及电子设备-CN202310955178.0在审
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赵伟;曾志;谢昱乾;刘贵才;周靖东
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深圳市信维通信股份有限公司
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2023-07-31
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2023-09-15
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H01Q9/04
- 本发明实施例涉及天线技术领域,尤其公开了一种一种天线以及电子设备,所述天线包括第一介质层、第二介质层、馈电结构和若干金属件;所述第一介质层具有相对设置的第一表面和第二表面,所述第一介质层设置有若干通孔,所述通孔沿第一表面往第二表面的方向贯穿所述第一介质层;所述第二介质层和第一介质层叠置,所述第二介质层抵接于所述第二表面;所述馈电结构设置于所述第二介质层背离所述第一介质层的表面;一所述金属件设置于一所述通孔,其中,所述金属件的数量小于或者等于通孔的数量,当所述金属件设置于不同的通孔时,所述天线的谐振频率不相同。通过上述方式,本发明实施例能够调整天线不同的频率。
- 一种天线以及电子设备
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