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[发明专利]减小芯片电磁噪声的散热组件、芯片封装组件及电子设备-CN202180072418.1在审
发明人：熊振兴;兰增奇;赵才军;许帅 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本申请公开了一种减小芯片电磁噪声的散热组件、芯片封装组件及电子设备。散热组件包括散热器、封环和抑制环；抑制环连接在封环、散热器之间，并且用于环绕芯片；散热组件用于与载有芯片的基板共同包围形成封闭空间，以使芯片位于封闭空间内；抑制环用于屏蔽芯片辐射的电磁波。
减小芯片电磁噪声散热组件封装电子设备

[发明专利]一种封装天线装置及终端设备-CN201980095424.1有效
发明人：胡豪涛;张海伟;张跃江;许帅;兰增奇;刘亮胜 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本申请提供了一种封装天线装置及终端设备，该封装天线装置包括水平极化天线以及竖直极化天线。竖直极化天线的第一辐射体部分及第二辐射体部分通过接地板连接；第一馈电路径用于给第一辐射体部分及第二辐射体部分馈电；水平极化天线包括设置在基板内的第二馈电路径及第三辐射体部分；第二馈电路径用于给第三辐射体部分馈电；第一辐射体部分还作为水平极化天线的地。在上述封装天线装置中采用竖直极化天线中的第一辐射体部分直接与接地板连接，因此第一辐射体部分即作为竖直极化天线的辐射部分又可以作为地，在设置水平极化天线时，利用第一辐射体部分作为水平极化天线的地，因此无需采用额外的地。从而可以简化整个封装天线的结构。
一种封装天线装置终端设备

[发明专利]用于抑制电磁辐射的芯片封装散热组件-CN202110298580.7在审
发明人：熊振兴;兰增奇;赵才军;许帅;徐一骊 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提供一种用于抑制电磁辐射的芯片封装散热组件，涉及芯片技术领域。用于在不受散热器至PCB之间高度尺寸限定，能保障电磁辐射抑制效果。该芯片封装散热组件用于对芯片组进行封装及散热，该芯片封装散热组件包括：用于承载芯片组的基板、加固结构和散热器，加固结构和芯片组设置在基板的同一表面上，且加固结构环绕在芯片组的外围，散热器用于覆盖在芯片组的远离基板的一侧并与芯片组接触；其中，加固结构的与散热器相对的第一区域，和散热器的与加固结构相对的第二区域中的至少一个区域内开设有沿芯片组环绕的一层或者多层槽组，每层槽组包括一个或多个槽。采用槽形成的电磁辐射抑制结构可以避免受到这个芯片封装散热组件高度的影响。
用于抑制电磁辐射芯片封装散热组件

[发明专利]一种加强结构及电子设备-CN202110013955.0在审
发明人：熊振兴;刘王亮;兰增奇;赵才军;许祥 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种加强结构及电子设备，涉及芯片技术领域。该加强结构包括：支撑架、容纳腔和电磁辐射抑制结构，容纳腔开设在支撑架上，且贯通支撑架相对的第一表面和第二表面，容纳腔用于容纳设置在印制电路板上的芯片封装结构，支撑架的、围成容纳腔的壁面为内表面，与内表面相对的壁面为外表面；电磁辐射抑制结构设置在第一表面、第二表面、内表面和外表面的至少一个表面上。
一种加强结构电子设备

[发明专利]减小芯片电磁噪声的散热组件、芯片封装组件及电子设备-CN202011161152.1在审
发明人：熊振兴;兰增奇;赵才军;许帅 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请公开了一种减小芯片电磁噪声的散热组件、芯片封装组件及电子设备。散热组件包括散热器、封环和抑制环；抑制环连接在封环、散热器之间，并且用于环绕芯片；散热组件用于与载有芯片的基板共同包围形成封闭空间，以使芯片位于封闭空间内；抑制环用于屏蔽芯片辐射的电磁波。
减小芯片电磁噪声散热组件封装电子设备