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[发明专利]低噪声减压阀-CN202011211658.9有效
发明人：宋树基;周刚;康强;王天文;董英杰;汪民;万双民;杨永宏;王华有;欧泽波;欧阳普照;李俊岭;刘吉康;千鑫;宋挚中;姚永博;相飞行;彭明方;谢孟军;毛智鹏;王园园;曲炳钊;李侃;李奇罡 -专利权人：天生桥二级水力发电有限公司;南方电网调峰调频发电有限公司西部检修试验分公司;湘潭中基电站辅机制造有限公司
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： F16K47/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种低噪声减压阀，包括设有介质进入通道和介质流出通道的阀体，阀体内设有隔板，隔板上设有连通介质进入通道和介质流出通道的阀口，阀体内还设有能够调节阀口开度的节流锥，隔板上安装有降噪套筒，降噪套筒的内腔与阀口相连通，降噪套筒的侧壁上设有多个节流孔，介质进入通道通过多个节流孔与降噪套筒的内腔相连通。本发明的优点在于形成两级降噪，能够降低低噪声减压阀运行过程中的整体噪声，同时通过优化设计的降噪套筒能够从多方面降低低噪声减压阀运行过程中的整体噪声。根据对低噪声减压阀CFD模拟以及水电站试验情况，改进后的低噪声减压阀与原常规减压阀相比，噪声有明显下降。
噪声减压阀

[实用新型]一种指纹传感器芯片封装结构-CN202123048468.2有效
发明人： 刘吉康;马书英 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种指纹传感器芯片封装结构，其包括：芯片，芯片的正面具有感光区域和芯片PAD，且芯片上设有与芯片PAD位置对应的直通孔；保护膜层，其覆盖于芯片的正面上；塑封层，其包裹于芯片的除正面以外的其他五个面上，且塑封层上设有与芯片的直孔相通的开孔；至少一层金属再布线层，其设置于芯片上；其中，最底层的金属再布线层设置于芯片的直通孔孔壁、直通孔孔底、塑封层的开孔孔壁以及塑封层表面上；每层金属再布线层上分别覆盖有一层钝化膜层；信号导出结构，设置于钝化膜层的导通孔上。该指纹传感器芯片封装结构可以实现对芯片侧壁较好的保护作用，并通过将金属线路外引有效的解决了布线空间不足的问题。
一种指纹传感器芯片封装结构

[实用新型]一种多芯片三维集成扇出型封装结构-CN202123135282.0有效
发明人： 刘吉康;马书英;王姣 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多芯片三维集成扇出型封装结构，该封装结构包括载板和基板；载板上埋设有第一芯片，第一芯片和载板上覆盖有第一钝化膜层，第一钝化膜层上设有与第一芯片电连接的第一金属再布线层；第一金属再布线层上设有复合塑封结构；复合塑封结构中设有第二芯片；复合塑封结构上设有与第二芯片以及第一金属再布线层电连接的第二金属再布线层；第二金属再布线层上覆盖有第三钝化膜层；第三钝化膜层上设有第一信号导出结构；基板上设有第二信号导出结构以及第三金属再布线层；第一信号导出结构与基板的第三金属再布线层电连接。该封装结构采用一个硅基载板实现两层芯片的互联封装，降低了封装成本，可以实现大规模量产。
一种芯片三维集成扇出型封装结构

[实用新型]多种类多数量芯片三维堆叠集成封装结构-CN202221409790.5有效
发明人：马书英;刘吉康 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多种类多数量芯片三维堆叠集成封装结构，该封装结构包括：下层芯片组，包括多个水平排列的芯片；下层塑封层，包裹所述下层芯片组；上层芯片，设置于下层芯片组的上方；上层塑封层，包裹所述上层芯片；电性导出结构，设置于上层芯片的上方，与所述下层芯片组以及上层芯片电性连接。该封装结构及制造方法可以实现多种类、多数量、多功能芯片的三维堆叠集成封装，并形成一种超薄集成结构，能够同时满足多功能、高效能及低成本等要求。
多种多数芯片三维堆叠集成封装结构

[发明专利]一种降噪套筒和减压降噪阀-CN202011427149.X有效
发明人：宋树基;周刚;康强;王天文;董英杰;汪民;万双民;杨永宏;王华有;欧泽波;欧阳普照;李俊岭;刘吉康;千鑫;宋挚中;姚永博;相飞行;彭明方;谢孟军;毛智鹏;王园园;曲炳钊;李侃;李奇罡 -专利权人：天生桥二级水力发电有限公司;南方电网调峰调频发电有限公司西部检修试验分公司;湘潭中基电站辅机制造有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： F16K47/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种降噪套筒和减压降噪阀，降噪套筒包括中心轴线沿上下方向延伸的套筒体，所述套筒体的筒壁上设有多个节流孔，所述套筒体的筒壁上连接有多个向内凸出于所述套筒体的内壁的导流部，多个所述导流部上均设有垂直于上下方向的截面呈弧线形的弧形凹面，多个所述弧形凹面分别与多个所述节流孔一一对应设置，每个所述弧形凹面用于将经与其对应的所述节流孔中流入的介质的流向改变至从外至内向所述套筒体的周向倾斜的方向，减压降噪阀内设有上述的降噪套筒。本发明能够减小减压阀运行过程中的噪声。
一种套筒减压降噪阀

[发明专利]一种减压阀-CN202011430569.3有效
发明人：宋树基;周刚;康强;王天文;董英杰;汪民;万双民;杨永宏;王华有;欧泽波;欧阳普照;李俊岭;刘吉康;千鑫;宋挚中;姚永博;相飞行;彭明方;谢孟军;毛智鹏;王园园;曲炳钊;李侃;李奇罡 -专利权人：天生桥二级水力发电有限公司;南方电网调峰调频发电有限公司西部检修试验分公司;湘潭中基电站辅机制造有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： F16K47/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种减压阀，减压阀内设有整流罩，整流罩包括呈圆锥体状的罩体，所述罩体的外侧壁为直径上大下小的锥面，所述罩体的外侧壁为向外凸的曲面，所述罩体的外侧壁上连接多块分流板，多块所述分流板沿所述罩体的周向间隔设置，多块所述分流板均垂直于所述罩体的周向设置，本发明能够减小减压阀运行过程中的噪声。
一种减压阀

[实用新型]一种超薄多种类芯片集成封装结构-CN202221409802.4有效
发明人：马书英;刘吉康;付东之 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超薄多种类芯片集成封装结构，该封装结构包括承载片，承载片下表面有金属重布线层，承载片下表面和金属重布线层上有保护膜层，承载片上表面水平设至少两个凹槽结构，其中一个凹槽结构内的芯片感光区域朝下，相邻一个凹槽结构内的芯片正面朝上，芯片上有第一绝缘介质层，第一绝缘介质层上的开口处有重布线层，第一绝缘介质层和重布线层上有第二绝缘介质层，露出重布线层上的焊盘，焊球通过相适配的焊盘与重布线层相连，芯片通过对应的重布线层与焊球电性连接。本实用新型将至少两种功能不同的芯片在水平方向有效的集成，获得了超薄封装结构；将带感光功能的芯片信号从正面引出，避免背面开孔，保护芯片并降低工艺难度。
一种超薄多种芯片集成封装结构

[实用新型]一种多种类芯片集成封装结构-CN202221409817.0有效
发明人：马书英;刘吉康;付东之 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多种类芯片集成封装结构，该封装结构包括透光半成品，透光半成品上设若干相同功能或不同功能的芯片，与透光半成品相接触的芯片上设第一塑封层和重布线层，远离透光半成品的芯片上设第二塑封层、线路层和绝缘层；该方法包括：在承载片上设透光半成品，将芯片Ⅰ正面朝下放于其上；将芯片Ⅰ背面塑封并减薄；在芯片Ⅰ背面且与其电性导出结构Ⅰ位置相适配处形成直孔结构，在直孔结构和芯片Ⅰ背面形成重布线层；在芯片Ⅰ上设芯片Ⅱ；对芯片Ⅱ进行塑封，在芯片Ⅱ表面完成多层线路层并植球，拆除承载片。本实用新型能满足多种类芯片集成、多功能、小尺寸、高效能及低成本等发展要求，通过塑封等工艺实现了对芯片的多重保护。
一种多种芯片集成封装结构

[实用新型]一种超薄三维堆叠扇出型封装结构-CN202221459223.0有效
发明人：马书英;刘吉康;付东之 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超薄三维堆叠扇出型封装结构；该封装结构包括：承载片，其中贯穿有第一导电柱；第一芯片或包含有第一芯片的第一半封装单元，与第一导电柱电性连接；第一塑封层，包裹第一芯片或第一半封装单元；保护膜层，覆盖在第一塑封层的表面和第一芯片的背面上；上金属布线层，与第一导电柱电连接，且其上还连接有第二导电柱；第二芯片或包含有第二芯片的第一半封装单元，与上金属布线层电连接；第二塑封层，包裹第二导电柱以及第二芯片或第二半封装单元；电性导出结构，与第二导电柱电连接。该封装结构通过导电柱实现第一芯片和第二芯片的三维堆叠，并形成一种超薄集成结构，能够同时满足多芯片及超薄封装要求。
一种超薄三维堆叠扇出型封装结构

[发明专利]有效减小芯片偏移量的板级扇出型封装方法及封装结构-CN202210688805.4在审
发明人：肖智轶;马书英;刘吉康 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种有效减小芯片偏移量的板级扇出型封装方法及封装结构，该封装方法包括如下步骤：取一承载板，在该承载板的上表面形成粘合层；在粘合层上形成一层膜层，在该膜层上形成凹槽结构；将芯片粘贴在膜层的凹槽结构内；通过塑封工艺将芯片和膜层包裹在塑封层中；去除承载板和粘合层，并将形成的膜层去除；在塑封层上形成覆盖塑封层的表面以及芯片的下绝缘介质层；在下绝缘介质层上形成金属重布线层和上绝缘介质层；在上绝缘介质层上形成与金属重布线层电性连接的信号导出结构；切割得到单颗芯片封装结构。该封装方法及封装结构可以有效减小芯片在塑封过程中的偏移量，又可以实现较大面积的整体封装，提高封装效率。
有效减小芯片偏移板级扇出型封装方法结构

[发明专利]一种超薄三维堆叠扇出型封装结构及其制造方法-CN202210660041.8在审
发明人：马书英;刘吉康;付东之 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄三维堆叠扇出型封装结构及其制造方法；该封装结构包括：承载片，其中贯穿有第一导电柱；第一芯片或包含有第一芯片的第一半封装单元，与第一导电柱电性连接；第一塑封层，包裹第一芯片或第一半封装单元；保护膜层，覆盖在第一塑封层的表面和第一芯片的背面上；上金属布线层，与第一导电柱电连接，且其上还连接有第二导电柱；第二芯片或包含有第二芯片的第一半封装单元，与上金属布线层电连接；第二塑封层，包裹第二导电柱以及第二芯片或第二半封装单元；电性导出结构，与第二导电柱电连接。该封装结构及制造方法通过导电柱实现第一芯片和第二芯片的三维堆叠，并形成一种超薄集成结构，能够同时满足多芯片及超薄封装要求。
一种超薄三维堆叠扇出型封装结构及其制造方法

[发明专利]多种类多数量芯片三维堆叠集成封装结构及其制造方法-CN202210639092.2在审
发明人：马书英;刘吉康 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种多种类多数量芯片三维堆叠集成封装结构及其制作方法，该封装结构包括：下层芯片组，包括多个水平排列的芯片；下层塑封层，包裹所述下层芯片组；上层芯片，设置于下层芯片组的上方；上层塑封层，包裹所述上层芯片；电性导出结构，设置于上层芯片的上方，与所述下层芯片组以及上层芯片电性连接。该封装结构及制造方法可以实现多种类、多数量、多功能芯片的三维堆叠集成封装，并形成一种超薄集成结构，能够同时满足多功能、高效能及低成本等要求。
多种多数芯片三维堆叠集成封装结构及其制造方法

[发明专利]一种多种类芯片集成封装结构及其制造方法-CN202210639020.8在审
发明人：马书英;刘吉康;付东之 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种多种类芯片集成封装结构及其制造方法，该封装结构包括透光半成品，透光半成品上设若干相同功能或不同功能的芯片，与透光半成品相接触的芯片上设第一塑封层和重布线层，远离透光半成品的芯片上设第二塑封层、线路层和绝缘层；该方法包括：在承载片上设透光半成品，将芯片Ⅰ正面朝下放于其上；将芯片Ⅰ背面塑封并减薄；在芯片Ⅰ背面且与其电性导出结构Ⅰ位置相适配处形成直孔结构，在直孔结构和芯片Ⅰ背面形成重布线层；在芯片Ⅰ上设芯片Ⅱ；对芯片Ⅱ进行塑封，在芯片Ⅱ表面完成多层线路层并植球，拆除承载片。本发明能满足多种类芯片集成、多功能、小尺寸、高效能及低成本等发展要求，通过塑封等工艺实现了对芯片的多重保护。
一种多种芯片集成封装结构及其制造方法

[发明专利]一种超薄多种类芯片集成封装结构及其制造方法-CN202210639095.6在审
发明人：马书英;刘吉康;付东之 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄多种类芯片集成封装结构及其制造方法，该封装结构包括承载片，承载片下表面有金属重布线层，承载片下表面和金属重布线层上有保护膜层，承载片上表面水平设至少两个凹槽结构，其中一个凹槽结构内的芯片感光区域朝下，相邻一个凹槽结构内的芯片正面朝上，芯片上有第一绝缘介质层，第一绝缘介质层上的开口处有重布线层，第一绝缘介质层和重布线层上有第二绝缘介质层，露出重布线层上的焊盘，焊球通过相适配的焊盘与重布线层相连，芯片通过对应的重布线层与焊球电性连接。本发明将至少两种功能不同的芯片在水平方向有效的集成，获得了超薄封装结构；将带感光功能的芯片信号从正面引出，避免背面开孔，保护芯片并降低工艺难度。
一种超薄多种芯片集成封装结构及其制造方法

[发明专利]一种多芯片三维集成扇出型封装结构及其制作方法-CN202111525069.2在审
发明人： 刘吉康;马书英;王姣 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片三维集成扇出型封装结构及其制作方法，该封装结构包括载板和基板；载板上埋设有第一芯片，第一芯片和载板上覆盖有第一钝化膜层，第一钝化膜层上设有与第一芯片电连接的第一金属再布线层；第一金属再布线层上设有复合塑封结构；复合塑封结构中设有第二芯片；复合塑封结构上设有与第二芯片以及第一金属再布线层电连接的第二金属再布线层；第二金属再布线层上覆盖有第三钝化膜层；第三钝化膜层上设有第一信号导出结构；基板上设有第二信号导出结构以及第三金属再布线层；第一信号导出结构与基板的第三金属再布线层电连接。该封装结构采用一个硅基载板实现两层芯片的互联封装，降低了封装成本，可以实现大规模量产。
一种芯片三维集成扇出型封装结构及其制作方法

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