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[发明专利]一种低共熔溶剂中电沉积制备Sn-Ag-Cu三元合金焊料的方法-CN202310614235.9在审
发明人：王文昌;黄佳成;吴其虎;秦水平;王世颖;吴敏娴;光崎尚利;陈智栋 -专利权人：常州大学
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种低共熔溶剂中电沉积制备Sn‑Ag‑Cu三元合金焊料的方法，属于电沉积技术领域。将锡源、银源及铜源溶解于以氯化胆碱和乙二醇制备的低共熔溶剂中制得电解液。在电解液体系中，恒电位电沉积得到Sn‑Ag‑Cu三元合金焊料。合金焊料的Sn含量为90.0～99.0wt.％，Ag含量为0.2～8.0wt.％，Cu含量为0.1～2.0wt.％，熔点为210～225℃。该方法操作简单、安全可靠，电沉积过程中无析氢、析氧等副反应、电流效率高，焊料组成及晶型结构可调可控、焊润湿性能好、焊接强度高，电解液可回收和循环利用等，是一种绿色环保的制备Sn‑Ag‑Cu三元合金焊料的方法。
一种低共熔溶剂沉积制备 sn ag cu 三元合金焊料方法

[发明专利]一种在低共熔溶剂中化学镀镍或镍合金镀层的方法-CN202110568747.7有效
发明人：王文昌;向倩;周国庆;秦水平;光崎尚利;陈智栋 -专利权人：常州大学
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种在低共熔溶剂中化学镀镍或镍合金镀层的方法，属于化学镀领域。本发明将镍盐、还原剂，合金元素X，稳定剂，促进剂，以及pH调节剂等溶解于低共熔溶剂中制得化学镀液。施镀温度为60℃～150℃，施镀pH为7.0～14.0，施镀时间为0.5～4.0h，镀液在施镀条件下稳定性好，镀速快且可以连续施镀，可以获得纯镍、二元或多元镍基合金镀层。该方法采用低共熔溶剂的化学镀体系，金属盐和还原剂的溶解度高，镀液稳定性强，工艺简单，操作安全，镀液易回收，可循环利用。所获得的化学镍及其合金镀层平整致密，耐磨和耐腐蚀性能优良，是一种绿色环保的化学镀镍或镍合金镀层的方法。
一种低共熔溶剂化学镍合金镀层方法

[发明专利]磷化反应型金刚线拉拔油及制备方法和应用-CN202211309250.4在审
发明人：王文昌;张然;黄佳成;秦水平;吴敏娴;光崎尚利;陈智栋 -专利权人：常州大学
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： C10M169/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种磷化反应型金刚线拉拔油及制备方法和应用，包括磷化反应剂、磷化增溶剂、极压润滑剂、表面张力调节剂、抗氧剂、黏度改善剂和重质加氢环烷基油。本发明所采用的磷化反应剂起到酸洗除锈等作用，并在金刚线盘条表面形成一层均匀的纳米磷化膜起到固体润滑、防腐、防氧化作用。同时能增强油膜的附着强度，提高润滑性能适合用于高速拉拔工艺；本发明使用重质加氢烷基油以及润滑剂、抗氧剂、表面张力、黏度等添加剂复配的拉拔油具有润滑性能好、闪点高、不发烟、循环使用周期长等优点，可以显著提高金刚线的制备效率，简化生工艺降低生产成本。
磷化反应金刚拉拔制备方法应用

[发明专利]一种在低共熔离子液体中电沉积制备超疏水Zn-Fe合金镀层的方法-CN202110475815.5有效
发明人：周国庆;王文昌;张然;王世颖;吴敏娴;秦水平;光崎尚利;陈智栋 -专利权人：常州大学
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种低共熔离子液体中电沉积制备超疏水Zn‑Fe合金镀层的方法，属于电沉积领域。将锌源、铁源、增溶剂、降粘剂以及pH调节剂等溶解于以氯化胆碱和乙二醇为氢键受体和供体的低共熔离子液体中制得电解液。电沉积过程在40～90℃下，以10～500mA/cm2的恒电流电沉积10～60min，得到耐蚀性好的超疏水Zn‑Fe合金镀层。超疏水Zn‑Fe合金镀层，铁含量在1～20wt％，水接触角≥160°，滚动角≤4°，显示出良好的疏水性能和耐蚀性。该方法操作简单、安全可靠，电沉积过程无析氢等副反应，电流效率高，镀层无需钝化处理，镀液易回收循环利用，是一种绿色环保制备超疏水Zn‑Fe合金镀层的方法。
一种低共熔离子液体沉积制备疏水 zn fe 合金镀层方法

[发明专利]一种低温化学镀Ni-B二元合金层的化学镀液及化学镀方法-CN202010036880.3有效
发明人：王文昌;鞠鑫;许程轶;陈智栋;光崎尚利 -专利权人：常州大学
申请日： 2020-01-14 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： C23C18/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种低温化学镀Ni‑B二元合金层的化学镀液及化学镀方法，属于合金化学镀领域。本发明提供了一种操作简单、镀液稳定、镀速快且对环境友好的化学镀Ni‑B合金镀液配方及工艺，镀液配方中采用复合络合剂，以硼氢化物为还原剂、以等含氧阴离子为稳定剂，三乙醇胺等胺类物质为促进剂，醇醚类物质为表面改性剂，各组分协同后的镀液在化学镀时，能在20～60℃的低温条件施镀，且化学沉积速度快，所获得的非晶态Ni‑B二元合金镀层具有较高的硬度、耐磨和耐蚀性。
一种低温化学 ni 二元合金方法

[发明专利]一种近中性化学镀高W含量Ni-W-P合金镀层的方法-CN201811307406.9有效
发明人：王文昌;鞠鑫;陈智栋;光崎尚利 -专利权人：常州大学
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： C23C18/50 文献下载
摘要：本发明专利涉及一种在近中性镀液化学镀高W含量的Ni‑W‑P合金方法，属于材料表面处理领域。本发明的化学镀Ni‑W‑P合金镀层时采用复合络合剂，主盐为镍离子和钨酸根离子，在次亚磷酸钠还原下，以聚醚多元醇为添加剂，pH6.0～8.5，施镀温度为70～90℃，W与Ni发生共沉积，获得非晶态Ni‑W‑P合金镀层，其中W含量最高可达13.8wt％，维氏硬度为542～637HV，所制备的镀层具有优良的耐磨和抗腐蚀等性能。
一种中性化学含量 ni 合金镀层方法

[发明专利]磷酸铁锂中三价铁含量的测定-CN201310096378.1无效
发明人：陈智栋;曹小云;王文昌;曹剑瑜;光崎尚利 -专利权人：常州大学;常州江工阔智电子技术有限公司
申请日： 2013-03-25 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： G01N21/64 文献下载
摘要：本发明提供了一种电池正极材料LiFePO4中的三价铁含量的测定方法，该方法利用2-吡啶甲醛-对苯二腙为荧光试剂，来检测LiFePO4材料中的三价铁含量。现有技术中，对于LiFePO4中三价铁含量的测定，由于二价铁的存在，测定结果易受到影响。本发明中，采用三价铁与席夫碱化合物2-吡啶甲醛-对苯二腙结合，可以使2-吡啶甲醛-对苯二腙的荧光猝灭，其荧光的衰减强度与三价铁离子浓度成正比，而二价铁等其它离子不会引起2-吡啶甲醛-对苯二腙的荧光猝灭，基于2-吡啶甲醛-对苯二腙的荧光强度衰减，可以定量检测LiFePO4中的三价铁的含量。
磷酸铁锂中三价铁含量测定

[发明专利]化学镀镍液中稳定剂的电化学测定方法-CN201210322852.3有效
发明人：陈智栋;王文昌;王钰蓉;光崎尚利;志方广一 -专利权人：常州大学;常州江工阔智电子技术有限公司
申请日： 2012-09-04 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： G01N27/26 文献下载
摘要：本发明化学镀镍液中稳定剂的电化学测定方法，属于电化学测定技术领域。通过将金电极置于化学镀镍液中，吸附巯基化合物后，以铁氰化钾的溶液为探针，通过检测铁氰化钾溶液的还原电流的变化，检测化学镀镍液中的稳定剂巯基化合物。本发明的测试方法不仅灵敏度高，同时重现性好。
化学镀镍液中稳定剂电化学测定方法

[发明专利]选择性剥离银镀层及银镀层中元素定量分析的前处理溶液-CN201110308949.4有效
发明人：陈智栋;王钰蓉;张静;王文昌;周阳;光崎尚利 -专利权人：常州大学;常州江工阔智电子技术有限公司
申请日： 2011-10-12 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： C23F1/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种可对银镀层进行选择性剥离的溶液，该溶液的构成为氯乙酸、羧酸、双氧水和纯水。氯乙酸的质量百分浓度为0.01～10％，羧酸的质量百分浓度为0.01～10％，双氧水的质量百分浓度为1～20％，其余为去离子水。本发明的技术效果是：由于不含有如硝酸、盐酸和硫酸等强酸，对镀银层进行剥离时，该溶液的使用能够极大地改善现场生产作业的环境；同时由于该溶液具有选择性腐蚀银的特性，所以该溶液对基材表面影响小，并且可以作为银镀层中元素定量分析的前处理液。
选择性剥离镀层元素定量分析处理溶液

[发明专利]印制板表面附着钯的除去溶液和除去方法-CN200610097973.7无效
发明人：陈智栋;王文昌;光崎尚利;佟卫莉 -专利权人：江苏工业学院
申请日： 2006-11-24 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： C23F1/06 文献下载
摘要：本发明金属钯除去溶液是针对在印制电路板制造生产过程中，基板表面形成金属导体回路后，去除残留于绝缘层表面的化学镀催化剂金属钯。其由65％的硝酸1～100g/L、36％的盐酸或氢溴酸或氢碘酸等10～300g/L；含氮的有机化合物等作为金属铜防腐蚀剂0.01～10g/L，以及为加速对金属钯的溶解，添加的三价铁离子，并采用尿素或其诱导体或胍类衍生物作为NO₂气体放出控制剂。其将待处理的印制电路板放置于所述的除去金属钯的溶液中或用该溶液对印制电路板进行喷雾处理，去除残留绝缘层表面的催化剂金属钯。该金属钯去除液中不含有对环境强有害物质，且很好的保护了铜金属导体回路，同时也不损伤基板，保证了印制电路板的可靠性。
印制板表面附着除去溶液方法

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