专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种药物组合物的制备方法和应用-CN202111028586.9在审
  • 王延东;苏映雪;曹琛;于垂亮;冯锡明 - 广州润尔眼科生物科技有限公司
  • 2021-09-02 - 2022-03-04 - A61K31/58
  • 本发明公开了一种药物组合物的制备方法和应用。该药物组合物包括以下质量份的原辅料:10~40份物质A、110~120份羟丙甲纤维素、2050~2060份泊洛沙姆407、160~170份泊洛沙姆188和10000份水;所述物质A具有如式(I)所示的结构,或为式(I)所示结构化合物的药学上可接受的盐;所述药物组合物的制备方法包括如下步骤:将所述物质A和溶液Ⅱ’混合,在2~8℃条件下,经剪切乳化分散15~30 min,得溶液Ⅲ’,即可;其中:所述溶液Ⅱ’由所述羟丙甲纤维素、所述泊洛沙姆407、所述泊洛沙姆188和所述水组成。本发明的组合物的制备方法能够改善主要成分的溶解性、稳定性和均一性。此外,还能够进一步提高有效物质的含量。
  • 一种药物组合制备方法应用
  • [发明专利]封装基板制作方法-CN201110443964.X有效
  • 冯锡明;谷新;丁鲲鹏;彭勤卫;孔令文 - 深南电路有限公司
  • 2011-12-27 - 2013-07-03 - H01L21/48
  • 本发明公开了一种封装基板制作方法,包括步骤:准备内层芯板并制作芯板层图形;在内层芯板表面依次设置第一半固化片和铜层;采用改进型半加成法在铜层上制作中间层线路图形,保留中间层线路图形以外区域的底铜;在台阶槽区域覆盖抗蚀刻保护层,将台阶槽以外区域的底铜蚀刻去除,保留台阶槽区域的底铜;去除台阶槽区域的抗蚀刻保护层,通过层压方式压合第二半固化片并制作外层线路图形;通过激光切割去除台阶槽区域的第二半固化片形成台阶;将台阶区域未被线路图形覆盖的底铜蚀刻掉。该制作方法加工难度小,加工精度高,即使对于开槽较小的封装基板也可适用。
  • 封装制作方法
  • [发明专利]一种电路板的制造方法-CN201110212346.4有效
  • 冯锡明;谷新;丁鲲鹏;彭勤卫;孔令文 - 深南电路有限公司
  • 2011-07-27 - 2012-04-11 - H05K3/06
  • 本发明公开了一种电路板的制造方法,包括:在电路板的已设置金属化盲孔一面的金属层上进行图形电镀,形成电路图形,所述电路图形通过所述金属化盲孔与上一层电路图形电连接;在形成的所述电路图形上设置抗蚀膜,所述抗蚀膜的形状与所述电路图形的形状相匹配;蚀刻掉非电路图形部位的金属层。本发明技术方案由于用抗蚀膜对电路图形进行了保护,在快速蚀刻时可以减少因侧蚀导致的线宽的损失,从而可以制作更加精细的线路。
  • 一种电路板制造方法

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