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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]信号测试装置和压力测试基板-CN202223610393.7有效
  • 冯爱珍;顾红伟;胡晓辉;薛玉妮 - 深圳市时创意电子有限公司
  • 2022-12-31 - 2023-06-30 - G01R31/28
  • 本申请公开了一种信号测试装置和压力测试基板，涉及测试治具领域。该信号测试装置包括压力测试基板和测试治具，所述压力测试基板上设有定位孔和测试针，所述测试治具上设有定位柱和测试点，所述定位孔与所述定位柱配合，所述测试点与所述测试针连接；其中，所述芯片安装在所述压力测试基板上，所述芯片的管脚与所述测试针连接，所述压力测试基板安装在测试治具上以对芯片进行信号测试。本申请的信号测试装置提高了测试结果的准确性以及测试效率。
  • 信号测试装置压力
  • [实用新型]测试装置和测试系统-CN202223610993.3有效
  • 冯爱珍;顾红伟;胡晓辉;薛玉妮 - 深圳市时创意电子有限公司
  • 2022-12-31 - 2023-06-06 - G11C29/48
  • 本申请公开了一种测试装置和测试系统，涉及芯片检测技术领域，用于测试待测试芯片内晶圆的数据，所述检测装置包括电路板、主控芯片和芯片底座，所述主控芯片设置在所述电路板的正面，所芯片底座设置在所述电路板的背面，所述主控芯片通过所述电路板与所述芯片底座连通，所述芯片底座用于固定待测试芯片，所述主控芯片的正投影与所述芯片底座的正投影至少部分重叠。通过上述设计，减小主控芯片与待测试芯片之间的线路距离，缩短数据传输时间，减小数据误差，提高检测的精准度。
  • 测试装置系统
  • [实用新型]存储模组和固态硬盘-CN202223599508.7有效
  • 冯爱珍;顾红伟;胡晓辉;薛玉妮 - 深圳市时创意电子有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-05-05 - G11B33/12
  • 本申请公开了一种存储模组和固态硬盘，所述存储模组包括基板、主控芯片、晶圆和电源芯片，所述主控芯片、晶圆、电源芯片集成在所述基板上，所述主控芯片的一端通过所述基板上的布线与所述电源芯片以及所述晶圆相互连接，一端与外部输入电压连接；其中，所述电源芯片根据所述外部输入电压生成所述主控芯片和晶圆的供电电压，并输出至所述主控芯片和所述晶圆。本申请通过在存储芯片内，即储存模组内设置电源芯片，通过电源芯片可以生成晶圆和主控工作所需的电压，无需从外部单独引入主控和晶圆工作所需的工作电压，实现了芯片内部自动选择电压，提高了工作效率。
  • 存储模组固态硬盘
  •  1 
  • 共 3 条
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