专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种人体表生物电康体芯片-CN202221856887.0有效
  • 黄锦华;赖园;钟志军 - 元气之羽内衣(佛山)有限公司
  • 2022-07-19 - 2023-02-21 - A61B5/25
  • 本实用新型提供的一种人体表生物电康体芯片,包括芯片本体和封装层,所述芯片本体包括芯片基底以及附着在芯体基底的印刷电路,所述印刷电路设置有共振晶体,所述共振晶体附着在芯体基底表面上,所述印刷电路包括生物电微型天线和生物电微型存储器,所述生物电微型天线与所述生物电微型存储器电性连接,所述生物电微型存储器与共振晶体电性连接,所述生物电微型天线用于收发人体生物电讯息,所述封装层覆盖在所述芯片本体表面上。本实用新型提供的人体表生物电康体芯片及其制备方法,提高血管疏通作用,提高使用舒适性和实用性,充分利用人体表生物电。
  • 一种人体生物电芯片
  • [发明专利]一种应用于布料的柔性电路及其制备方法-CN202210847586.X在审
  • 覃桂凤;覃超南;赖园;钟志军;覃伟连 - 元气之羽内衣(佛山)有限公司
  • 2022-07-19 - 2022-09-09 - H05K3/00
  • 一种应用于布料的柔性电路及其制备方法,包括以下步骤:由半导体晶体形成片状半导体片;半导体片上形成电介质层,电介质层上填充有导电连接点,所述导电连接点与半导体片电性连接;所述电介质层包括磁性材料层,所述磁性材料层周围的金属化层形成回路;所述电介质层上形成保护覆膜,所述保护覆膜上开有与导电连接点连接接触的导电连接通孔,所述导电连接通孔对准导电连接点;所述保护覆膜形成在半导体片上下两侧,所述保护覆膜上设有半导体安装区域,所述半导体片设在半导体安装区域上。本申请的柔性电路具有更宽的使用频率范围,增加磁导率,增强电感,缩短了柔性电路的工艺流程,节约了生产成本,提高最终电路的导电性,具有广阔的市场前景。
  • 一种应用于布料柔性电路及其制备方法

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