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[发明专利]用于基于运动补偿的CT数据重建的设备和方法-CN201710606635.X有效
发明人：芮钟喆;具滋郁;金泰佑;崔盛壹;裵雄 -专利权人：韩国威泰有限公司;以友技术有限公司;韩国科学技术院
申请日： 2017-07-24 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： G06T11/00 文献下载
摘要：公开的是用于基于运动补偿的计算机断层摄影(CT)图像数据重建的设备。该设备用于基于运动补偿的计算机断层摄影(CT)图像数据重建，该设备包括：存储器，其被配置为存储CT投影射线照片；以及图像处理器，其被配置为从CT投影射线照片中获得多对相对投影射线照片，并且基于每一对相对投影照片中的投影射线照片之间的相关性来对射线照相对象的运动进行补偿。
用于基于运动补偿 ct 数据重建设备方法

[发明专利]社区服务提供装置及方法-CN201380010682.8在审
发明人： 具滋郁;申永根 -专利权人：三星SDS株式会社
申请日： 2013-02-19 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： G06Q50/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种社区服务提供装置及方法。内容分析单元生成将相互连接的多个内容表示为图形形态的多个内容图形，并对应于多个内容相互之间的连接关系来分别连接所述多个内容图形。内容管理单元，对应于连接到上级内容图形的下级阶层的下级内容图形数量的增加而增加作为所述多个内容图形中的一个的上级内容图形的大小。内容发送单元将所述多个内容图形的连接关系和大小数据发送到与在线社区连接的用户终端。根据本发明，可以以尺寸大的内容图形为主来掌握内容以一眼就掌握整体流向，并且由于无意义的内容图形不会被关注而被剔除，因此可以从根本上阻断对该内容的妄论。
社区服务提供装置方法

[发明专利]倒装芯片接合方法和用于柱型凸起的衬底分层金属架构-CN200410080366.0无效
发明人： 具滋郁;金亨燦 -专利权人： 具滋郁;金亨燦
申请日： 2004-09-29 - 公布日： 2005-06-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：公开了一种通过在芯片或衬底上形成凸起意增强芯片和衬底的接合性能的倒装芯片接合方法及用于相同目的的衬底分层架构。该方法包括：对具有芯片的晶片进行预处理，切割晶片，并获得经过预处理的单个芯片；对一衬底进行预处理；使经过预处理的芯片的焊盘与经过预处理的衬底的焊盘对准，并利用夹持装置施加超声波和热同时施加压力以使芯片和衬底接合；及执行后处理以进行接合后的树脂填充或浇铸。芯片或衬底分别形成有被镀凸起、柱型凸起或楔形凸起。可在被镀凸起上附加形成柱型凸起或楔形凸起。凸起可由Au、Ni、Ag或Cu制成。衬底的凸起与芯片的凸起大小相同，或衬底的凸起和芯片的凸起中的一个比它们中的另一个更大。衬底镀有Au、Ag、Cu或Sn。
倒装芯片接合方法用于凸起衬底分层金属架构