专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于在多个圆柱形物品上印刷的方法和装置-CN201980060043.X有效
  • 本锡安·兰达 - 兰达实验室(2012)有限公司
  • 2019-09-05 - 2022-09-30 - B41F17/22
  • 公开了一种用于在大体圆柱形物品上印刷图像的装置。该装置包括:压印站,其包括用于承载油墨图像的可移动成像表面;和用于推进所述物品通过压印站的传送机构,其包括可旋转地连接到多个可旋转的芯轴的驱动构件,每个芯轴用于安装所述物品中的相应一个,传送机构配置成使每个物品在通过压印站期间旋转,使得在压印站的辊隙区域内,物品的表面与成像表面滚动接触,从而使成像表面上的油墨图像压印在物品的表面上。压印压板设置成在压印站的辊隙区域内与成像表面相对,压印压板配置成将力直接地或间接地施加到物品上以确保物品与成像表面之间的滚动接触,并且压印压板在成像表面的移动方向上是固定的。
  • 用于圆柱形物品印刷方法装置
  • [发明专利]用于安装和冷却电路元件的方法和装置-CN202080046135.5在审
  • 罗尼·考斯蒂;吉拉德·列乌特·格尔贝特 - 兰达实验室(2012)有限公司
  • 2020-06-30 - 2022-02-01 - H01L21/60
  • 公开了一种用于安装和冷却具有多个触点的电路元件的方法。所述方法包括将电路元件安装在导热且电绝缘的材料的刚性基板上,其中电路板布置在电路元件和基板之间。具有柔性基底并承载终止于接触焊盘的导电迹线的电路板被固定到刚性基板,其中电路板上的至少一些接触焊盘被设置在电路板的面向刚性基板的一侧上,至少一些接触焊盘被接合到基板。为了在电路元件的触点和接合到基板的接触焊盘之间建立电连接和热连接,在电路板的柔性基底中形成盲孔,每个孔终止于接合到基板的接触焊盘中的相应一个。接触焊盘的被孔暴露的一侧被电镀以形成导电过孔,该导电过孔填充孔并焊接到电路元件的触点。
  • 用于安装冷却电路元件方法装置
  • [发明专利]固定滚筒护套的装置-CN202080021180.5在审
  • 本锡安·兰达 - 兰达实验室(2012)有限公司
  • 2020-03-18 - 2021-11-12 - B41F30/02
  • 本发明公开了用于安装在滚筒中的护套固定装置,滚筒(220)具有外表面和在外表面中的至少一个凹部(320),凹部用于接收覆盖滚筒的外表面的至少一部分的可更换护套(225)的向内翻转边缘。护套固定装置能够安装在凹部内以便当护套固定到滚筒的外表面时不突出超过滚筒的外表面,并且包括夹紧杆,其能够围绕位于凹部内的轴在夹紧位置和释放位置之间枢转,在夹紧位置可更换护套的边缘被夹紧在杆和凹部的侧壁之间,在释放位置杆与凹部的侧壁间隔开。设置磁体以将杆保持在夹紧位置。夹紧杆由两个或更多个构件形成,该构件围绕轴组装并且在它们之间限定接合轴的外表面的支承表面。轴可以是包括多个夹持器的夹持器轴,用于将印刷基材片固定到印刷系统的基材输送滚筒的外表面,护套固定装置设置在夹持器之间。
  • 固定滚筒护套装置
  • [发明专利]成像装置-CN201680030861.1有效
  • 迈克尔.纳格勒;尼尔.鲁宾.本.海姆;奥弗·阿克南;本锡安·兰达 - 兰达实验室(2012)有限公司
  • 2016-05-27 - 2021-08-27 - G03G15/04
  • 公开了一种成像装置,用于将多个单独可控的激光束在基准X方向上投射到相对该成像装置可移动的表面上。所述成像装置包含多个半导体芯片,每个半导体芯片包括以M行和N列的二维阵列配置的多个单独可控的激光束发射元件。在每一行上的多个所述元件具有均匀间距Ar,并且每一列上的多个所述元件具有均匀的间距ac。所述芯片以这样的方式安装在支架上,即在基准Y方向上彼此相邻的每对芯片横向于X方向,并且在X方向上彼此偏移,以及,当被持续激活时,所述每对的两个芯片所发射的激光束在成像表面上勾画一组在X方向延伸并且在Y方向上基本均匀间隔的平行线。所述芯片设置在所述支架上的至少一对行中,并且该对行内的芯片的对齐使得,在X和Y方向上的三个相邻芯片的任意一组中相对应的元件置于全等等边三角形的各顶点上,并且所述成像装置进一步包括多个透镜系统,所述透镜系统分别用于将各自芯片的所有激光元件的激光束聚焦到成像表面上而不变更激光束之间的间距。每个透镜系统可以包括一个渐变折射率(GRIN)柱或多个彼此串联的多个GRIN柱。
  • 成像装置
  • [发明专利]热转印打印的改进-CN201680091297.4有效
  • 本锡安·兰达;萨希·阿布拉莫维奇;阿米特·哈维夫;奥弗·阿克南;雅各布·瓦尔德曼;迈克尔·纳格勒 - 兰达实验室(2012)有限公司
  • 2016-11-30 - 2021-08-20 - B41M5/025
  • 公开了一种用于在衬底的表面的选定区域中进行热转印打印的方法和设备。所述方法包括以下步骤:a)提供具有成像表面的转印构件;b)将由热塑性聚合物形成的或涂覆有热塑性聚合物的各个颗粒涂覆至转印构件的成像表面;c)基本上除去不与成像表面直接接触的所有颗粒,从而在成像表面上留下均匀的单层颗粒涂层,d)对已涂覆的成像表面的选定区域施加能量,以加热并使在选定区域中的颗粒发黏,以及e)在施加能量的期间或之后,使已涂覆的成像表面的至少一部分和衬底表面对应的至少一部分互相挤压,从而仅使已经发黏的颗粒涂层区域转印到所述衬底表面。可以重复步骤b)和c)将新的单层颗粒涂层涂敷到已经将先前涂敷的单层涂层从其上转印到衬底表面的选定区域,以再次在成像表面留下均匀涂覆的单层颗粒,以打印到随后的衬底表面上。
  • 热转印打印改进

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