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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]复合体组合物和复合体-CN200980145272.8无效
发明人：冈涉;前谷武彦;石川孝仁 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2009-11-11 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明的复合体组合物含有纤维状填料以及选自树脂、金属氧化物和薄片状无机材料中的至少一种，其特征在于，所述纤维状填料的平均纤维直径是4～1000nm。所述纤维状填料优选为纤维素纤维。另外，所述纤维素纤维，优选通过化学处理和机械处理中的至少一种对纤维素原料进行微细化而得到的纤维，优选在所包含的纤维素分子中的羟基的一部分被氧化成醛基和羧基中的至少一者。本发明的复合体是对所述复合体组合物进行成型而成的复合体。
复合体组合

[发明专利]透明复合板-CN200880017228.4有效
发明人：冈涉 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2008-05-08 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： C08G59/24 文献下载
摘要：本发明提供一种透明性和耐热性优异、线膨胀系数和光学各向异性小、且平坦性高的透明复合板。本发明的透明复合板，是使含有环氧树脂组合物和玻璃填料的复合组合物固化而得到的透明复合板，所述环氧树脂组合物含有脂环式环氧化合物和固化剂，其中，所述脂环式环氧化合物作为主成分含有下述式(1)表示的二环氧联环己基化合物，所述二环氧联环己基化合物的异构体的含量，以由气相色谱得到的峰面积的比例来计，为所述二环氧联环己基化合物和所述异构体的总和的20％以下。
透明复合板

[发明专利]透明复合片-CN200780037995.7无效
发明人：冈涉;伊藤刚史;伊东寿;内藤学 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2007-08-30 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： C08G59/24 文献下载
摘要：本发明提供一种线膨胀率小、透明性和/或耐热性优异、光学各向异性小、平坦性高并且耐冲击性、柔软性优异的透明复合片及显示元件用基板。该透明复合片，是使含透明树脂组合物与玻璃填料而成的复合组合物固化而得到，该透明树脂组合物含有下述化学式(1)表示的脂环式环氧树脂和/或下述化学式(2)表示的脂环式环氧树脂、至少1种上述脂环式环氧树脂以外的具有能阳离子聚合的官能团的化合物以及固化剂。该透明复合片，优选脂环式环氧树脂与具有能阳离子聚合的官能团的化合物的配合比是99∶1～70∶30。
透明复合

[发明专利]透明复合材料组合物-CN03809509.2有效
发明人：柴原澄夫;冈涉;下边安雄;仓本洋光;中尾俊夫 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2003-06-19 - 公布日： 2005-08-03 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于得到一种使用一般的玻璃填料，在很宽的波长范围内具有高的透过率，能够适用于透明板、光学透镜、液晶显示元件用塑料基板、滤色器用基板、有机EL显示元件用塑料基板、太阳能电池基板、触摸板、光学元件、光波导路、LED封装材料等上，可代替玻璃的光学材料。利用由透明树脂和玻璃填料组成，透明树脂的阿贝数为45或者45以上的透明复合材料组合物，可以得到上述光学材料。
透明复合材料组合

[发明专利]透明复合材料组合物-CN03801776.8无效
发明人：柴原澄夫;冈涉 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2003-01-22 - 公布日： 2005-04-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种透明树脂复合材料组合物，由环氧树脂(a)和玻璃填料(b)构成，环氧树脂(a)是由固化时的折射率比玻璃填料(b)低的1种或1种以上环氧树脂和比玻璃填料(b)高的1种或1种以上环氧树脂构成。本发明的透明树脂复合材料，线膨胀系数小，透明性、耐热性、耐溶剂性优良，例如，除可用作液晶显示元件用基板、有机EL显示元件用基板(特别是有源矩阵)外，作为透明板、光学透镜、滤色器用基板、太阳电池基板、接触面板、光学元件、光波导路、LED等封装材料等是优选的。
透明复合材料组合

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