专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]锡槽底砖-CN02139024.X有效
  • 张宪岭;刘树一;陈建伟;崔明奎 - 吕志乾
  • 2002-09-05 - 2004-03-10 - C03B18/16
  • 本发明涉及一种用于浮法玻璃生产线中锡槽砌筑的锡槽底砖。该锡槽底砖由以下成份组成(重量份):硅铝熟料为60-90份、低铝质细粉220-250目为20-30份、硅砖粉>250目为5-10份、硅微粉为4-6份、结合剂为3-5份、减水剂为0.05-0.2份、水为5.0-7.5份。由于本发明的锡槽底砖基质部分采用煅烧后的硅质矿物和富玻璃相的硅铝质矿物磨细做骨料的填充物,用高铝水泥作结合剂,而不采用生粘土做结合剂,彻底改变了底砖基质部分的矿物结构。由于基质部分含有较高的玻璃相,少量的莫来石相,烧成后基质部分收缩极小,气孔大部分以封闭气孔存在,这样就不易形成霞石,从而延长了锡槽底砖的使用寿命。
  • 锡槽底砖

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