专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种防止铅酸蓄电池装配反极结构-CN202321142294.2有效
  • 李腊春;刘佳远 - 肇庆理士电源技术有限公司
  • 2023-05-11 - 2023-10-27 - H01M50/597
  • 本实用新型公开了一种防止铅酸蓄电池装配反极结构,包括外基壳、负电极模具和正电极模具,所述外基壳的内侧设置有多个一体式的内隔板,所述外基壳的内部相对于内隔板的两侧设置有一个负电极模具和一个正电极模具,所述负电极模具和正电极模具上均设置有偏移对焊件,还包括夹紧结构,所述夹紧结构设置在内隔板上;本实用新型通过将常规2×3结构的正负极对焊件与汇流排间距相等设计进行偏移设计,改变成不相等的结构,使得后续正负极组入壳过程中如果出现反极的情况下,单格间的对焊件就会错开而不能进行单格对焊,故而达到避免出现反极的效果,同时搭配了相应的夹紧结构,可提高后期的装配效率。
  • 一种防止蓄电池装配结构
  • [实用新型]一种应用于电连接器的表面镀层结构及电连接器-CN202123045397.0有效
  • 刘佳远 - 深圳市铭鑫华钛金科技有限公司
  • 2021-12-06 - 2022-09-06 - H01R13/03
  • 本实用新型公开一种应用于电连接器的表面镀层结构及电连接器,包括:在连接器的探针表面依次镀有第一镀层、第二镀层、第三镀层、第四镀层,其中:所述第三镀层为Au层、第四镀层为Pt层;所述第一镀层设为第一单层或第一复合层;所述第一单层设为铜层,或Ni层,或白铜锡层;所述第一复合层从下至上设为铜层、Ni层、白铜锡层中任意两种及以上的组合;所述第二镀层从下至上设为Au层、Ru层,或,银层、Au层、Ru层,或,Au层、Pd层,或,银层、Au层、Pd层,或,银层、Pd层。本实用新型的连接器的电镀材料设有多种金属,具有多样性,避免金的材料过多,影响生产成本,且耐磨性和抗腐蚀能力高。
  • 一种应用于连接器表面镀层结构
  • [实用新型]一种多只2V小型蓄电池加酸固定装置-CN202122853776.6有效
  • 刘佳远;李腊春 - 肇庆理士电源技术有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-05-27 - B25H1/08
  • 本实用新型提供一种多只2V小型蓄电池加酸固定装置,涉及蓄电池技术领域,包括加工台,所述加工台的表面固定安装有定位框,所述加工台的表面位于定位框的一侧放置有蓄电池本体,所述加工台的表面滑动连接有固定框,所述固定框的一侧固定安装有把手。本实用新型,通过设置该固定框,可以将待加工的蓄电池本体摆放在加工台上,然后推动固定框移动,带动蓄电池本体移动,将蓄电池本体限制在定位框与固定框之间,然后通过加酸机的进行加酸处理,固定框与定位框能够在加酸过程中,限制蓄电池本体的位置,防止蓄电池本体错位,以便能够达到更好的加酸效果,且整个过程操作简单,无需多次调整,方便工作人员的使用。
  • 一种小型蓄电池加酸固定装置
  • [实用新型]一种LED指示灯结构-CN201420220812.2有效
  • 王强;刘佳远;杨辉;刘宏英 - 中国振华集团永光电子有限公司
  • 2014-05-04 - 2014-09-10 - F21S2/00
  • 本实用新型公开了一种LED指示灯结构,该LED指示灯结构包括反射腔(1),反射腔(1)内设有LED灯珠(2),LED灯珠(2)的头部的顶端面为平面,LED灯珠(2)的引脚上套有引脚固定件(3),LED灯珠(2)与反射腔(1)之间的腔体内填充有密封胶(4)。本实用新型将现有LED指示灯的纯机械配合结构改为金属环氧实体封装结构,使得LED指示灯的机械性、密封性等都有了很大提升,具有很好的抗震性能。本实用新型的LED指示灯能够用于如高空、水底等设备,可适应在工作环境较为恶劣的或特殊的环境中使用。
  • 一种led指示灯结构
  • [发明专利]LED数码管点阵构件的前处理方法-CN201210545686.3有效
  • 王强;刘佳远 - 中国振华集团永光电子有限公司
  • 2012-12-17 - 2014-06-18 - H05K3/26
  • 本发明公开了一种LED数码管点阵构件的前处理方法。该方法是在PCB板未进行跳PIN和压PIN处理之前,先单独对PCB板进行超声清洗,然后再对PCB板进行跳PIN和压PIN处理构成点阵构件。本发明的工艺流程为PCB板超声清洗→自来水冲洗→纯水冲洗→烘烤→跳PIN→压PIN→去油污→自来水冲洗→纯水冲洗→烘烤。修改后的工艺流程是在PCB板未进行跳PIN和压PIN处理之前,先单独对PCB板进行超声清洗,然后再对PCB板进行跳PIN和压PIN处理构成点阵构件,避免了点阵构件上的PIN针在超声清洗过程中与碱性金属清洗液接触或相互碰撞摩擦。从而很好的保护了PIN针表面的镀锡层,提高了产品质量和成品率。有效的解决了产品PIN针露铜、氧化问题。
  • led数码管点阵构件处理方法

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