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[发明专利]Cu‑Co‑Si系铜合金条及其制造方法-CN201410362021.8有效
发明人： 冈藤康弘 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2014-07-28 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：[课题]本发明提供维持电导率、强度且加工性优异的Cu‑Co‑Si系铜合金条及其制造方法以及使用了该铜合金板的大电流用电子部件和散热用电子部件。[解决手段]Cu‑Co‑Si系铜合金条，其含有Co0.5~3.0质量%、Si0.1~1.0质量%，Co/Si的质量比3.0~5.0，剩余部分由铜和不可避免的杂质组成，兰克福特值r为0.9以上（其中，将试样沿相对于轧制平行方向为0度、45度、90度的方向进行拉伸试验而得到的r值分别记作r0、r45、r90时，r=（r0＋2×r45＋r90）/4）。
cu co si 铜合金及其制造方法

[发明专利]Cu-Co-Si系铜合金条及其制造方法-CN201410371606.6有效
发明人： 冈藤康弘 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2014-07-31 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：提供在维持电导率、强度的同时加工性也优异的Cu‑Co‑Si系铜合金条及其制造方法。该Cu‑Co‑Si系铜合金条，其含有Co：0.5～3.0质量%、Si：0.1～1.0质量%，Co/Si的质量比：3.0～5.0，且剩余部分由铜和不可避免的杂质组成，兰克福特值r的板面内各向异性Δr的绝对值为0.2以下，其中，以Δr=(r0+r90‑2×r45)/2表示，相对于轧制平行方向为0度、45度、90度的r值分别为r0、r45、r90。
cu co si 铜合金及其制造方法

[发明专利]电子材料用Cu-Co-Si系铜合金条及其制造方法-CN201280015843.8有效
发明人：桑垣宽;冈藤康弘 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2012-03-15 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：提供一种强度和导电率的平衡优异，而且下垂卷曲得到抑制的Cu-Co-Si系合金条。铜合金条，其为含有Co：0.5～2.5质量%、Si：0.1～0.7质量%，剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成的电子材料用铜合金条，通过以压延面为基准的X射线衍射极图测定而得到的结果，满足下述（a）：（a）在｛200｝极图中，以α＝25°的β扫描而得到的衍射峰强度中，β角度120°的峰高度为标准铜粉末相同角度的峰高度的10倍以上。
电子材料 cu co si 铜合金及其制造方法

[发明专利]电子材料用Cu-Si-Co系铜合金及其制造方法-CN201280007476.7有效
发明人： 冈藤康弘;桑垣宽 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2012-03-02 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明提供提高了弹性极限值的Cu-Si-Co系合金。其为含有Co：0.5~2.5质量%、Si：0.1~0.7质量%，且剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成的电子材料用铜合金，其中，通过以压延面为基准的X射线衍射极图测定而获得的结果中，由α＝35°下的β扫描获得的相对于｛200｝Cu面的｛111｝Cu面的衍射峰强度中，β角度90°的峰高为标准铜粉末的相同角度的峰高的2.5倍以上。
电子材料 cu si co 铜合金及其制造方法

[发明专利]Cu-Co-Si-Zr合金材料及其制造方法-CN201280005365.2有效
发明人： 冈藤康弘 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2012-01-12 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明涉及Cu-Co-Si-Zr合金材料，其具有良好的弯曲加工性，其含有1.0～2.5wt％的Co、0.2～0.7wt％的Si、0.001～0.5wt％的Zr、Co/Si的元素比为3.5～5.0，含有3000～500000个/mm2的直径0.20μm以上且小于1.00μm的第二相粒子，晶体粒径在10μm以下，导电率在60％IACS以上。上述合金材料可通过如下方法制造：在铸造后、固溶处理前进行的高温加热的温度是比下述固溶处理温度高45℃以上的温度，从热轧开始时的温度到600℃的冷却速度在100℃/分钟以下，固溶处理温度在(50×Cowt％+775)℃以上(50×Cowt％+825)℃以下的范围内选择，固溶处理后的时效处理优选为450～650℃下1～20小时。
cu co si zr 合金材料及其制造方法

[发明专利]电子材料用Cu-Co-Si类铜合金及其制备方法-CN201180047318.X无效
发明人： 冈藤康弘;恩田拓磨;桑垣宽 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2011-09-06 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明提供具备适合作为电子材料用铜合金的机械和电特性，机械特性均一的Cu-Co-Si类合金。电子材料用铜合金为含有Co：0.5～3.0质量%、Si：0.1～1.0质量%，余量由Cu和不可避免的杂质构成的电子材料用铜合金，其中，平均结晶粒径为3～15μm，每0.05mm2观察视野的最大结晶粒径与最小结晶粒径之差的平均值为5μm以下。
电子材料 cu co si 铜合金及其制备方法

[发明专利]电子材料用Cu-Co-Si系合金-CN201180040874.4有效
发明人： 冈藤康弘 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2011-08-24 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明是以提供导电性、强度和弯曲加工性的均衡得到了改良的Cu-Co-Si系合金为目的的电子材料用铜合金，其含有0.5～3.0质量%Co、和0.1～1.0质量%Si，剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成，Co和Si的质量%比（Co/Si）为3.5≦Co/Si≦5.0，在与轧制方向平行的截面中粒径为1～50nm的范围的第二相粒子的平均粒径为2～10nm，且该第二相粒子之间的平均距离为10～50nm。
电子材料 cu co si 合金

[发明专利]Cu-Co-Si 合金材料-CN201180017021.9有效
发明人： 冈藤康弘 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2011-03-25 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明通过含有1.5～2.5wt%的Co、0.3～0.7wt%的Si，Co／Si的元素比为3.5～5.0，含有直径为0.20μm以上且不足1.00μm的第2相粒子3,000～150,000个／mm2，晶体粒径10μm以下，导电率60%IACS以上且具有良好的弯曲加工性的Cu－Co－Si合金材料，从而达成弯曲加工性优异且可高导电化的适合于可动连接器等电子电气设备用材料的铜合金材料。上述合金材料含有直径为1.00～5.00μm的第2相粒子10～1,000个／mm2，0.2%屈服强度可以为600Mpa以上，可以在下述条件下制造：在铸造后、固溶处理前进行的高温加热的温度为比下述固溶处理温度高45℃以上的温度，从热轧开始时温度到600℃的冷却速度为100℃／min以下；固溶处理温度在（50×Cowt%＋775）℃以上且（50×Cowt%＋825）℃以下的范围选择，固溶处理后的时效处理优选在450～650℃下进行1～20小时。
cu co si 合金材料