专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种专用于软板的文字喷印设备-CN202211361441.5在审
  • 吕舟洋;闫小猛;储怀宁 - 深圳市鑫浩自动化技术有限公司
  • 2022-11-02 - 2023-03-21 - B41J3/407
  • 本发明涉及一种专用于软板的文字喷印设备,包括机架,机架上通过前后活动结构连接有工件台,机架上还设置有料盒、合格品收集盒、不合格品收集盒和喷印座,喷印座上设置有与工件台上的软板配合的喷印装置和定位相机,机架上通过吸取横移升降机构连接有用于取放软板的吸取装置,吸取装置包括与吸取横移升降机构连接吸取板,吸取板下方连接有用于取放软板的吸取结构和用于在取放过程中对软板边缘进行压紧的压紧结构,工件台的前后侧设置有标定装置,标定装置用于配合喷印装置和定位相机显示初始喷印坐标;在吸取装置上安装压板结构,避免软板在取放过程中起翘,进而确保定位相机能够采集到准确的软板坐标,进行对位补偿,确保后续的文字喷印精度。
  • 一种专用文字设备
  • [实用新型]一种LDI单机实现LDI连线设备-CN202122865612.5有效
  • 闫小猛;储怀宁;钟广金 - 深圳市鑫浩自动化技术有限公司
  • 2021-11-22 - 2022-05-13 - H05K3/06
  • 本实用新型涉及印刷电路板生产技术领域,具体为一种LDI单机实现LDI连线设备,包括工作台、控制器和CCD相机,所述工作台的中部为曝光区,所述曝光区靠近所述工作台前侧设置,所述曝光区的左右两侧分别为正面上下料区和反面上下料区,所述工作台后侧为送料区,所述送料区连接所述正面上下料区和反面上下料区,所述曝光区设置有曝光装置,所述正面上下料区设置有正面上下料装置,所述反面上下料区设置有反面上下料装置,所述送料区设置有电动传送带,所述电动传送带上设置有翻板装置,所述电动传送带用于将印制电路板从正面上下料区送到反面上下料区;本实用新型占地面积小,节省了CAM制作工序的成本,提升了pcb生产的良品率。
  • 一种ldi单机实现连线设备
  • [实用新型]一种片状料卷剥离机构-CN202122037128.3有效
  • 刘伟;储怀宁 - 深圳市浩瀚宇腾自动化技术有限公司
  • 2021-08-27 - 2022-05-03 - B65H41/00
  • 本实用新型涉及非标自动化辅助设备领域,尤其涉及一种片状料卷剥离机构,所述载料组件、送料组件和收料组件均安装在承重板的正端面;所述载台驱动装置安装在承重板的后端面,并且其末端设置有连接架;所述连接架穿过承重板上开设的通槽,并设置有安装架台;所述剥离组件固定在安装架台上;所述主动轴电机安装在承重板上,并位于送料组件下方;采用本实用新型,能完美解决物料拉扯断裂,剥离不完全和皱褶的问题,减少了生产中的品质问题,提高了生产效率。
  • 一种片状剥离机构
  • [实用新型]一种压力值可调的片料贴合装置-CN202122037123.0有效
  • 阮务农;储怀宁;刘伟 - 深圳市浩瀚宇腾自动化技术有限公司
  • 2021-08-27 - 2022-02-01 - B65B33/02
  • 本实用新型涉及非标自动化辅助设备领域,尤其涉及一种压力值可调的片料贴合装置;所述第一驱动装置通过第一固定架固定在安装板上,所述第一驱动装置的伸缩端与传动杆连接,所述传动杆与连接架连接,并且所述微调组件安装在第一驱动装置的末端,所述连接架通过滑动组件滑动连接在安装板上,第二驱动装置通过第二固定架固定在连接架的上端面,所述压合贴头安装在第二驱动装置的伸缩端;采用本实用新型,优化的整体结构,通过双驱动装置实现压合动作的灵活控制,保证了压合作业高效性;增设压力传感器保证了压合作业的高精度控制,通过微调组件实现了初始化设置与校准,整体提高非标自动化生产中,压合作业的质量与效率。
  • 一种压力可调贴合装置
  • [发明专利]一种直接成像曝光装置及其内层对位方法-CN202110907334.7在审
  • 闫小猛;储怀宁 - 深圳市鑫浩自动化技术有限公司
  • 2021-08-09 - 2021-10-29 - G03F7/20
  • 本发明公开了一种直接成像曝光装置及其内层对位方法,包括大理石基、激光成像镜头和设备本体,所述设备本体的内部设置有工作腔,所述工作腔上设置有大理石基,所述大理石基的上方设置有YZ移动台等组成,所述YZ移动台等组成的上方设置有吸盘台面。本发明所述的一种直接成像曝光装置及其内层对位方法,属于成像曝光装置技术领域,吸盘台面上的PCB板B面获取靶点与激光成像镜头的精确信息,即可精准地曝出B面图形;光窗外边缘留有窄缝,用于吸附PCB板边缘,防止翘板,吸盘做有四个规格大小的分区,满足于不同尺寸的PCB板,靶点由曝光图形内部添加后统一曝光在同一面上,弱化翻板的影响,提升内层对位精度。
  • 一种直接成像曝光装置及其内层对位方法

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