专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]集成式分选测试设备-CN202220406154.0有效
  • 张新;冯雨周;包荣剑;邱成;张磊;罗铭君;韩笑;胡宁波 - 杭州长川科技股份有限公司
  • 2022-02-25 - 2022-09-20 - B07C5/00
  • 本实用新型涉及一种集成式分选测试设备,其能够解决测试时间长,有助于提高测试效率。该集成式分选测试设备包括:供料装置,用于供应待测物料;收料装置,用于接收已测物料;多层式检测装置,其中该多层式检测装置包括机架和多个检测平台层,并且多个该检测平台层被间隔地叠置于该机架;以及电梯料梭,其中该供料装置和该收料装置被并排布置,并且该电梯料梭被对应地设置于该多层式检测装置与该供料装置和该收料装置之间,以通过该电梯料梭将多个该检测平台层可流转物料地连接于该供料装置和该收料装置。
  • 集成分选测试设备
  • [发明专利]用于电子元器件AiP测试的测压装置-CN202110107196.4在审
  • 冯雨周;胡冲;张磊 - 杭州长川科技股份有限公司
  • 2021-01-27 - 2021-06-18 - G01R31/01
  • 本申请涉及测压装置技术领域,特别是涉及一种用于电子元器件AiP测试的测压装置。该测压装置包括底板组件、暗箱组件、驱动组件、存放组件以及压头组件;暗箱组件及驱动组件安装于底板组件上,暗箱组件靠近底板组件的侧面上开设有检测孔,存放组件安装于底板组件上,且存放组件的至少一部分位于检测孔内,以存放待检测芯片,压头组件位于暗箱组件内,且压头组件的部分从检测孔伸出,并与驱动组件连接,且压头组件在驱动组件带动下,能够靠近存放组件运动,以对待检测芯片进行施压测试。本申请的优点在于:能够进行快速自动化测试、具有暗室环境、结构简单且效率高。
  • 用于电子元器件aip测试装置
  • [发明专利]指纹模组站高测量机构及站高测量方法-CN201810653414.2有效
  • 鲍军其;冯雨周;刘治震 - 杭州长川科技股份有限公司
  • 2018-06-22 - 2020-03-03 - G01B21/08
  • 本发明的目的是提供一种指纹模组站高测量机构及站高测量方法。一种指纹模组站高测量机构,包括:设有横梁的支架,设于横梁上端的移动直线导轨,与移动直线导轨的滑块连接的移动座,移动驱动装置,两个与移动座两侧端一一对应的升降组件,设有位于升降组件下侧的安装座的站高测量装置,升降装置;升降组件包括:与移动座侧端连接的基板,通过竖向直线导轨与基板滑动连接的升降板;升降板下端与安装座之间设有浮动组件。该指纹模组站高测量机构的升降板下端与安装座之间设有浮动组件,浮动组件能进行XYZ三个方向、六个自由度的浮动,减小升降驱动冲击力且不会产生侧向力,指纹模组站高测试精度较高。
  • 指纹模组测量机构测量方法
  • [发明专利]指纹芯片按压模拟测试装置及测试方法-CN201710751661.1有效
  • 刘治震;鲍军其;冯雨周 - 杭州长川科技股份有限公司
  • 2017-08-28 - 2019-12-13 - G01R31/00
  • 本发明涉及指纹芯片测试领域,目的是提供一种指纹芯片按压模拟测试装置及测试方法。一种指纹芯片按压模拟测试装置,包括:底座,设于底座上的若干个横向排列的测试座单元,设有横梁和纵向驱动装置且与底座通过至少一个纵向导轨滑动连接的纵向移动座,设有横向驱动装置且与横梁通过横向导轨滑动连接的横向移动座,设于横向移动座上且个数与测试座单元个数相同的假手指测试单元;假手指测试单元位于测试座单元上侧且与测试座单元一一对应。该指纹芯片按压模拟测试装置测试效率和测试精度较高。
  • 指纹芯片按压模拟测试装置方法
  • [发明专利]集成电路随动对位测压装置及随动对位方法-CN201610893914.4有效
  • 鲍军其;赵轶;姜传力;刘治震;韩笑;冯雨周;杨杰 - 杭州长川科技股份有限公司
  • 2016-10-13 - 2019-04-30 - G01N3/08
  • 本发明涉及集成电路测试领域,目的是提供一种集成电路随动对位测压装置及随动对位方法。一种集成电路随动对位测压装置,包括:至少一个上端设有气缸头的薄膜气缸;所述的集成电路随动对位测压装置还包括:与气缸头上端连接的转接板,个数与薄膜气缸个数相同且一一对应的随动机构;随动机构包括:与薄膜气缸下端连接的连接板,与连接板下端连接的水平随动机构,设有加热器且与水平随动机构下端连接的耐高温测压组件。该集成电路随动对位测压装置与集成电路座对位方便测试效率较高,且测试时集成电路受压均衡提高测试精度;薄膜气缸使集成电路随动对位测压装置与集成电路测压座入位时挤压缓冲作用。
  • 集成电路对位装置方法

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