专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种印刷电路板的塞孔方法-CN202011437327.7有效
  • 胡新星;钟国华;凌大昌;胡绪兵;罗耀东;肖永龙;王俊 - 景旺电子科技(珠海)有限公司
  • 2020-12-10 - 2022-03-15 - H05K3/00
  • 本发明涉及电路板技术领域,公开了一种印刷电路板的塞孔方法,以解决双面钻孔的印刷电路板塞孔流程繁琐、效率较低的技术问题。所述印刷电路板的塞孔方法包括:提供一双面基板,双面基板包括相对设置的第一面和第二面;在双面基板的第一面和第二面上分别开设至少一个导孔;将第一面塞孔铝板设置于双面基板的第一面,并将第一面塞孔垫板设置于双面基板的第二面,对双面基板的第一面上的导孔进行树脂塞孔;将第二面塞孔铝板设置于双面基板的第二面,并将第二面塞孔垫板设置于双面基板的第一面,对双面基板的第二面上的导孔进行树脂塞孔;烘烤并研磨双面基板。本发明提供的印刷电路板的塞孔方法可用于对双面钻孔的印刷电路板进行连续塞孔。
  • 一种印刷电路板方法

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