专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]监测粘性介质的量-CN202010053621.1有效
  • 阿诺·斯坦恩;克里斯托夫·菲舍尔 - 先进装配系统有限责任两合公司
  • 2020-01-17 - 2023-08-18 - G01N11/00
  • 本发明描述了一种用于提供粘性介质(390)、用于待装配的电子元件(142)的设备(150、250)和方法。所述设备(150,250)包括:(a)基体装置(260);(b)空腔(265),其在基体装置(260)的表面处构造于基体装置(260)中;(c)分布装置(270),其能沿表面运动,以当分布装置(270)运动时,粘性介质(390)在表面上移位,使得粘性介质(390)行经空腔(265)上方并且至少一部分粘性介质(390)能转移到空腔(265)中;以及(d)传感器(280),其用于监测表面上存在的粘性介质(390)的量。本发明还描述了一种具有这种设备(150、250)的装配系统(100)。
  • 监测粘性介质
  • [发明专利]具有分段编码器条的制造装置-CN202211470405.2在审
  • 菲利普·米滕多夫 - 先进装配系统有限责任两合公司
  • 2022-11-23 - 2023-05-30 - H05K3/00
  • 本发明涉及一种用于生产电子元件的制造装置,其具有用于在制造装置的工作区域中加工印刷电路板的加工装置、用于将印刷电路板输送到工作区域中和从工作区域中输送出来的输送装置以及用于确定加工装置在制造装置内的位置的位置测量系统,其中位置测量系统包括带有编码器图案的第一编码器条以及用于检测第一编码器条的编码器图案以用于确定加工装置相对于工作区域的位置的第一传感器。第一编码器条被划分成多个线性地在第一排中相继地、彼此分开地布置的编码器条分段,其中编码器条分段分别具有带编码器图案的编码器图案分段的条基体分段,其中第一传感器被构造用于检测第一编码器条的编码器图案。
  • 具有分段编码器制造装置
  • [发明专利]元件带输送装置的轮、元件带输送装置和装配装置-CN202211478149.1在审
  • 克里斯托夫·菲舍尔 - 先进装配系统有限责任两合公司
  • 2022-11-23 - 2023-05-26 - B65H20/22
  • 本发明涉及一种元件带输送装置(100)的轮(10),其中,所述轮(10)具有多个轮销(1),其中,所述轮(10)的至少一部分轮销(1)在元件带(110)在输送方向(FR)上移动时能够与所述元件带(110)的至少一部分传送孔(111)接合,其中,所述多个轮销(1)沿着所述轮(10)的轮边缘(9)布置,并且其中,所述多个轮销(1)分别径向地远离所述轮(10)的旋转轴线(RA1)延伸,并且其中,所述多个轮销(1)分别如此构造,使得在所述多个轮销(10)中的一个轮销(1)分别接合到所述多个传送孔(111)中的一个传送孔(111)中之后,所述元件带(110)的至少部分地形成传送孔(111)的至少一个区段保持不变形。
  • 元件输送装置装配
  • [发明专利]用于装配机的移取器库-CN202211263004.X在审
  • 亚历山大·斯特劳斯 - 先进装配系统有限责任两合公司
  • 2022-10-14 - 2023-04-25 - H05K13/04
  • 本发明涉及一种用于装配机(30)的移取器库(10),其中,移取器库(10)具有接纳间(11),用于沿Z方向接纳移取器(22),其中,移取器(22)构造为插接到自动装配机(30)的装配头(20)的区段(21)且配置为吸取元件,其中,移取器库(10)构造有锁定机构,用于将移取器(22)锁定在接纳间(11)中,其中,锁定机构配置为当装配头(20)携带附接到其区段(21)的移取器(22)沿Z方向移动并且随着移取器(22)进入接纳间(11)时,Z方向上作用于锁定机构的力使得移取器(22)被锁定在接纳间(11)中。
  • 用于装配移取器库
  • [发明专利]一种用于向元件载体装配电子元件的装配机及其方法-CN202110652324.3有效
  • 大卫·拉杰凯 - 先进装配系统有限责任两合公司
  • 2021-06-11 - 2023-04-11 - H05K13/08
  • 本发明描述了一种用于向元件载体装配元件的方法及装配机。该方法包括:(a)将第一元件载体引入到装配机的装配区域中;(b)测量构造在所引入的第一元件载体上的标记的位置;(c)在预定装配位置处向第一元件载体装配多个第一元件;(d)针对所装配的多个第一元件中的至少一个元件,测定相对于标记的测量位置的实际相对位置;(e)针对所装配的多个第一元件中的至少一个元件,确定所测定的实际相对位置与相关联的目标相对位置之间的偏移量,已基于该目标相对位置将相关元件装配在第一元件载体上;(f)从装配区域中移取第一元件载体;(g)将第二元件载体引入到装配区域中;以及(h)在另外的预定装配位置处向第二元件载体装配多个第二另外的元件。
  • 一种用于元件载体装配电子元件及其方法

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