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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]印刷电路板-CN202210783703.0在审
  • 李珍旭;黄致元;金银善;池容完;刘永焄 - 三星电机株式会社
  • 2022-06-28 - 2023-06-27 - H05K1/02
  • 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘构件；第一布线层，设置在所述绝缘构件中，并且包括基于所述印刷电路板的厚度方向彼此间隔开的第一图案层和第二图案层；以及第二布线层，设置在所述绝缘构件中，并且基于所述厚度方向在所述第一图案层的上方与所述第一图案层间隔开。基于所述厚度方向，所述第一图案层与所述第二图案层之间的绝缘距离小于所述第一图案层与所述第二布线层之间的绝缘距离，并且所述第一图案层和所述第二图案层中的每个比所述第二布线层薄。
  • 印刷电路板
  • [发明专利]印刷电路板-CN202210858804.X在审
  • 池容完;李珍旭;金银善;刘永焄 - 三星电机株式会社
  • 2022-07-20 - 2023-02-03 - H05K1/11
  • 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一绝缘层，在所述第一绝缘层的一个表面中具有凹部；第一电路图案，嵌在所述第一绝缘层中并且从所述凹部的下表面暴露；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上以设置在所述凹部的至少一部分中；以及过孔，贯穿所述第二绝缘层的至少一部分，设置在所述凹部中，并且连接到所述第一电路图案。
  • 印刷电路板
  • [发明专利]印刷电路板-CN202111482812.0在审
  • 金银善;李珍旭;刘永焄 - 三星电机株式会社
  • 2021-12-07 - 2022-10-04 - H05K1/05
  • 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上并且包括焊盘；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且覆盖所述第一布线层；第二布线层，设置在所述第二绝缘层的一个表面上并且包括金属图案；第三绝缘层，设置在所述第二绝缘层的所述一个表面上并且覆盖所述第二布线层；以及腔，延伸穿过所述第二绝缘层和所述第三绝缘层中的每个，并且具有使所述第一布线层的所述焊盘暴露的底表面和使所述第二布线层的所述金属图案暴露的侧壁。所述腔包括在所述第一绝缘层的所述一个表面中的非贯通槽。
  • 印刷电路板
  • [发明专利]印刷电路板-CN202111434994.4在审
  • 金银善;李珍旭;刘永焄;金致成 - 三星电机株式会社
  • 2021-11-29 - 2022-10-04 - H05K1/02
  • 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；保护填充层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且具有相对于所述保护填充层突出的焊盘；第一过孔，穿过所述第一绝缘层并且接触所述焊盘；以及第二绝缘层，设置在所述第一布线层和所述保护填充层上，并且具有分别使所述焊盘和所述保护填充层的至少一部分暴露的腔。
  • 印刷电路板
  • [发明专利]印刷电路板-CN202110723856.1在审
  • 李珍旭;赵尚益;金银善;刘永焄;朴锺殷 - 三星电机株式会社
  • 2021-06-29 - 2022-07-08 - H05K1/11
  • 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；电路图案，嵌入所述绝缘层中并且包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第三金属层设置在所述第一金属层和所述第二金属层之间；以及连接导体，设置在所述绝缘层的一个表面上并且连接到所述电路图案，其中，所述第一金属层的上表面通过所述绝缘层的所述一个表面暴露。
  • 印刷电路板
  •  1 
  • 共 6 条
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