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[发明专利]电子部件内置基板-CN202180070192.1在审
发明人：露谷和俊;水户忠;米仓瑛介;冈崎道隆;龟田真清 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：在具有多层布线结构的电子部件内置基板中，要防止形成于较深的通孔的通孔导体的空隙，并且提高较浅的通孔与通孔导体的密合性。电子部件内置基板(100)具备：导体层(L1‑L3)；绝缘层(112、113)，其设置在导体层(L2、L3)之间；绝缘层(114)，其设置在导体层(L1、L2)之间；半导体IC(130)，其埋入绝缘层(112、113)；通孔导体(142)，其埋入通孔(V)；以及通孔导体(143)，其埋入通孔(143a)。通孔(143a)设置于与通孔(V)重叠的位置，通孔(143a)比通孔(V)浅，通孔(143a)的内壁的表面粗糙度比通孔(V)的内壁的表面粗糙度大。由此，在埋入深度较深的通孔(V)的通孔导体(142)难以形成空隙，并且能够提高埋入深度较浅的通孔(143a)的通孔导体(143)的密合性。
电子部件内置

[发明专利]复合电子部件-CN202111324836.3在审
发明人：西川朋永;东田启吾;米山将基;冈崎道隆;龟田真清 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明的技术问题在于，在平衡变压器与电感器集成于1个芯片的复合电子部件中，减少导体层的层数并且降低平衡变压器与电感器的相互干扰。本发明的复合电子部件(1)具备：两端与端子电极(E1、E2)连接的电感器(L1)；与电感器(L1)重叠的电感器(L2)；一端与电感器(L2)的一端连接，另一端与端子电极(E3)连接的电感器(L3)；以及一端与电感器(L2)的另一端连接，另一端与端子电极(E4)连接的电感器(L4)。电感器(L3，L4)与电感器(L1，L2)设置在相同的导体层。由此，能够减少导体层的层数，并且能够降低平衡变压器与电感器的相互干扰。
复合电子部件

[发明专利]电子电路模块以及其制造方法-CN201710236573.8有效
发明人：铃木义弘;横泽友英;冈崎道隆;青木琢朗;胜俣正史 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2017-04-12 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种容易而且切实地将被形成于铸模树脂的上表面的金属屏蔽连接于电源图形的电子电路模块，具备：基板(20)，具有电源图形(24)；电子部件(32)，被搭载于基板(20)的表面(21)；铸模树脂(40)，以埋入电子部件(32)的形式覆盖基板(20)的表面(21)；金属屏蔽(50)，覆盖铸模树脂(40)；贯通导体(60)，贯通铸模树脂(40)而设置并连接金属屏蔽(50)和电源图形(24)。根据本发明，因为金属屏蔽(50)和电源图形(24)通过贯通铸模树脂(40)的贯通导体(60)被连接，所以没有必要将连接用金属导体形成于电子电路模块的侧面，并且制造变得容易。而且，因为金属屏蔽(50)切实地被贯通导体(60)连接于电源图形(24)，所以对于连接可靠性来说也有大幅度提高。
电子电路模块及其制造方法