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[发明专利]氧化镓基板的加工方法-CN202180080243.9在审
发明人：北市充;浅井义之;冈本浩和;辻本优季 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C30B33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够将氧化镓基板纵横地切断成格子状的实用的氧化镓基板的加工方法。使用主面为(001)面的氧化镓基板，将与主面和(100)面的交线平行的方向设为X方向，沿着与X方向平行的切断预定线通过刻划工具进行在主面上刻设切槽的机械刻划加工，并且通过沿着与Y方向平行的切断预定线扫描激光束而进行使该切断预定线变质的激光刻划加工，以沿着机械刻划加工后以及激光刻划加工后的X方向以及Y方向的切断预定线断开的方式进行切断。
氧化镓基板加工方法

[发明专利]形成槽的方法和形成槽的装置-CN202010691697.7在审
发明人： 冈本浩和 -专利权人：三星钻石工业株式会社
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L51/48 文献下载
摘要：本发明涉及形成槽的方法和形成槽的装置，对包含第一层、形成在第一层上的第二层(半导体层)、形成在第二层上的第三层(透明电极层)的层结构(薄膜太阳能电池)的第二层和第三层同时进行激光加工来形成槽，减少第三层的剥离。P3工序中对包含背面电极层(23)、形成在背面电极层(23)上的光吸收层(25)、形成在光吸收层(25)上的透明导电膜(27)的层结构的光吸收层(25)和透明导电膜(27)同时进行激光加工来形成第三分割槽(27a)。第一工序中在透明导电膜(27)的预定形成槽的部分(27b)的局部形成贯穿至光吸收层(25)的通气通道(33)。第二工序在第一工序后，通过对光吸收层(25)的预定形成槽的部分(25b)和透明导电膜(27)的预定形成槽的部分(27b)进行激光加工来形成第三分割槽(27a)。
形成方法装置

[发明专利]脆性材料基板的激光加工方法以及激光加工装置-CN201310013688.2有效
发明人： 冈本浩和;山本幸司;福原健司;服部聪史 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2013-01-15 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：一种脆性材料基板的激光加工方法以及激光加工装置。作为课题，减轻对脆性材料基板照射激光进行开孔加工时的特别是脆性材料基板正面的崩裂。作为解决手段，该激光加工方法是对脆性材料基板照射激光进行开孔加工的方法，包含第1工序和第2工序。在第1工序中，从脆性材料基板的正面照射激光，使激光的会聚位置从脆性材料基板的背面向正面移动进行开孔加工，直到距离基板背面规定深度的位置处。在第2工序中，从脆性材料基板的正面照射激光，针对在第1工序中形成的孔，进行使激光的会聚位置从脆性材料基板的正面向背面移动，而与在第1工序中形成的孔连通的开孔加工。
脆性材料激光加工方法以及装置

[发明专利]脆性材料基板刻划方法-CN201210170235.6无效
发明人： 冈本浩和;山本幸司;福原健司 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2012-05-28 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： C03B33/02 文献下载
摘要：一种脆性材料基板刻划方法。在沿着互相交叉的刻划预定线进行交叉刻划时，能够稳定地形成刻划槽，而且后面工序中的角部的研磨加工变得容易。该刻划方法是沿着脆性材料基板的互相交叉的刻划预定线进行刻划的方法，包含第1工序和第2工序。在第1工序中，在交叉的刻划预定线的交点处形成贯通基板且具有沿着交叉的刻划预定线延伸的边缘部的贯通孔。在第2工序中，使龟裂以贯通孔为起点沿着刻划预定线发展。
脆性材料刻划方法

[发明专利]脆性材料基板加工方法-CN201210152395.8有效
发明人：福原健司;冈本浩和;荒川美纪 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2012-05-16 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： C03B33/02 文献下载
摘要：本发明提供一种脆性材料基板加工方法，其在线膨胀系数较大的脆性材料基板上形成网格状的刻划槽，在进行分割时，减少分割不良情况。该加工方法是用于沿着网格状的分割预定线向脆性材料基板照射脉冲激光而分割脆性材料基板加工方法，包括第1工序、第2工序、第3工序。在第1工序中，沿着在第1方向延伸的分割预定线扫描脉冲激光，在基板正面形成第1刻划槽。在第2工序中，沿着在与第1方向垂直的第2方向延伸的分割预定线，以使脉冲激光不重叠而脉冲激光对基板的加工痕重叠的方式照射脉冲激光，在基板正面形成第2刻划槽。在第3工序中，按压各刻划槽的两侧，沿着各刻划槽分割基板。
脆性材料加工方法