专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有稠环基团的环二胺化合物-CN02813014.6无效
  • 儿玉龙彦;田村正宏;小田敏明;山嵜行由;西川雅大;土肥武;京谷善德 - 兴和株式会社
  • 2002-06-27 - 2005-03-23 - C07D209/14
  • 结构式(1)的环二胺化合物、其酸加成盐或其水合物以及含有化合物、盐或水合物的药物,其中R1和R2各自是氢或甲氧基,条件是当R2是氢时,R1是甲氧基,而当R2是甲氧基时,R1是氢;A是氧、硫、CH=CH、CH=N或NR3 (其中R3是氢、低级烷基、羟基-低级烷基、低级烷氧基-低级烷基、芳基或芳基-低级烷基);B是氮、CH或CR4 (其中R4是氢、低级烷基、羟基-低级烷基、低级烷氧基-低级烷基、芳基或芳基-低级烷基);m是1或2;n是1-5的整数];上述化合物、盐和水合物对细胞粘附着抑制作用,且可用作预防过敏、哮喘、风湿病、动脉硬化、炎症等的药物。
  • 具有基团环二胺化合物
  • [发明专利]带有五元环基团的环状二胺化合物-CN02813110.X无效
  • 儿玉龙彦;田村正宏;小田敏明;山嵜行由;西川雅大;土肥武;京谷善德 - 兴和株式会社
  • 2002-06-27 - 2004-08-18 - C07D231/12
  • 结构式(1)的化合物:其中,A是单键、C≡C、CONH或NHCO;W是碳原子或氮原子;X是CH、氮原子、氧原子或硫原子;Y是CH、CHR1,其中R1是氢原子,或低级烷基、羟基低级烷基、低级烷氧基-低级烷基、芳基、芳基-低级烷基或杂芳基-低级烷基、氮原子、氧原子、硫原子或NR2,其中R2是氢原子,或低级烷基、羟基低级烷基、低级烷氧基-低级烷基、芳基、芳基-低级烷基或杂芳基-低级烷基;Z是氮原子、氧原子、硫原子、CH、或NR3,其中R3是氢原子,或低级烷基、羟基低级烷基、低级烷氧基-低级烷基、芳基、芳基-低级烷基或杂芳基低级烷基;m是1或2;n是1-5的数字;条件是W、X、Y和Z中的一个或两个是杂原子;其酸加成盐,或其水合物;和含有它们任何一种的药物。化合物(1)对于细胞粘附和细胞渗入都有抑制作用。它可用于预防或治疗过敏、哮喘、炎症、风湿病、和动脉硬化等疾病。
  • 带有五元环基团环状化合物

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