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[发明专利]复合材料及其制造方法和制造装置-CN201510292146.2有效
发明人： 八重真治;平野达也;松田均 -专利权人：国立研究开发法人科学技术振兴机构
申请日： 2009-03-02 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： C23C18/31 文献下载
摘要：提供一种复合材料和该复合材料的制造方法，所述复合材料是在形成于硅表面层的非穿透孔内，使用镀覆法以金属等以不形成空隙的方式填充，并且该硅表面层被金属等覆盖的粘合性高的复合材料。通过以位于从硅基板(100)表面形成的非穿透孔的底部的第1金属为起点，所述非穿透孔由使用自动催化型无电解镀覆法的实质上的第2金属或者所述第2金属的合金(106a)填充，并且硅基板(100)的表面由第2金属(106b)覆盖，从而可以得到所述第2金属或者所述第2金属的合金(106a)、(106b)与硅表面密合性高的复合材料。
复合材料及其制造方法装置

[发明专利]复合材料及其制造方法和制造装置-CN200980126613.7有效
发明人： 八重真治;平野达也;松田均 -专利权人：独立行政法人科学技术振兴机构
申请日： 2009-03-02 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明提出一种硅表面与镀覆材料之间的密合性提高的复合材料和该复合材料的制造方法及其制造装置。包括：分散配置步骤，通过将至少在最上层形成有硅层的作为基材的硅基板(102)的表面浸渍于含有金(Au)离子的第1溶液中，在该基材的表面上分散配置置换该硅层的一部分的粒子状或岛状的作为第1金属的金(Au)；和镀覆步骤，通过将其浸渍于含有显示出该金(Au)的催化剂活性的还原剂及能被该还原剂还原的金属离子的第2溶液(24)中，以金(Au)为起点，由通过自催化型无电解镀覆法形成的所述金属或该金属的合金(108)覆盖该硅基板(102)的表面。
复合材料及其制造方法装置