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- [实用新型]一种建筑施工模板易拆装置-CN202221058669.2有效
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刘晓峰;陈琪琛;兰月;李伟
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青岛嘉枫城市建设有限公司
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2022-05-05
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2022-10-11
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E04G17/00
- 本实用新型涉及建筑工程技术领域,尤其为一种建筑施工模板易拆装置,包括模板连接杆,所述模板连接杆的内腔中连接有模板支撑杆,本实用新型通过在装置中采用在模板连接杆与压紧圆环的连接方式为滑动连接的条件下通过拉起快速压紧器的扳手,同时在压紧圆环的内腔与模板连接杆两端的侧壁互为锥形结构和弹性槽的共同作用下,使得将模板支撑杆与模板连接杆被快速拆开的设计,使得工作人员在拆卸模板的时候非常的方便,提高了工作的效率,从而解决了不方便拆卸和安装的问题,以及通过在装置中采用模板连接杆、模板支撑杆和快速压紧器相互作用使得模板被固定的设计,其装置的结构简单,节约了装置制造的成本,从而解决了制造成本较高的问题。
- 一种建筑施工模板拆装
- [实用新型]一种建筑施工用的土壁支撑装置-CN202220920773.1有效
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兰月;于新芳;刘晓峰;郑阳阳
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青岛嘉枫城市建设有限公司
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2022-04-20
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2022-07-29
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E04G25/02
- 本实用新型公开了一种建筑施工用的土壁支撑装置,属于建设施工领域,包括L型支撑板,L型支撑板的外表面上设置有排水机构和固定机构,排水机构包括设置在L型支撑板外表面上的连接块,贯穿开设在L型支撑板外表面上的方槽和固定设置在方槽内壁上的第一滤网。本实用新型通过水液压动第二挡板沿着凹槽进行移动,此时第二挡板会与第一挡板错开,即方槽处的缺口被打开,此时水液会通过缺口向外界流动,即对水液形成排水,在将水液排出后,因弹簧的存在,在弹簧的作用下会推动第二挡板回至原位,此时第二挡板与第一挡板相连接,此时方槽处的缺口被关闭,使得L型支撑板与地面之间不会通过方槽漏风,以此影响土壁的质量问题。
- 一种建筑施工支撑装置
- [发明专利]半导体封装方法-CN202011435797.X在审
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兰月
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矽磐微电子(重庆)有限公司
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2020-12-07
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2022-06-10
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H01L21/56
- 本申请提供一种半导体封装方法。半导体封装方法包括:形成包封结构,包封结构包括包封层及芯片,包封层上设有腔体,芯片位于腔体内,芯片具有正面,芯片的正面设有焊垫;在芯片的正面形成与焊垫电连接的再布线结构;在包封结构靠近芯片正面的一侧设置第一介电层及第一辅助结构;第一介电层覆盖第一再布线层,再布线结构背离包封结构的表面露出第一介电层;辅助结构设置在第一介电层外围且与第一介电层的外侧壁贴合;在芯片的正面形成覆盖第一介电层的第一种子层;基于第一种子层形成第一再布线层。
- 半导体封装方法
- [实用新型]芯片封装结构-CN202122409100.8有效
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霍炎;兰月
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矽磐微电子(重庆)有限公司
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2021-09-30
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2022-03-01
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H01L23/64
- 本实用新型提供了一种芯片封装结构,包括:第一裸片、第二裸片、塑封层、第一再布线层以及第二再布线层;第一裸片包括第一类型焊盘,第一类型焊盘位于第一裸片的活性面;第二裸片包括第二类型焊盘,第二类型焊盘位于第二裸片的活性面;塑封层至少包覆第一裸片与第二裸片的侧表面;第一再布线层包括电连接于第一类型焊盘的第一感应线圈;第二再布线层包括适于与第一感应线圈耦合的第二感应线圈,第二感应线圈电连接于第二类型焊盘。根据本实用新型的实施例,利用再布线层制作感应线圈,相对于将感应线圈作为预制件封装在芯片封装结构中,可减小封装结构的体积,提高集成度,也能使得芯片与感应线圈的结构紧凑。
- 芯片封装结构
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